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表面组装技术(SMT)内容简介

表面组装技术(SMT)内容简介

表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

表面组装技术(SMT)造价信息

市场价
信息价
询价

混凝土表面增强剂(粉剂)

规格型号：
20/50kg规格包装;1kg/2平方/8次
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
金砼宝
材料税率：
13%
供应商：
广州市砼宝科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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混凝土表面增强剂(水剂)

规格型号：
20/50kg规格包装;1kg/2平方
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
金砼宝
材料税率：
13%
供应商：
广州市砼宝科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

混凝土表面回弹增强剂（8-15mp）

规格型号：
20kg/50kg规格包装；1kg/2平方
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
金砼宝
材料税率：
13%
供应商：
广州市砼宝科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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表面毡

规格型号：
品种:玻璃纤维布;密度(kg/m3):30
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
金华恒
材料税率：
13%
供应商：
贵阳金华恒化工有限公司
报价时间：
2022-12-08

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门扇表面造型

规格型号：
铣/压型
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州市锦澜消防设备有限公司(佛山市厂商期刊)
报价时间：
2022-12-08

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平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2007年12月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2007年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2007年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2007年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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监视器SMT-2231P

规格型号：
SMT-2231P
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2011-11-23

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组装电脑

规格型号：
组装
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
组装
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-07-05

查看价格

组装框导向套

规格型号：
组装框导向套
需求量：
220套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-06-02

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科室简介

规格型号：
中文立体字:8mm 亚克力烤漆英文立体字:5mm 亚克力烤漆铝型材磁吸画框+高精度写真+透明PVC面板1.底板采用2mm金属铝板激光切割焊接成型,左右弯弧2.表面汽车烤漆3.图文丝网印刷4.铝型材抽插盒,表面粘贴2mm透明亚克力
需求量：
1套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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生物模型简介铭牌

规格型号：
详见线下技术要求文件
需求量：
43个
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-05-24

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表面组装技术(SMT)出版信息

表面组装技术（SMT） 出版社：化学工业出版社 ISBN：9787122386861 版次：1 商品编码：12839473 品牌：化学工业出版社 包装：平装 开本：16开 出版时间：2021-06-01 用纸：胶版纸 页数：156 正文语种：中文

表面组装技术(SMT)目录

第1章表面组装技术概述1 1.1表面组装技术及特点1 1.1.1表面组装技术发展1 1.1.2表面组装技术特点3 1.1.3表面组装技术生产线4 1.2表面组装技术的基本工艺流程5 1.3表面组装技术生产现场管理6 第2章表面组装材料9 2.1表面组装元器件9 2.1.1表面组装元器件的特点及分类9 2.1.2表面组装无源元件(SMC)10 2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17 2.1.4表面组装元器件的使用23 2.1.5表面组装元器件的发展趋势26 2.2电路板26 2.2.1纸基覆铜箔层压板26 2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27 2.2.3复合基覆铜板28 2.2.4金属基覆铜板29 2.2.5陶瓷印制板31 2.2.6柔性印制板31 2.3焊膏32 2.3.1焊料合金粉末32 2.3.2糊状助焊剂36 2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38 2.4贴片胶41 2.4.1贴片胶主要成分41 2.4.2贴片胶特性要求42 2.4.3贴片胶的使用要求42 第3章表面涂敷43 3.1焊膏涂敷43 3.1.1印刷焊膏43 3.1.2喷印焊膏57 3.2贴片胶涂敷60 3.2.1分配器点涂技术60 3.2.2针式转印技术61 3.2.3胶印技术62 3.2.4影响贴片胶黏结的因素62 第4章贴片64 4.1贴片概述64 4.2贴片设备65 4.2.1贴片机的基本组成65 4.2.2贴片机的类型74 4.2.3贴片机的工艺特性79 4.2.4贴装的影响因素81 4.2.5贴片程序的编辑83 4.3贴片机抛料原因分析及对策83 4.3.1抛料发生位置83 4.3.2抛料产生的原因及对策85 第5章焊接86 5.1波峰焊86 5.1.1波峰焊的原理及分类86 5.1.2波峰焊机89 5.1.3波峰焊中合金化过程97 5.1.4波峰焊的工艺98 5.1.5波峰焊缺陷与分析101 5.2再流焊105 5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106 5.2.2再流焊机109 5.2.3再流焊缺陷分析117 5.3选择性波峰焊122 5.3.1选择性波峰焊概述122 5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125 5.4其他焊接技术126 5.4.1热板传导再流焊126 5.4.2气相再流焊126 5.4.3激光再流焊127 5.4.4通孔再流焊128 第6章清洗132 6.1污染物的种类132 6.2清洗剂133 6.3清洗方法及工艺流程135 6.3.1溶剂清洗法135 6.3.2水清洗法137 6.3.3半水清洗法137 6.3.4各种清洗方法的性能对比138 6.4清洗设备138 6.5清洗效果评估方法142 第7章检测143 7.1视觉检测143 7.1.1自动光学检测AOI143 7.1.2自动X射线检测AXI145 7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146 7.2在线测试147 7.2.1针床式在线测试技术148 7.2.2飞针式在线测试技术149 第8章返修152 8.1返修概述152 8.1.1返修电路板状况分析153 8.1.2元器件拆焊方法153 8.1.3三防漆和焊锡的处理154 8.2返修过程154 参考文献156 2100433B

