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SMT技术基础与设备内容简介

SMT技术基础与设备内容简介

为解决学校实训条件不足的问题和增国学生的感性认识，书中配置了大量的实物图片。本书语言叙述浅显易懂，内容翔实，可作为中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业方向的教材;也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。 本书还配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案和习题答案)，详见前言。 《SMT技术基础与设备》系统论述了表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测，表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。编写中特别强调了生产现场的技能性指导，针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT的锡膏印刷、贴片、焊接、清洗等基本技能。

SMT技术基础与设备造价信息

市场价
信息价
询价

基础梁

规格型号：
品种:基础梁;规格型号:C30商砼;类别:土建工程;
价格行情：
材料单位：
m3
材料品牌：
炬龙钢结构
材料税率：
13%
供应商：
四川炬龙钢结构建筑工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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铁塔基础

规格型号：
M48×1680
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州铧茂钢构材料制造有限公司
报价时间：
2022-12-06

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人文社科科学系简介更换内容

规格型号：
2400mm×1200mm，室外高精度写真画面，带背胶
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都市众之艺展览展示有限公司
报价时间：
2022-12-06

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装配式独立基础

规格型号：
强度等级:C35,说明:无铁线,
价格行情：
材料单位：
m
材料品牌：
民诺
材料税率：
13%
供应商：
广州市民诺建筑材料有限公司
报价时间：
2022-12-06

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桩基础砼

规格型号：
C55
价格行情：
材料单位：
m³
材料品牌：
兴典
材料税率：
13%
供应商：
广西南宁兴典混凝土有限责任公司
报价时间：
2022-12-06

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气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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潜水设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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潜水设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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监视器SMT-2231P

规格型号：
SMT-2231P
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2011-11-23

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球幕内容与球幕内容联动系统

规格型号：
控制球幕播放内容,使之与触摸内容实现完美联动.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2016-07-07

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球幕内容与触摸内容联动系统

规格型号：
控制球幕播放内容,使之与触摸内容实现完美联动.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2016-07-07

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基础与应用支撑平台

规格型号：
提供统一登录平台入口、权限管理系统、日志管理系统、用户登录统计等基础功能.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-08-04

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技术与设计教学挂图

规格型号：
11张,彩色,包括:实验室制度、经典技术设计赏析、经典技术人物介绍等内容.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-06-21

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SMT技术基础与设备图书目录

第1章 SMT与SMT工艺 1.1 SMT的发展 1.2 表面组装技术的优越性 1.3 表面组装技术的组成 1.4 表面组装工艺 思考与练习题 第2章表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.2 表面组装电阻器 2.3 表面组装电容器 2.4 表面组装电感器 2.5 其他表面组装元件 2.6 表面组装分立器件 2.7 表面组装集成电路 2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求 2.9 集成电路封装的发展 思考与练习题 第3章表面组装印制板的设计与制造 3.1 SMB的特点与基板材料 3.2 表面组装印制板的设计 3.3 SMB的具体设计要求 3.4 印制电路板的制造 思考与练习题 第4章焊锡膏及印刷技术 4.1 焊锡膏 4.2 焊锡膏印刷的漏印模板 4.3 焊锡膏印刷机 4.4 焊锡膏的印刷工艺流程 4.5 印刷机的工艺参数 思考与练习题 第5章贴装胶与涂布技术 5.1 贴装胶的分类 5.2 贴装胶的应用 5.3 贴装胶涂布工艺 5.4 贴装胶涂布设备简介 思考与练习题 第6章 SMT贴片工艺和贴片机 6.1 自动贴片机的结构与技术指标 6.2 贴片机的工作方式与贴片质量要求 6.3 手工贴装SMT元器件 思考与练习题 第7章焊接工艺原理与波峰焊 7.1 电子产品焊接工艺原理和特点 7.2 表面组装的自动焊接技术 7.3 波峰焊与波峰焊机 7.4 几种新型波峰焊机 7.5 波峰焊质量缺陷及解决办法 思考与练习题 第8章再流焊与再流焊设备 8.1 再流焊工作原理 8.2 再流焊炉的主要结构和工作方式 8.3 再流焊种类及加热方法 8.4 通孔再流焊工艺 8.5 各种再流焊设备及工艺性能比较 …… 第9章 SMA在线测试、返修及手工焊接实训 第10章清洗工艺与清洗剂 第11章 SMT的静电防护技术 第12章 SMT产品质量控制与管理 第13章 SMT的无铅工艺制程 附录 本书专业英语词汇 参考文献 ……

