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多晶硅超声波清洗要结构特点:
1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业
2、采用第三代最新技术,全面完善的防酸防腐措施,保护到机器每一个角落
3、最新全自动补液技术
4、独特的硅片干燥前处理技术,保证硅片干燥不留任何水痕
5、成熟的硅片干燥工艺,多种先进技术集于一身
6、彩色大屏幕人机界面操作,方便参数设置多工艺方式转换
多晶硅超声波清洗机具有以下特点:
1、械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。
2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。
3、自动上下料台,准确上卸工件。
4、净化烘干槽,独特的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。
5、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
6、具备抛动清洗功能,保证清洗均匀。
7、全封闭清洗均匀。
8、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
自动上料→去离子水 超声波清洗 振动筛抛动→碱液 超声波清洗 抛动→去离子水 超声波清洗 抛动→碱液 超声波清洗 抛动→碱液 超声波清洗 抛动→去离子水 超声波清洗 抛动 溢流→去离子水 超声波清洗 抛动 溢流→自动下料
高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料,在未来的50年里,还不可能有其他材料能够替代硅材料而成为电子和光伏产业主要原材料。随着信息技术和太阳能产业的飞速发展,全球对多晶硅的需求增长迅猛,市场供...
多晶硅分为电子级和太阳能级。先说太阳能级的,是作为太阳能产业链的原料,用于铸锭或拉单晶硅棒,在切成硅片,生产成太阳能电池板,就是卫星、空间站上的太阳能帆板,大部分还是用在建太阳能电站了,国内的太阳能电...
进入2017年后,多晶硅价格上涨趋势放缓,但扩产潮仍在持续。照这个速度,到今年中期,国内多晶硅产能将达到25万吨/年左右。届时,下半年或陷入供大于求的局面,价格也会触顶下滑。据前瞻发布的《中国...
多晶硅超声波清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。
炉前(RCA)清洗:扩散前清洗
光刻后清洗:除去光刻胶。
氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。
抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。
外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。
扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。
CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。
附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物。
VGT-15204FST
多晶硅生产装置碳钢管道的清洗
介绍多晶硅生产装置碳钢管道的酸洗、脱脂和钝化等,分析管道及管件在清洗过程中所遇到现场保护的问题,并提出了改进措施。
多晶硅工艺流程
多晶硅工艺流程简述 (改良西门子法及氢化) 氢气制备与净化工序 在电解槽内经电解脱盐水制得氢气。电解制得的氢气经过冷 却、分离液体后,进入除氧器,在催化剂的作用下,氢气中的微量氧 气与氢气反应生成水而被除去。 除氧后的氢气通过一组吸附干燥器而 被干燥。净化干燥后的氢气送入氢气贮罐,然后送往氯化氢合成、三 氯氢硅氢还原、四氯化硅氢化工序。 电解制得的氧气经冷却、分离液体后,送入氧气贮罐。出氧气 贮罐的氧气送去装瓶。 气液分离器排放废吸附剂、 氢气脱氧器有废脱氧催化剂排放、 干 燥器有废吸附剂排放,均供货商回收再利用。 氯化氢合成工序 从氢气制备与净化工序来的氢气和从合成气干法分离工序返 回的循环氢气分别进入本工序氢气缓冲罐并在罐内混合。 出氢气缓冲 罐的氢气引入氯化氢合成炉底部的燃烧枪。 从液氯汽化工序来的氯气 经氯气缓冲罐, 也引入氯化氢合成炉的底部的燃烧枪。 氢气与氯气的 混合气体在燃烧