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当经历过后再回头，你永远都不敢想象时间怎会如此之快。转眼Intel已于第四季度正式发布Nehalem酷睿 i7处理平台，主板厂商也相继推出各家的前期主打产品，支持LGA1366架构的X58芯片组主板。与此相关的散热器厂商当然也不能落后，各家关于1366平台的散热解决方案先后浮出水面。
Nehalem作为Intel首款原生四核处理器，拥有原生四核物理核心，采用45纳米制造工艺，内置内存控制器，拥有4x256KBbytes二级高速缓存，8M三级共享缓存。同时通过SMT技术，可将物理4核虚拟成8逻辑核心、三通道DDR3内存通过QPI连接。
如此强大的新核心技术应用，带动了整个DIY行业继续快速向前发展。在一套平台中，CPU和主板已经奠定了基石，但也缺不了散热器厂商的跟进，今天就让我们来看一下，如今散热器行业内针对LGA1366架构做出了哪些升级换代，相信未来将有更多支持新架构的产品来到我们面前。
由于Intel Nehalem Core i7平台将改用新的LGA1366接口，散热器必须做出相应的变动，也已经有不少厂商宣布了支持新平台的散热器产品，但都是纸面发布，毕竟新的处理器和主板都还没有推出。
产品名称 | 详细参数 |
Intel酷睿i7 920 | 主频:2660MHz L2缓存:256KB*4 制作工艺:45 纳米 QPI总线:4.8GT/s 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU |
Intel酷睿i7 975 EE | 主频:3300MHz L2缓存:128KB 制作工艺:45 纳米 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU |
Intel酷睿i7 940 | 主频:2930MHz L2缓存:256KB*4 制作工艺:45 纳米 QPI总线:4.8GT/s 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU |
Intel酷睿i7 Extreme Edition 965(盒) | 主频:3200MHz L2缓存:256KB*4 制作工艺:45 纳米 QPI总线:6.4GT/s 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU |
产品名称 | 详细参数 |
华硕P6TD Deluxe | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X |
华硕EVGA X58 Classified | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7-900 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:XL-ATX 显卡插槽:7条PCI-E 2.0 16X |
华擎X58 Extreme | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X,1条4X) |
富士康BloodRage GTI | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58A-Extreme | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X,1条8X) |
盈通蓝派X58 | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X |
冠盟GMⅨ58 | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X) |
华硕P6T7 WS SuperComputer | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:7条PCI-E 2.0 16X(4条16X，3条8X) |
微星X58 Pro-E SLI | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X) |
微星X58 Pro-E | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X |
微星X58M | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:Micro ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
微星MS-7593 | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:Micro ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Pro SLI | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X) |
精英X58B-A2(V1.0) | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58-UD3R-SLI(rev. 1.0) | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
华硕P6T SE | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X) |
富士康Flaming Blade GTI | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
富士康Flaming Blade(火炎剑) | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
映泰TPower X58A | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 Extreme/Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X) |
富士康Renaissance Ⅱ(神籁) | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X |
斯巴达克黑潮BI-600 | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X |
华硕Rampage Ⅱ Gene | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:Micro ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
DFI LanParty DK X58-T3eH6 | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X) |
华擎X58 Deluxe | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X(蓝色16X+8X，橙色8X+N/A) |
DFI LanParty JR X58-T3H6 | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:Micro ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Pro | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Eclipse Plus | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X(3条16X,1条8X) |
技嘉GA-EX58-UD4 | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58-UD4P | 主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条8X) |
产品名称 | 详细参数 |
酷冷至尊Hyper Z200 | 散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:1800±10%R.P.M 轴承类型:合金轴承 适用范围:Intel LGA1366(选配)LGA775 Intel LGA1366(选配)LGA775、AMD AM2+/AM2/940/939/754 |