SMT技术基础与设备内容简介常见问题

光电检测技术的内容简介

该书共分11章，主要描述了光电检测技术的基本概念，基础知识，各种检测器件的结构、原理、特性参数、应用，光电检测电路的设计，光电信号的数据与计算机接口，光电信号的变换和检测技术，光电信号变换形式和检测方...
果树嫁接技术图解的内容简介

作者以图文结合、注重图解的方式，系统地介绍了果树24种嫁接方法和25种应用技术。内容包括：什么叫果树嫁接，果树为什么要嫁接，果树嫁接成活的原理，接穗的选择、贮藏与蜡封，嫁接时期及嫁接工具和用品，嫁接方...
建设工程技术与计量的内容简介

难题解析部分选取具有代表性的多考点难题进行详细解析，向考生传授正确的解题思路和规范的解题步骤。

SMT技术基础与设备内容简介文献

绿色施工技术内容简介

绿色施工技术内容简介

绿色施工技术内容简介

格式：pdf

大小：24KB

页数： 15页

绿色施工技术内容简介 --------------建筑业 10 项新技术之一绿色施工技术是指在工程建设中，在保证质量和安全等基本要求的前提下，通过科学管理和技术进步，最大限度地节约资源，减少对环境负面影响的施工活动，绿色施工是可持续发展思想在工程施工中的具体应用和体现。首先绿色施工技术并不是独立于传统施工技术的全新技术，而是对传统施工技术的改进，是符合可持续发展的施工技术，其最大限度地节约资源并减少对环境负面影响的施工活动，使施工过程真正做到 “四节一环保 ”，对于促使环境友好、提升建筑业整体水平具有重要意义。一、绿色施工技术的编写基础和新增内容绿色施工技术是以建筑业 10 项新技术（ 2005）中第七章建筑节能技术为基础编写的，因此保留了节能型围护结构应用技术、新型墙体材料应用技术及施工

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建筑技术及设计内容简介

建筑技术及设计内容简介

建筑技术及设计内容简介

格式：pdf

大小：24KB

页数：未知

《建筑技术及设计》内容简介《建筑技术及设计》旨在推广国内外建筑新技术、新产品、新工艺、新材料的理论研究文章,及建筑设计新思想。主要栏目;专题探索——探讨建筑设计技术与装饰意念;展览巡礼——介绍各国展览动向和路线;产品细说——介绍最新建筑设计材料施工技术等;工程

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SMT设备操作与维护图书目录

课题一　认识 SMT生产线 …………………………………………………1 任务 1认识 SMT生产线及其设备 ……………………………………1 任务 2SMT生产线运行管理基础 ……………………………………6 课题二　印刷机操作与维护 ………………………………………………16 任务 1认识全自动印刷机 ……………………………………………16 任务 2全自动印刷机的操作与参数设置 ……………………………26 任务 3全自动印刷机的维护与保养 …………………………………35 任务 4锡膏厚度检测仪的操作与维护 ………………………………46 课题三　贴片机操作与维护 ………………………………………………52 任务 1贴片机供料器的操作与维护 …………………………………52 任务 2认识全自动贴片机 ……………………………………………60 任务 3全自动贴片机的操作与参数设置 ……………………………73 任务 4全自动贴片机的维护与保养 …………………………………82 课题四　回流焊机操作与维护 ……………………………………………92 任务 1认识回流焊机 …………………………………………………92 任务 2回流焊机的操作与参数设置 …………………………………108 任务 3回流焊机的维护与保养 ………………………………………114 课题五　SMT检测设备操作与维护 ………………………………………122 任务 1认识 AOI设备 ………………………………………………122 任务 2AOI设备的操作与参数设置 …………………………………133 任务 3AOI设备的维护与保养 ………………………………………138 任务 4X-Ray检测设备的操作与维护 ………………………………146 课题六　SMT生产线辅助设备操作与维护 ……………………………155 任务 1点胶机的认识、操作与维护 …………………………………155 任务 2锡膏搅拌机的认识、操作与维护 ……………………………163 任务 3返修台的认识、操作与维护 …………………………………167 任务 4自动上 /下板机的认识、操作与维护 ………………………174 任务 5接驳台的认识、操作与维护 …………………………………180 课题七　SMT生产运行与管理综合实训 ………………………………185 任务 1贴片小音响 SMT生产前准备 ………………………………185 任务 2贴片小音响 SMT生产实施与管理 …………………………196