表面组装技术(SMT)内容简介常见问题

光电检测技术的内容简介

该书共分11章，主要描述了光电检测技术的基本概念，基础知识，各种检测器件的结构、原理、特性参数、应用，光电检测电路的设计，光电信号的数据与计算机接口，光电信号的变换和检测技术，光电信号变换形式和检测方...
果树嫁接技术图解的内容简介

作者以图文结合、注重图解的方式，系统地介绍了果树24种嫁接方法和25种应用技术。内容包括：什么叫果树嫁接，果树为什么要嫁接，果树嫁接成活的原理，接穗的选择、贮藏与蜡封，嫁接时期及嫁接工具和用品，嫁接方...
smt表面贴装技术具备什么样的优点?

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。　　易于实...

表面组装技术(SMT)内容简介文献

SMT表面贴装技术介绍

SMT表面贴装技术介绍

SMT表面贴装技术介绍

格式：pdf

大小：49KB

页数： 4页

SMT 表面贴装技术 1、 SMT 的特点（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻。由于 SMC、SMD 的体积、重量只有传统插装元器件的 1/10，而且可以安装在 SMB 后 PCB 的两面，有效地利用了印制电路板板面，也有效地减轻了表面安装板的重量（2）可靠性高、抗振能力强。由于 SMC、SMD 无引线或短引线，又牢固地贴焊在 PCB 表面上，可靠性高，抗振能力强。 SMT 的焊点缺陷率比 THT 至少低一个数量级。（3）高频特性好。由于 SMC、SMD 减少了引线分布的影响，而且在 PCB 表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。（4）易于实现自动化，提高生产效率。 SMT 与 THT 相比更适合自动化生产。如 THT 根据不同的元器件，需要不同的插装机（DIP 插装机、辐射插装机、轴向插装机、编

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绿色施工技术内容简介

绿色施工技术内容简介

绿色施工技术内容简介

格式：pdf

大小：49KB

页数： 15页

绿色施工技术内容简介 --------------建筑业 10 项新技术之一绿色施工技术是指在工程建设中，在保证质量和安全等基本要求的前提下，通过科学管理和技术进步，最大限度地节约资源，减少对环境负面影响的施工活动，绿色施工是可持续发展思想在工程施工中的具体应用和体现。首先绿色施工技术并不是独立于传统施工技术的全新技术，而是对传统施工技术的改进，是符合可持续发展的施工技术，其最大限度地节约资源并减少对环境负面影响的施工活动，使施工过程真正做到 “四节一环保 ”，对于促使环境友好、提升建筑业整体水平具有重要意义。一、绿色施工技术的编写基础和新增内容绿色施工技术是以建筑业 10 项新技术（ 2005）中第七章建筑节能技术为基础编写的，因此保留了节能型围护结构应用技术、新型墙体材料应用技术及施工