超频三南海5代 | 散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:1200-2500±10%R.P.M 轴承类型:双滚珠轴承 适用范围:兼容AMD、INTEL LGA775/LGA1156/LGA1366各种平台 最大风量(CFM):47,2-98.2±10% |
酷冷至尊V10 | 散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 适用范围:Intel LGA1366/775 AMD 754/939/940/AM2+/AM3 |
劲冷玄武 | 散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:1800R.P.M 轴承类型:滚珠轴承 适用范围:支持Intel LGA1366/775系列处理器 |
酷冷至尊暴风I7 | 散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/散热片 风扇最高转数:0-2800±10%R.P.M 轴承类型:合金轴承 适用范围:Intel LGA1366 |
酷冷至尊N620 | 散热器类型:CPU散热器 风扇最高转数:800-2000R.P.M 轴承类型:来福轴承 适用范围:LGA775/LGA1366以及Socket AM2+/AM2/930/754平台 最大风量(CFM):83.6CFM |
酷冷至尊Hyper N520 | 散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/散热片 风扇最高转数:1800R.P.M 适用范围:Intel LGA1366处理器、LGA775 全系列处理器 AMD Socket AM2+/AM2 全系列处理器 最大风量(CFM):43.8CFM |
AVC 蝠翼战士 | 散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:2000R.P.M 轴承类型:双滚珠轴承 适用范围:Intel Socket LGA1366/1156/775 全系列处理器 AMD Socket AM2+/AM2系列处理器 最大风量(CFM):81.3 |
Tt MiniTower-AX(A3164) | 散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:800-2500R.P.M 轴承类型:液压轴承 适用范围:Intel Socket LGA1366全系列处理器 AMD Socket AM2/AM2+系列处理器 最大风量(CFM):42.81 |
参数比较:
针脚数:775、1366
针脚间距:43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)
处理器封装面积:37.5×37.5mm、42.5×45.0mm
插座和固定装置面积:58×61mm、60×82mm
固定方式:DSL、ILM
处理器集成散热片:有、有
NCTF焊点:无、有
PCB PAD直径:18mil、18mil
背部金属板:无、2.5mm
最小PCB厚度:无要求、1.57+0.20/-0.13mm
最大PCB厚度:无要求、2.54±0.25mm
从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。 LGA1366接口测试样板的正反面:
你说的情况，不单是“辽宁整体解决方案-(SY)6513.exe不能下载”。 前几天钢筋2009 308版本也出现这种情况， 建议你在建议反馈中提出，管理员会处理好的。
卸载软件，重装一下！！！
每个省份都有广联达建设工程造价管理整体解决方案。
首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB L2 Cache， 并将会支持超线程技术，传闻更将会采用全新的传输协议取代由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。
根据LGA 1366接口规格白皮书中所载，该接口将会被命名为Socket B，VRM版本将会升级至11.1，基于VRM 11版本作出改进，并加入"Iout"定义来支持LGA 1366处理器。
今天对于Intel来说，是一个新时代的开始。采用全新微架构的Core i7处理器正式发售，随之而来的还有X58芯片组、LGA1366插槽、QPI总线等等。既然引入了新插槽，对于DIY而来说，最关心的问题莫过于它的安装方法了。
对于熟悉Core 2系列处理器安装的玩家来说，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大费周章介绍似乎完全多余。但如果你是一个从AMD平台改换门派而来的玩家，或是DIY新手来说，TechARP贡献的酷睿i7处理器安装详尽图解，还是相当值得一看。
和LGA775一样，LGA1366虽然仍然被叫做"Socket"插槽，但实际上并不存在任何插针和孔洞，主板插槽与CPU之间以触点的形式连接。相比LGA775，LGA1366插槽中的触点排列更加细密，损坏的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出厂时，插槽内都加盖了保护盖防止误伤触点。保护盖上还粘贴了警示语:只在安装CPU时去除盖保护盖。
据台湾主板厂商消息，Intel已向厂商发布未来的VRM (Voltage Regulator Module)电压调节模块规范，版本将由现有的11.0提升至11.1。其中出现了Intel下一代的LGA 1366接口，来代替目前的LGA775。
SYSTIMAX-360超高密度光缆解决方案-解决方案指南
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工程造价整体解决方案2017.08.16
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序号 所属章节 争议内容 问题截图 A方观点 01 建筑面积 凹阳台，一侧 无剪力墙，是 否计算半面 积？ 建筑面积贯宣计算示范里提 到砖砌结构凹阳台计算全面 积，剪力墙结构也可以参考 02 建筑面积 卫生间，一侧 无剪力墙，但 外侧有封闭， 规则是否同阳 台？ 03 建筑面积 此处入户花园 是否计算半面 积？ 04 建筑面积 有利用作空调 排水管道井的 装饰包柱是否 计算建筑面 积？ 05 建筑面积 附墙烟道规则 随阳台还是随 主体计算？ 06 建筑面积 红圈内的阳台 面积是否计算 全面积？ 07 建筑面积 阳台与装饰包柱 重叠部位计算按 阳台计算？ 08 建筑面积 凹阳台，一侧无 剪力墙，是否计 算半面积？ 09 钢筋混凝 土、模板 异形柱、剪力 墙划分 根据定额短肢墙大于 1.5m算 为剪力墙，小于 1.5m算应为 异形柱 10 钢筋混凝 土、模板 图纸标号 LL2的 梁为连梁吗？
| 适用范围 |
Intel LGA20XX/LGA1366/LGA115X AMD FM2 /FM2/FM1/AM3 /AM3/AM2 /AM2/AM4 |
|---|---|
| 使用寿命 |
40,000小时 |
| 产品重量 |
1115±10g |
| 其它特点 |
支持RGB控制器或RGB SYNC主板软件两种灯光控制方式 增强型高密度微水通道，强大的自主循环系统，提供更有效的散热 大面积纯铜底座，使得CPU快速有效散热 |
插槽兼容性 IntelLGA2011(宽的ILM和窄的ILM),LGA1356,LGA1366(带至强背板)
高(不带风扇) 158mm
宽(不带风扇) 125mm
深(不带风扇) 45mm
高(带风扇) 158mm
宽(带风扇) 125mm
深(带风扇) 71mm
重量(不带风扇) 580g
重量(带风扇) 755g
材质 铜(底部与散热管),铝(冷却鳍片),焊接接缝,镀镍
兼容风扇 120x120x25
1、散热器与所有的LGA1366主板兼容吗?
TheDXmodels(NH-U12DXi4,NH-U9DXi4,NH-U12DX1366,NH-U9DX1366)canonlybeusedonmainboardsthathaveabackplateDX型号(NH-U12DXi4,NH-U9DXi4,NH-U12DX1366,NH-U9DX1366)的散热器，只能用于带有螺纹安装的CPU散热器(如英特尔为至强5500提供的安装背板)。因此不兼容不具备安装背板的至强3500和Corei7主板。对于这种主板请选择我们其它型号的散热器。或为这些LGA1366主板选择我们的NM-I3安装套件。
NH-U12DX
英特尔的LGA2011至强CPU有二种不同类型的ILM(独立装载机制)宽的80x80mm孔间距的ILM窄的56x94mm孔间距ILM。NH-U12DXi4/NH-U9DXi4的安装系统是完全兼容于这二种类型的:
NH-U12DX
NH-U12DXi4和NH-U9DXi4可以在LGA2011的窄ILM上安装。其它型号的散热器并不支持窄ILM系统平台。因此不可以在这个平台上使用。
图册
九州风神水元素240RGB基本参数