SMT基础与工艺图书目录

出版说明 前言 第1章概论 1.1 SMT的发展及其特点 1.1.1 SMT的发展过程 1.1.2 SMT的组装技术特点 1.2 SMT及SMI工艺技术的基本内容 1.2.1 SMT的主要内容 1.2.2 SMT工艺技术的基本内容 1.2.3 SMT工艺技术规范 1.2.4 SMT生产系统的组线方式 1.3 习题 第2章表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.1.1 表面组装元器件的特点 2.1.2 表面组装元器件的种类 2.2 无源表面组装元件SMC 2.2.1 SMC的外形尺寸 2.2.2 表面组装电阻器 2.2.3 表面组装电容器 2.2.4 表面组装电感器 2.2.5 SMC的焊端结构 2.2.6 SMC元件的规格型号表示方法 2.3 表面组装器件SMD 2.3.1 SMD分立器件 2.3.2 SMD集成电路及其封装方式 2.3.3 集成电路封装形式的比较与发展 2.4 SMT元器件的包装方式与使用要求 2.4.1 SMT元器件的包装 2.4.2 对SMT元器件的基本要求与选择 2.4.3 湿度敏感元器件的保管与使用 2.5 习题 第3章表面组装基板材料与SMB设计 3.1 SMT印制电路板的特点与材料 3.1.1 SMB的特点 3.1.2 基板材料 3.1.3 SMB基材质量的相关参数 3.1.4 CCI.常用的字符代号 3.1.5 CCI。的铜箔种类与厚度 3.2 SMB设计的原则与方法 3.2.1 SMB设计的基本原则 3.2.2 常见的SMB设计错误及原因 3.3 SMB设计的具体要求 3.3.1 PCB整体设计 3.3.2 SMC/SMD焊盘设计 3.3.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计 3.3.4 焊盘与导线连接的设计 3.3.5 PCB可焊性设计 3.3.6 PCB光绘资料与光绘操作流程 3.4 习题 第4章表面组装工艺材料 4.1 贴片胶 4.1.1 贴片胶的用途 4.1.2 贴片胶的化学组成 4.1.3 贴片胶的分类 4.1.4 表面组装对贴片胶的要求 4.2 焊锡膏 4.2.1 焊锡膏的化学组成 4.2.2 焊锡膏的分类 4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求 4.2.4 焊锡膏的选用原则 4.2.5 焊锡膏使用的注意事项 4.2.6 无铅焊料 4.3 助焊剂 4.3.1 助焊剂的化学组成 4.3.2 助焊剂的类型 4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 4.4 清洗剂 4.4.1 清洗剂的化学组成 4.4.2 清洗剂的分类与特点 4.5 其他材料 4.5.1 阻焊剂 4.5.2 防氧化剂 4.5.3 插件胶 4.6 习题 第5章表面组装涂敷与贴装技术 5.1 表面组装涂敷技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 5.1.3 焊锡膏的印刷方法 5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程 5.1.5 印刷机工艺参数的调节 5.1.6 刮刀形状与制作材料 5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 5.1.9 焊锡膏印刷质量分析 5.2 SMT贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷 5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 5.3 贴片设备 5.3.1 自动贴片机的类型 5.3.2 自动贴片机的结构 5.3.3 贴片机的主要技术指标 5.4 贴片工艺 5.4.1 对贴片质量的要求 5.4.2 贴片机编程 5.4.3 全自动贴片机操作指导 5.4.4 贴片质量分析 5.5 手工贴装SMT元器件 5.6 习题 第6章表面组装焊接工艺 6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 6.1.1 电子产品焊接工艺 6.1.2 SMT焊接技术特点 6.2 表面组装的自动焊接技术 6.2.1 浸焊 6.2.2 波峰焊 6.2.3 再流焊 6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构 6.2.5 再流焊设备的类型 6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导 6.3 SMT元器件的手工焊接 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 6.4SMT返修工艺 6.4.1 返修的工艺要求与技巧 6.4.2 chip元件的返修 6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 6.4.4 SMT印制电路板返修工作站 6.4.5 BCA、CSP芯片的返修 6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法 6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的 焊接缺陷 6.6 习题 第7章表面组装清洗工艺 