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LED高折射率封装胶水产品包装：

LED高折射率封装胶水产品包装：

1、本品分A、B双组份包装。 2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，纸箱外包装，一种为1KG/组（A/500G；B/500G）。另一种为1.5KG/组（A/500G；B/1KG）。

LED高折射率封装胶水造价信息

市场价
信息价
询价

柔光双射灯

规格型号：
材料:铝合金灯体+钢化玻璃,CREE(12颗);光束角可定制;色温3000K(根据要求);防护等级IP65;电压DC24V,18W/套;色容差小于5;具备远程同步工作监测;一年后光通维持率不低于95%; 两年后光通维持率不低于90%;具备电压波变自适应功能.
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
佛山银河照明
材料税率：
13%
供应商：
佛山市银河兰晶科技股份有限公司
报价时间：
2022-12-08

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高光灯

规格型号：
LED
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
台湾宜昌
材料税率：
13%
供应商：
山东东方大地园林科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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12M高C型杆

规格型号：
LED75W+180W,H=12米,灯臂2+1.5米,6+6m横臂3.材质:下立杆采用优质Q460钢材,上立杆采用铝合金6061+T6滑槽杆
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
上海艾灯杆物联网科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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12M高B型杆

规格型号：
LED75W+180W,H=12米,灯臂2+1.5米,12m横臂3.材质:下立杆采用优质Q460钢材,上立杆采用铝合金6061+T6滑槽杆,
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
上海艾灯杆物联网科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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成品高灯

规格型号：
150W 节能灯管暖白色光 H=3.5米防护等级:IP56 色温:4000K
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
佛山市凌东电器有限公司
报价时间：
2022-12-08

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水银开磁

规格型号：
轻3A2
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2006年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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水银开磁

规格型号：
轻3A2
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2006年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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水银开磁

规格型号：
轻3A2
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2006年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

水银开磁

规格型号：
轻3A2
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2006年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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水银灯(自镇)

规格型号：
220V400(450〉W
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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水产品质量安全溯源系统

规格型号：
水产品质量安全追溯系统利用区块链技术,从生产全过程链出发,各环节相辅相成,相互关联,高度集成,实现全流程数字化管理及数据上链,做到责任可界定、数据可展示、信息可共享、数据不可窜改、公众可查询.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2021-07-26

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水产品质量安全可追溯体系软件

规格型号：
详图纸
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
国产中档品牌
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-06-10

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低泄高封装置

规格型号：
-
需求量：
1只
报价数：
3
材料品牌：
金盾、三星气龙、胜捷
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-10-27

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胶水

规格型号：
中性硅酮耐候密封胶
需求量：
300支
报价数：
3
材料品牌：
道康宁（原产地进口）、西卡（原产地进口）、白云、之江、安泰、
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-07-01

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胶水

规格型号：
Ф100ML胶水
需求量：
2765只
报价数：
4
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-12-31

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LED高折射率封装胶水安全与防护

本品属非危险品，但勿入口和眼。尽量减少与皮肤接触。 入眼和入口应立即用清水进行清洗，并及时就医。 接触了手与皮肤，请用肥皂和大量清水进行冲洗即可。 产品废弃时,请按照相关的法律法规执行。2100433B

LED高折射率封装胶水LED封装示意图

封装工艺

LED高折射率封装胶水产品包装：常见问题

岫玉折射率是多少?

岫玉的折光率在1.55-1.57 岫玉（Xiuyan jade）以产于辽宁岫岩县而得名，为中国历史上的名玉之一。岫岩玉，产于“中国玉乡”辽宁省鞍山市岫岩县。岫岩山清水秀，宝藏遍...
折射率跟玻璃厚度有关吗?

折射率是指光在真空中的传播速度与在某种介质中的传播的比值（该比值一定大于1）。一般玻璃的折射率在1.5---1.9范围内各种光的折射率的变化很小，不同玻璃对光的折射率范围也不同。但与玻璃的厚度没有关...
钢化玻璃折射率是多少？

折射率，在光学钢化玻璃中常用折射率与阿贝数图，可得出玻璃的折射率n在1.3~2.1范围内，阿贝数为15~100.一般情况下，密数为常数时测得的折射率与温度成线性关系。在玻璃凝固区与密度相类似，折射率...

