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SMT技术基础与设备图书目录

SMT技术基础与设备图书目录

第1章 SMT与SMT工艺 1.1 SMT的发展 1.2 表面组装技术的优越性 1.3 表面组装技术的组成 1.4 表面组装工艺 思考与练习题 第2章表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.2 表面组装电阻器 2.3 表面组装电容器 2.4 表面组装电感器 2.5 其他表面组装元件 2.6 表面组装分立器件 2.7 表面组装集成电路 2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求 2.9 集成电路封装的发展 思考与练习题 第3章表面组装印制板的设计与制造 3.1 SMB的特点与基板材料 3.2 表面组装印制板的设计 3.3 SMB的具体设计要求 3.4 印制电路板的制造 思考与练习题 第4章焊锡膏及印刷技术 4.1 焊锡膏 4.2 焊锡膏印刷的漏印模板 4.3 焊锡膏印刷机 4.4 焊锡膏的印刷工艺流程 4.5 印刷机的工艺参数 思考与练习题 第5章贴装胶与涂布技术 5.1 贴装胶的分类 5.2 贴装胶的应用 5.3 贴装胶涂布工艺 5.4 贴装胶涂布设备简介 思考与练习题 第6章 SMT贴片工艺和贴片机 6.1 自动贴片机的结构与技术指标 6.2 贴片机的工作方式与贴片质量要求 6.3 手工贴装SMT元器件 思考与练习题 第7章焊接工艺原理与波峰焊 7.1 电子产品焊接工艺原理和特点 7.2 表面组装的自动焊接技术 7.3 波峰焊与波峰焊机 7.4 几种新型波峰焊机 7.5 波峰焊质量缺陷及解决办法 思考与练习题 第8章再流焊与再流焊设备 8.1 再流焊工作原理 8.2 再流焊炉的主要结构和工作方式 8.3 再流焊种类及加热方法 8.4 通孔再流焊工艺 8.5 各种再流焊设备及工艺性能比较 …… 第9章 SMA在线测试、返修及手工焊接实训 第10章清洗工艺与清洗剂 第11章 SMT的静电防护技术 第12章 SMT产品质量控制与管理 第13章 SMT的无铅工艺制程 附录 本书专业英语词汇 参考文献 ……

SMT技术基础与设备造价信息

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信息价
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基础梁

规格型号：
品种:基础梁;规格型号:C30商砼;类别:土建工程;
价格行情：
材料单位：
m3
材料品牌：
炬龙钢结构
材料税率：
13%
供应商：
四川炬龙钢结构建筑工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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铁塔基础

规格型号：
M48×1680
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州铧茂钢构材料制造有限公司
报价时间：
2022-12-06

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桩基础砼

规格型号：
C10
价格行情：
材料单位：
m³
材料品牌：
盛达
材料税率：
13%
供应商：
广西盛达混凝土有限公司
报价时间：
2022-12-06

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桩基础砼

规格型号：
C30
价格行情：
材料单位：
m³
材料品牌：
盛达
材料税率：
13%
供应商：
广西盛达混凝土有限公司
报价时间：
2022-12-06

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桩基础砼

规格型号：
C40
价格行情：
材料单位：
m³
材料品牌：
盛达
材料税率：
13%
供应商：
广西盛达混凝土有限公司
报价时间：
2022-12-06

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气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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潜水设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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潜水设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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图书

规格型号：
详见本预算表随后附件的图书目录
需求量：
153m44
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-11

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监视器SMT-2231P

规格型号：
SMT-2231P
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2011-11-23

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基础与应用支撑平台

规格型号：
提供统一登录平台入口、权限管理系统、日志管理系统、用户登录统计等基础功能.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-08-04

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技术与设计教学挂图

规格型号：
11张,彩色,包括:实验室制度、经典技术设计赏析、经典技术人物介绍等内容.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-06-21

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设备基础

规格型号：
仿石音箱基础(室外)砖砌,水泥浇筑300mm×300mm×150mm
需求量：
29套
报价数：
3
材料品牌：
定制
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-02-01