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表面组装技术（SMT工艺）目　录

第1章　SMT综述　1 1.1　SMT及其组成　3 1.2　SMT生产线　4 1.3　SMT工艺流程　5 1.3.1　SMA的组装方式　5 1.3.2　基本工艺流程　5 1.3.3　SMT工艺流程设计原则　6 1.3.4　SMT的工艺流程　6 1.4　SMT生产环境要求　8 1.5　SMT生产工艺要求　9 1.5.1　生产物料的基本要求　9 1.5.2　生产工艺的基本要求　10 1.6　SMT的发展趋势　12 本章小结　13 习题与思考　14 第2章　SMT生产物料　15 2.1　表面组装元器件　16 2.1.1　表面组装元器件的特点及分类　16 2.1.2　表面组装元件　17 2.1.3　表面组装器件　25 2.1.4　表面组装元器件的包装　32 2.1.5　湿度敏感器件的保管与使用　35 2.2　表面组装印制电路板　37 2.2.1　印制电路板的基本知识　37 2.2.2　表面组装印制电路板的特征　39 2.2.3　表面组装用印制电路板的设计原则　40 2.3　表面组装工艺材料　46 2.3.1　焊料　47 2.3.2　助焊剂　51 2.3.3　焊膏　54 2.3.4　贴片胶　59 2.3.5　清洗剂　61 本章小结　62 习题与思考　62 第3章　SMT生产设备与治具　64 3.1　涂敷设备　64 3.1.1　印刷设备及治具　65 3.1.2　点涂设备　72 3.2　贴片设备　73 3.2.1　贴片机的基本结构　74 3.2.2　贴片机的技术参数　80 3.2.3　贴片设备的选型　82 3.3　焊接设备　84 3.3.1　回流炉　84 3.3.2　波峰焊接机　87 3.3.3　焊接用治具　90 3.4　检测设备　91 3.4.1　自动光学检测仪　91 3.4.2　自动X射线检测仪　94 3.4.3　在线针床检测仪　95 3.4.4　飞针检测仪　96 3.4.5　功能测试仪　98 3.4.6　检测用治具　99 3.5　返修设备　100 3.5.1　手工返修设备——电烙铁　101 3.5.2　自动返修设备——返修工作站　102 3.6　清洗设备　104 3.6.1　水清洗机　104 3.6.2　汽相清洗机　105 3.6.3　超声清洗机　105 本章小结　105 习题与思考　106 第4章　SMT生产工艺　107 4.1　涂敷工艺　107 4.1.1　焊膏模板印刷工艺　108 4.1.2　贴片胶涂敷工艺　117 4.2　贴装工艺　124 4.2.1　贴装元器件的工艺要求　124 4.2.2　贴片机编程　125 4.2.3　贴装结果分析　129 4.3　焊接工艺　130 4.3.1　回流焊工艺　130 4.3.2　波峰焊工艺　141 4.3.3　新型焊接工艺　148 本章小结　151 习题与思考　151 第5章　SMT辅助工艺　153 5.1　SMT检测工艺　153 5.1.1　组装前来料检测　154 5.1.2　表面组装工序检测　156 5.1.3　组装后组件检测　161 5.1.4　各种检测技术测试能力比较与组合测试策略　163 5.2　SMT返修工艺　164 5.2.1　返修的工艺要求　164 5.2.2　返修技巧　164 5.2.3　Chip元件的返修　165 5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166 5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167 5.3　SMT清洗工艺　171 5.3.1　清洗工艺概述　171 5.3.2　几种典型的清洗工艺　173 5.3.3　清洗的质量评估标准　175 5.3.4　清洗效果的评估方法　176 本章小结　178 习题与思考　178 第6章　SMT管理　180 6.1　5S管理　180 6.1.1　5S的概念　180 6.1.2　5S之间的关系　181 6.1.3　5S的作用　182 6.1.4　实施5S的主要手段　182 6.1.5　5S规范表　183 6.2　SMT质量管理　184 6.2.1　质量管理的发展过程　184 6.2.2　ISO9000　185 6.2.3　统计过程控制　187 6.2.4　6σ　188 6.2.5　质量管理的常用工具　193 6.3　SMT生产过程中的静电防护　199 6.3.1　静电的产生　200 6.3.2　静电的危害　201 6.3.3　静电的防护　202 6.3.4　SMT生产中的静电防护　205 本章小结　207 习题与思考　207 第7章　调频调幅收音机SMT组装项目　209 第一部分　项目简介　210 第二部分　项目相关知识与操作　217 一、表面组装工艺文件的准备　217 二、产品生产物料的准备　224 三、产品印刷工艺　231 四、产品贴装工艺　239 五、产品回流焊接工艺　256 六、产品检测工艺　261 七、产品返修工艺　272 附录A　SMT中英文专业术语　280 附录B　IPC标准简介　291 参考文献　2972100433B

SMT:表面组装技术书籍目录

目录 "出版说明 前言 第一章概论 第二章表面组装元器件 第三章表面组装印刷板的设计与制造 第四章表面组装工艺材料 第五章表面组装涂敷与贴装技术 第六章表面组装焊接及清洗工艺 第七章SMT组装工艺流程与生产线 第八章SMT产品质量控制与管理 附录A中华人民共和国电子行业标准 附录B本书专业英语词汇 参考文献 "

smt表面组装技术设备主要功能

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 2100433B

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