LED高折射率封装胶水贮存与保管

1、应密封、且于室内阴凉处保存，具体的保存期限见产品标签。 2、未用完部分，应重新密封保存于室内阴凉干燥处，且不得与媒毒物质接触（媒毒物质包括：含N、S、P等有机化合物；Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机物），否则会出现固化阻碍。 3、水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应，使用时切勿与之接触。 4、勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染未使用的胶液。

LED高折射率封装胶水产品主要技术指标及应用

固化前物性 AM-6670-1 AM-6572 A组分 B组分 A组分 B组分 外观无色透明液体无色透明液体无色透明液体无色透明液体 粘度(mPa.s，25℃) 15000 2000 14000 3000 混合比例（M:N） 1:2 1:1 混合后粘度(mPa.s，25℃) 4000 5000 可操作时间（h，25℃）不低于10 不低于10 固化后性能固化条件： 100℃1h 150℃3.5h-4h 100℃1h 150℃3.5h-4h 硬度（邵D） 65 50 折射率 1.537 1.52 透光率（%） >98 >99 拉伸强度（MPa） >8 >8 断裂伸长率（%） >100 >100 体积电阻率（Ω.cm） 1.0×1015 1.0×1015 热膨胀系数（ppm/℃） <260 <260 特点及应用高硬度，高折射率，卓越的粘接，推荐用于贴片、小功率LED的封装。高硬度，高强度，高折射率，卓越的粘接能力，推荐用于配粉、LED封装。 上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。

LED高折射率封装胶水注意事项

1、混合胶料时，推荐使用金属或塑料器具，橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用 2、凡是与硅胶有接触的部材，勿接触橡胶类物质。 3、选用聚乙烯材质手套，勿用橡胶材质手套。 4、加热炉使用前必须用高温进行空烤，除去附加毒成分。

LED高折射率封装胶水产品包装

1、本品分A、B双组份包装。 2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，纸箱外包装，一种为1KG/组(A/500G;B/500G)。另一种为1.5KG/组(A/500G;B/1KG)。

LED高折射率封装胶水推荐工艺

工序操作说明 / 基材表面必须清洁干燥，可用乙醇、IPA（异丙醇）、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。 按规定混合比例（重量或体积比,其误差不得大于±5%）称重，混制混合胶料。 建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟（搅拌时间应依据混合重量进行适当调整），中速搅拌，搅拌过程应避免出现高温。 真空度0.07Mpa左右进行脱泡，除完气泡即可，勿长时间脱泡，长时间脱泡可能使硅胶中的反应抑制剂挥发。 先将支架烘烤除湿，150℃烘烤1-3小时，冷却后注胶。 以合适的速度注胶。混合后胶料在23℃下8小时内具有可操作性。 先于100℃烘烤1小时，再升温至150℃烘烤3.5-4小时。 此工艺为通常情况下的，仅供参考。使用者应根据产品特性与实际条件确定具体的工艺。

LED高折射率封装胶水技术指标

固化前物性 AM-6670-1 AM-6572 A组分 B组分 A组分 B组分 外观无色透明液体无色透明液体无色透明液体无色透明液体 粘度(mPa.s，25℃) 15000 2000 14000 3000 混合比例(M:N) 1:2 1:1 混合后粘度(mPa.s，25℃) 4000 5000 可操作时间(h，25℃) 不低于10 不低于10 固化后性能固化条件: 100℃1h+150℃3.5h-4h 100℃1h+150℃3.5h-4h 硬度(邵D) 65 50 折射率 1.537 1.52 透光率(%) >98 >99 拉伸强度(MPa) >8 >8 断裂伸长率(%) >100 >100 体积电阻率(Ω.cm) 1.0×1015 1.0×1015 热膨胀系数(ppm/℃) <260 <260 特点及应用高硬度，高折射率，卓越的粘接，推荐用于贴片、小功率LED的封装。高硬度，高强度，高折射率，卓越的粘接能力，推荐用于配粉、LED封装。 上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。

LED高折射率封装胶水产品介绍

鑫厚自主研发、生产的“鑫厚”系列LED封装胶主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。所生产的各类型LED封装胶均为双组份加成型升温固化有机硅封装胶，具有良好的流动性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、无气泡，硬度高，具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高、抗热泛黄性等优良的电气及物理特性。

LED高折射率封装胶水产品包装：文献

高折射玻璃微珠粒径与折射率关系的研究

高折射玻璃微珠粒径与折射率关系的研究

高折射玻璃微珠粒径与折射率关系的研究

格式：pdf

大小：841KB

页数： 5页

利用激光照射高折射率玻璃微珠下形成的二次彩虹现象,以艾里的虹理论为基础对玻璃微珠折射率进行了测量。推导了玻璃微珠尺寸对折射率影响的计算公式,表明半径差异在10μm时,折射率的测量误差为10~(-3)数量级。此外,通过软件模拟计算玻璃微珠的二次彩虹现象,并对微珠的折射率进行了测量,验证了二次彩虹方法的正确性,同时也表明玻璃微珠半径的变化对最小偏向角位置的偏移影响很小。实际测量结果表明,折射率随着半径的减小而增大,但是折射率变化很小,因此,引入折射率测量误差较小。统计测量方法能为玻璃微珠折射率的准确测量提供可靠的依据。

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高折射率玻璃镜片

高折射率玻璃镜片

高折射率玻璃镜片

格式：pdf

大小：841KB

页数： 46页

高折射率玻璃镜片

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氛灯led灯封装

led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

LED封装胶特点

● 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长; ● 可中温或高温固化，固化速度快; ● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化;

led封装简介

led封装封装说明 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 led封装结构说明 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相差太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

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