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SMT技术基础与设备内容简介

为解决学校实训条件不足的问题和增国学生的感性认识，书中配置了大量的实物图片。本书语言叙述浅显易懂，内容翔实，可作为中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业方向的教材;也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。 本书还配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案和习题答案)，详见前言。 《SMT技术基础与设备》系统论述了表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测，表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。编写中特别强调了生产现场的技能性指导，针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT的锡膏印刷、贴片、焊接、清洗等基本技能。

SMT技术基础与设备图书目录常见问题

建筑施工的图书目录

第2版前言第1版前言第1章　土方工程1.1　土的分类与工程性质1.2　场地平整、土方量计算与土方调配1.3　基坑土方开挖准备与降排水1.4　基坑边坡与坑壁支护1.5　土方工程的机械化施工复习思考题第2...
公差配合与技术测量的图书目录

前言第一章　绪论第一节　互换性概述第二节　加工误差和公差第三节　极限与配合标准第四节　技术测量概念第五节　本课程的性质、任务与基本要求思考题与习题第二章　光滑孔、轴尺寸的公差与配合第一节　公差与配合的...
小学生礼仪的图书目录

第一篇个人礼仪1 讲究礼貌语言文明2 规范姿势举止优雅3 服饰得体注重形象第二篇家庭礼仪1 家庭和睦尊重长辈2 情同手足有爱同辈第三篇校园礼仪1 尊重师长虚心学习2 团结同学共同进...

SMT技术基础与设备图书目录文献

电厂图书目录

电厂图书目录

电厂图书目录

格式：pdf

大小：546KB

页数： 40页

柜号序号 G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下

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工程常用图书目录

工程常用图书目录

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格式：pdf

大小：546KB

页数： 5页

1 工程常用图书目录（电气、给排水、暖通、结构、建筑）序号图书编号图书名称价格（元）备注 JTJ-工程 -24 2009JSCS-5 全国民用建筑工程设计技术措施－电气 128 JTJ-工程 -25 2009JSCS-3 全国民用建筑工程设计技术措施－给水排水 136 JTJ-工程 -26 2009JSCS-4 全国民用建筑工程设计技术措施－暖通空调 ?动力 98 JTJ-工程 -27 2009JSCS-2 全国民用建筑工程设计技术措施－结构（结构体系） 48 JTJ-工程 -28 2007JSCS-KR 全国民用建筑工程设计技术措施节能专篇－暖通空调 ?动力 54 JTJ-工程 -29 11G101-1 混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图（现浇混凝土框架、剪力墙、框架 -剪力墙、框支剪力墙结构、现浇混凝土楼面与屋面板） 69 代替 00G101

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SMT设备操作与维护图书目录

课题一　认识 SMT生产线 …………………………………………………1 任务 1认识 SMT生产线及其设备 ……………………………………1 任务 2SMT生产线运行管理基础 ……………………………………6 课题二　印刷机操作与维护 ………………………………………………16 任务 1认识全自动印刷机 ……………………………………………16 任务 2全自动印刷机的操作与参数设置 ……………………………26 任务 3全自动印刷机的维护与保养 …………………………………35 任务 4锡膏厚度检测仪的操作与维护 ………………………………46 课题三　贴片机操作与维护 ………………………………………………52 任务 1贴片机供料器的操作与维护 …………………………………52 任务 2认识全自动贴片机 ……………………………………………60 任务 3全自动贴片机的操作与参数设置 ……………………………73 任务 4全自动贴片机的维护与保养 …………………………………82 课题四　回流焊机操作与维护 ……………………………………………92 任务 1认识回流焊机 …………………………………………………92 任务 2回流焊机的操作与参数设置 …………………………………108 任务 3回流焊机的维护与保养 ………………………………………114 课题五　SMT检测设备操作与维护 ………………………………………122 任务 1认识 AOI设备 ………………………………………………122 任务 2AOI设备的操作与参数设置 …………………………………133 任务 3AOI设备的维护与保养 ………………………………………138 任务 4X-Ray检测设备的操作与维护 ………………………………146 课题六　SMT生产线辅助设备操作与维护 ……………………………155 任务 1点胶机的认识、操作与维护 …………………………………155 任务 2锡膏搅拌机的认识、操作与维护 ……………………………163 任务 3返修台的认识、操作与维护 …………………………………167 任务 4自动上 /下板机的认识、操作与维护 ………………………174 任务 5接驳台的认识、操作与维护 …………………………………180 课题七　SMT生产运行与管理综合实训 ………………………………185 任务 1贴片小音响 SMT生产前准备 ………………………………185 任务 2贴片小音响 SMT生产实施与管理 …………………………196