7.1 清洗技术的作用与分类 7.1.1 清洗的主要作用 7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 7.2 溶剂清洗设备 7.2.1 批量式溶剂清洗设备 7.2.2 连续式溶剂清洗设备 7.3 水清洗工艺及设备 7.4 超声波清洗 4.2.5 焊锡膏使用的注意事项 4.2.6 无铅焊料 4.3 助焊剂 4.3.1 助焊剂的化学组成 4.3.2 助焊剂的类型 4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 4.4 清洗剂 4.4.1 清洗剂的化学组成 4.4.2 清洗剂的分类与特点 4.5 其他材料 4.5.1 阻焊剂 4.5.2 防氧化剂 4.5.3 插件胶 4.6 习题 第5章表面组装涂敷与贴装技术 5.1 表面组装涂敷技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 5.1.3 焊锡膏的印刷方法 5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程 5.1.5 印刷机工艺参数的调节 5.1.6 刮刀形状与制作材料 5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 5.1.9 焊锡膏印刷质量分析 5.2 SMT贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷 5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 5.3 贴片设备 5.3.1 自动贴片机的类型 5.3.2 自动贴片机的结构 5.3.3 贴片机的主要技术指标 5.4 贴片工艺 5.4.1 对贴片质量的要求 5.4.2 贴片机编程 5.4.3 全自动贴片机操作指导 5.4.4 贴片质量分析 5.5 手工贴装SMT元器件 5.6 习题 第6章表面组装焊接工艺 6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 6.1.1 电子产品焊接工艺 6.1.2 SMT焊接技术特点 6.2 表面组装的自动焊接技术 6.2.1 浸焊 6.2.2 波峰焊 6.2.3 再流焊 6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构 6.2.5 再流焊设备的类型 6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导 6.3 SMT元器件的手工焊接 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 6.4 SMT返修工艺 6.4.1 返修的工艺要求与技巧 6.4.2 chip元件的返修 6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 6.4.4SMT印制电路板返修工作站 6.4.5 BCA、CSP芯片的返修 6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法 6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 6.6 习题 第7章表面组装清洗工艺 7.1 清洗技术的作用与分类 7.1.1 清洗的主要作用 7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 7.2 溶剂清洗设备 7.2.1 批量式溶剂清洗设备 7.2.2 连续式溶剂清洗设备 7.3 水清洗工艺及设备 7.4 超声波清洗 7.5 习题 第8章表面组装检测工艺 8.1 来料检测 8.2 工艺过程检测 8.2.1 目视检验 8.2.2 自动光学检测(AOI) 8.2.3 自动x射线检测(x-Ray) 8.3 ICT在线测试 8.3.1 针床式在线测试仪 8.3.2 飞针式在线测试仪 8.4 功能测试(FCT) 8.5 习题 第9章 SMT生产线与产品质量管理 9.1 SMT组装方式与组装工艺流程 9.1.1 组装方式 9.1.2 组装工艺流程 9.2 SMT生产线的设计 9.2.1 生产线的总体设计 9.2.2 生产线自动化程度设计 9.2.3 设备选型 9.3 SMT产品组装中的静电防护技术 9.3.1 静电及其危害 9.3.2 静电防护原理与方法 9.3.3 常用静电防护器材 9.3.4 电子产品作业过程中的静电防护 9.4 SMT产品质量控制与管理 9.4.1 依据ISO-9000系列标准做好 SMT生产中的质量管理 9，4.2 生产质量管理体系的建立 9.4.3 生产管理 9.4.4 质量检验 9.5 习题 附录 附录A表面组装技术术语 附录B实训--SMT电调谐调频收音机 组装 参考文献

SMT物料种类与标准内容简介

本书是“现代学徒制教学标准”国家级教学改革项目的建设成果。全书分为SMT物料基础、SMT物料的编码管理规则、SMT物料管理系统和MINI音箱物料管理实训，共计4章，前3章系统地讲述了各种物料的识别与检测、SMT物料管理编码管理规则和SMT物料管理系统，第4章为综合实训部分，完整地阐述了电子产品物料按照生产计划进行的物料采购、仓库管理、物料的领用等过程。

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