第1章表面组装技术概述1

1.1表面组装技术及特点1

1.1.1表面组装技术发展1

1.1.2表面组装技术特点3

1.1.3表面组装技术生产线4

1.2表面组装技术的基本工艺流程5

1.3表面组装技术生产现场管理6

第2章表面组装材料9

2.1表面组装元器件9

2.1.1表面组装元器件的特点及分类9

2.1.2表面组装无源元件(SMC)10

2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面组装元器件的使用23

2.1.5表面组装元器件的发展趋势26

2.2电路板26

2.2.1纸基覆铜箔层压板26

2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27

2.2.3复合基覆铜板28

2.2.4金属基覆铜板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊状助焊剂36

2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38

2.4贴片胶41

2.4.1贴片胶主要成分41

2.4.2贴片胶特性要求42

2.4.3贴片胶的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2喷印焊膏57

3.2贴片胶涂敷60

3.2.1分配器点涂技术60

3.2.2针式转印技术61

3.2.3胶印技术62

3.2.4影响贴片胶黏结的因素62

第4章贴片64

4.1贴片概述64

4.2贴片设备65

4.2.1贴片机的基本组成65

4.2.2贴片机的类型74

4.2.3贴片机的工艺特性79

4.2.4贴装的影响因素81

4.2.5贴片程序的编辑83

4.3贴片机抛料原因分析及对策83

4.3.1抛料发生位置83

4.3.2抛料产生的原因及对策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分类86

5.1.2波峰焊机89

5.1.3波峰焊中合金化过程97

5.1.4波峰焊的工艺98

5.1.5波峰焊缺陷与分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106

5.2.2再流焊机109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3选择性波峰焊122

5.3.1选择性波峰焊概述122

5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125

5.4其他焊接技术126

5.4.1热板传导再流焊126

5.4.2气相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的种类132

6.2清洗剂133

6.3清洗方法及工艺流程135

6.3.1溶剂清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各种清洗方法的性能对比138

6.4清洗设备138

6.5清洗效果评估方法142

第7章检测143

7.1视觉检测143

7.1.1自动光学检测AOI143

7.1.2自动X射线检测AXI145

7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146

7.2在线测试147

7.2.1针床式在线测试技术148

7.2.2飞针式在线测试技术149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修电路板状况分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊锡的处理154

8.2返修过程154

参考文献156 2100433B

表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。

本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

表面组装技术（SMT）

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122386861

版次：1

商品编码：12839473

品牌：化学工业出版社

包装：平装

开本：16开

出版时间：2021-06-01

用纸：胶版纸

页数：156

正文语种：中文

第1章　SMT综述　1

1.1　SMT及其组成　3

1.2　SMT生产线　4

1.3　SMT工艺流程　5

1.3.1　SMA的组装方式　5

1.3.2　基本工艺流程　5

1.3.3　SMT工艺流程设计原则　6

1.3.4　SMT的工艺流程　6

1.4　SMT生产环境要求　8

1.5　SMT生产工艺要求　9

1.5.1　生产物料的基本要求　9

1.5.2　生产工艺的基本要求　10

1.6　SMT的发展趋势　12

本章小结　13

习题与思考　14

第2章　SMT生产物料　15

2.1　表面组装元器件　16

2.1.1　表面组装元器件的特点及分类　16

2.1.2　表面组装元件　17

2.1.3　表面组装器件　25

2.1.4　表面组装元器件的包装　32

2.1.5　湿度敏感器件的保管与使用　35

2.2　表面组装印制电路板　37

2.2.1　印制电路板的基本知识　37

2.2.2　表面组装印制电路板的特征　39

2.2.3　表面组装用印制电路板的设计原则　40

2.3　表面组装工艺材料　46

2.3.1　焊料　47

2.3.2　助焊剂　51

2.3.3　焊膏　54

2.3.4　贴片胶　59

2.3.5　清洗剂　61

本章小结　62

习题与思考　62

第3章　SMT生产设备与治具　64

3.1　涂敷设备　64

3.1.1　印刷设备及治具　65

3.1.2　点涂设备　72

3.2　贴片设备　73

3.2.1　贴片机的基本结构　74

3.2.2　贴片机的技术参数　80

3.2.3　贴片设备的选型　82

3.3　焊接设备　84

3.3.1　回流炉　84

3.3.2　波峰焊接机　87

3.3.3　焊接用治具　90

3.4　检测设备　91

3.4.1　自动光学检测仪　91

3.4.2　自动X射线检测仪　94

3.4.3　在线针床检测仪　95

3.4.4　飞针检测仪　96

3.4.5　功能测试仪　98

3.4.6　检测用治具　99

3.5　返修设备　100

3.5.1　手工返修设备——电烙铁　101

3.5.2　自动返修设备——返修工作站　102

3.6　清洗设备　104

3.6.1　水清洗机　104

3.6.2　汽相清洗机　105

3.6.3　超声清洗机　105

本章小结　105

习题与思考　106

第4章　SMT生产工艺　107

4.1　涂敷工艺　107

4.1.1　焊膏模板印刷工艺　108

4.1.2　贴片胶涂敷工艺　117

4.2　贴装工艺　124

4.2.1　贴装元器件的工艺要求　124

4.2.2　贴片机编程　125

4.2.3　贴装结果分析　129

4.3　焊接工艺　130

4.3.1　回流焊工艺　130

4.3.2　波峰焊工艺　141

4.3.3　新型焊接工艺　148

本章小结　151

习题与思考　151

第5章　SMT辅助工艺　153

5.1　SMT检测工艺　153

5.1.1　组装前来料检测　154

5.1.2　表面组装工序检测　156

5.1.3　组装后组件检测　161

5.1.4　各种检测技术测试能力比较与组合测试策略　163

5.2　SMT返修工艺　164

5.2.1　返修的工艺要求　164

5.2.2　返修技巧　164

5.2.3　Chip元件的返修　165

5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166

5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167

5.3　SMT清洗工艺　171

5.3.1　清洗工艺概述　171

5.3.2　几种典型的清洗工艺　173

5.3.3　清洗的质量评估标准　175

5.3.4　清洗效果的评估方法　176

本章小结　178

习题与思考　178

第6章　SMT管理　180

6.1　5S管理　180

6.1.1　5S的概念　180

6.1.2　5S之间的关系　181

6.1.3　5S的作用　182

6.1.4　实施5S的主要手段　182

6.1.5　5S规范表　183

6.2　SMT质量管理　184

6.2.1　质量管理的发展过程　184

6.2.2　ISO9000　185

6.2.3　统计过程控制　187

6.2.4　6σ　188

6.2.5　质量管理的常用工具　193

6.3　SMT生产过程中的静电防护　199

6.3.1　静电的产生　200

6.3.2　静电的危害　201

6.3.3　静电的防护　202

6.3.4　SMT生产中的静电防护　205

本章小结　207

习题与思考　207

第7章　调频调幅收音机SMT组装项目　209

第一部分　项目简介　210

第二部分　项目相关知识与操作　217

一、表面组装工艺文件的准备　217

二、产品生产物料的准备　224

三、产品印刷工艺　231

四、产品贴装工艺　239

五、产品回流焊接工艺　256

六、产品检测工艺　261

七、产品返修工艺　272

附录A　SMT中英文专业术语　280

附录B　IPC标准简介　291

参考文献　2972100433B

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 2100433B