SMT基础与工艺图书目录

出版说明 前言 第1章概论 1.1 SMT的发展及其特点 1.1.1 SMT的发展过程 1.1.2 SMT的组装技术特点 1.2 SMT及SMI工艺技术的基本内容 1.2.1 SMT的主要内容 1.2.2 SMT工艺技术的基本内容 1.2.3 SMT工艺技术规范 1.2.4 SMT生产系统的组线方式 1.3 习题 第2章表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.1.1 表面组装元器件的特点 2.1.2 表面组装元器件的种类 2.2 无源表面组装元件SMC 2.2.1 SMC的外形尺寸 2.2.2 表面组装电阻器 2.2.3 表面组装电容器 2.2.4 表面组装电感器 2.2.5 SMC的焊端结构 2.2.6 SMC元件的规格型号表示方法 2.3 表面组装器件SMD 2.3.1 SMD分立器件 2.3.2 SMD集成电路及其封装方式 2.3.3 集成电路封装形式的比较与发展 2.4 SMT元器件的包装方式与使用要求 2.4.1 SMT元器件的包装 2.4.2 对SMT元器件的基本要求与选择 2.4.3 湿度敏感元器件的保管与使用 2.5 习题 第3章表面组装基板材料与SMB设计 3.1 SMT印制电路板的特点与材料 3.1.1 SMB的特点 3.1.2 基板材料 3.1.3 SMB基材质量的相关参数 3.1.4 CCI.常用的字符代号 3.1.5 CCI。的铜箔种类与厚度 3.2 SMB设计的原则与方法 3.2.1 SMB设计的基本原则 3.2.2 常见的SMB设计错误及原因 3.3 SMB设计的具体要求 3.3.1 PCB整体设计 3.3.2 SMC/SMD焊盘设计 3.3.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计 3.3.4 焊盘与导线连接的设计 3.3.5 PCB可焊性设计 3.3.6 PCB光绘资料与光绘操作流程 3.4 习题 第4章表面组装工艺材料 4.1 贴片胶 4.1.1 贴片胶的用途 4.1.2 贴片胶的化学组成 4.1.3 贴片胶的分类 4.1.4 表面组装对贴片胶的要求 4.2 焊锡膏 4.2.1 焊锡膏的化学组成 4.2.2 焊锡膏的分类 4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求 4.2.4 焊锡膏的选用原则 4.2.5 焊锡膏使用的注意事项 4.2.6 无铅焊料 4.3 助焊剂 4.3.1 助焊剂的化学组成 4.3.2 助焊剂的类型 4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 4.4 清洗剂 4.4.1 清洗剂的化学组成 4.4.2 清洗剂的分类与特点 4.5 其他材料 4.5.1 阻焊剂 4.5.2 防氧化剂 4.5.3 插件胶 4.6 习题 第5章表面组装涂敷与贴装技术 5.1 表面组装涂敷技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 5.1.3 焊锡膏的印刷方法 5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程 5.1.5 印刷机工艺参数的调节 5.1.6 刮刀形状与制作材料 5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 5.1.9 焊锡膏印刷质量分析 5.2 SMT贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷 5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 5.3 贴片设备 5.3.1 自动贴片机的类型 5.3.2 自动贴片机的结构 5.3.3 贴片机的主要技术指标 5.4 贴片工艺 5.4.1 对贴片质量的要求 5.4.2 贴片机编程 5.4.3 全自动贴片机操作指导 5.4.4 贴片质量分析 5.5 手工贴装SMT元器件 5.6 习题 第6章表面组装焊接工艺 6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 6.1.1 电子产品焊接工艺 6.1.2 SMT焊接技术特点 6.2 表面组装的自动焊接技术 6.2.1 浸焊 6.2.2 波峰焊 6.2.3 再流焊 6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构 6.2.5 再流焊设备的类型 6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导 6.3 SMT元器件的手工焊接 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 6.4SMT返修工艺 6.4.1 返修的工艺要求与技巧 6.4.2 chip元件的返修 6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 6.4.4 SMT印制电路板返修工作站 6.4.5 BCA、CSP芯片的返修 6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法 6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的 焊接缺陷 6.6 习题 第7章表面组装清洗工艺 7.1 清洗技术的作用与分类 7.1.1 清洗的主要作用 7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 7.2 溶剂清洗设备 7.2.1 批量式溶剂清洗设备 7.2.2 连续式溶剂清洗设备 7.3 水清洗工艺及设备 7.4 超声波清洗 4.2.5 焊锡膏使用的注意事项 4.2.6 无铅焊料 4.3 助焊剂 4.3.1 助焊剂的化学组成 4.3.2 助焊剂的类型 4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 4.4 清洗剂 4.4.1 清洗剂的化学组成 4.4.2 清洗剂的分类与特点 4.5 其他材料 4.5.1 阻焊剂 4.5.2 防氧化剂 4.5.3 插件胶 4.6 习题 第5章表面组装涂敷与贴装技术 5.1 表面组装涂敷技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 5.1.3 焊锡膏的印刷方法 5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程 5.1.5 印刷机工艺参数的调节 5.1.6 刮刀形状与制作材料 5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 5.1.9 焊锡膏印刷质量分析 5.2 SMT贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷 5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 5.3 贴片设备 5.3.1 自动贴片机的类型 5.3.2 自动贴片机的结构 5.3.3 贴片机的主要技术指标 5.4 贴片工艺 5.4.1 对贴片质量的要求 5.4.2 贴片机编程 5.4.3 全自动贴片机操作指导 5.4.4 贴片质量分析 5.5 手工贴装SMT元器件 5.6 习题 第6章表面组装焊接工艺 6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 6.1.1 电子产品焊接工艺 6.1.2 SMT焊接技术特点 6.2 表面组装的自动焊接技术 6.2.1 浸焊 6.2.2 波峰焊 6.2.3 再流焊 6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构 6.2.5 再流焊设备的类型 6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导 6.3 SMT元器件的手工焊接 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 6.4 SMT返修工艺 6.4.1 返修的工艺要求与技巧 6.4.2 chip元件的返修 6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 6.4.4SMT印制电路板返修工作站 6.4.5 BCA、CSP芯片的返修 6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法 6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 6.6 习题 第7章表面组装清洗工艺 7.1 清洗技术的作用与分类 7.1.1 清洗的主要作用 7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 7.2 溶剂清洗设备 7.2.1 批量式溶剂清洗设备 7.2.2 连续式溶剂清洗设备 7.3 水清洗工艺及设备 7.4 超声波清洗 7.5 习题 第8章表面组装检测工艺 8.1 来料检测 8.2 工艺过程检测 8.2.1 目视检验 8.2.2 自动光学检测(AOI) 8.2.3 自动x射线检测(x-Ray) 8.3 ICT在线测试 8.3.1 针床式在线测试仪 8.3.2 飞针式在线测试仪 8.4 功能测试(FCT) 8.5 习题 第9章 SMT生产线与产品质量管理 9.1 SMT组装方式与组装工艺流程 9.1.1 组装方式 9.1.2 组装工艺流程 9.2 SMT生产线的设计 9.2.1 生产线的总体设计 9.2.2 生产线自动化程度设计 9.2.3 设备选型 9.3 SMT产品组装中的静电防护技术 9.3.1 静电及其危害 9.3.2 静电防护原理与方法 9.3.3 常用静电防护器材 9.3.4 电子产品作业过程中的静电防护 9.4 SMT产品质量控制与管理 9.4.1 依据ISO-9000系列标准做好 SMT生产中的质量管理 9，4.2 生产质量管理体系的建立 9.4.3 生产管理 9.4.4 质量检验 9.5 习题 附录 附录A表面组装技术术语 附录B实训--SMT电调谐调频收音机 组装 参考文献

SMT物料种类与标准内容简介

本书是“现代学徒制教学标准”国家级教学改革项目的建设成果。全书分为SMT物料基础、SMT物料的编码管理规则、SMT物料管理系统和MINI音箱物料管理实训，共计4章，前3章系统地讲述了各种物料的识别与检测、SMT物料管理编码管理规则和SMT物料管理系统，第4章为综合实训部分，完整地阐述了电子产品物料按照生产计划进行的物料采购、仓库管理、物料的领用等过程。

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