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版面设计应注意的事项详细说明如下:
在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时,有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多,就应考虑使用双面板。
双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵,当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中,元器件面的导线数量必须保持最少,以确保容易获得所需用材。
在PTH板中,镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑,孔的数量应保持在最低限度。
要选择单面板还是双面板,很重要的一点,要考虑到元器件的表面面积(C) ,它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例,这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。
1、 拆除原板上的器件。
2、 将原板扫描,得到图形文件。
3、 将表面层磨去,得到中间层。
4、 将中间层扫描,得到图形文件。
5、 重复2-4步,直到所有层都处理完。
6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件,设计人员只需把图形描一遍即可。
7、 检查核对,完成设计。
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
买个一元的万能电路板,想怎么在背面接线就怎么接线,另外,你找一个470欧姆的电阻(100个/元)按每个3V来算,12V的电源就用4个LED串起来在串一个电阻。
PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘...
一、打印电路板
将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!
先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!
线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。
钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板制作时需要焊盘直径和最大导线宽度的关系,这样才能制作好线路板,电路板, PCB板厂,铝基板,高频板,PCB等等。
焊盘直径(英寸/Mil/毫米) 最大导线宽度(英寸/Mil/毫米)
0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38
0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5
0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63
0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63
0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01
0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01
0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27
0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9
0.175/175/4.44 0.100/100/2.54
设计检查,下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。
1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗?
4)充分利用了基本网格图形没有?
5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和简图是否合适?
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有工具定位孔吗?
印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量
焊膏印刷的目的是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础。焊膏印刷是电路板印刷工艺中的一道关键工序,其印刷质量直接影响到产品的性能。本文介绍了焊膏网版印刷中怎样保证其印刷质量。
《一种阶梯电路板制作工艺》的目的在于提供一种全新的阶梯线路板的制作工艺。
《一种阶梯电路板制作工艺》包括步骤:
A)对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片,棕化、压板处理后,对其外层进行钻孔;
B)将钻孔后的线路板基板铣镀通孔(PTH)槽后进行外层沉铜,然后将整个线路板基板进行电镀;
C)对沉铜电镀后的线路板基板通过镀孔菲林进行图形转移;
D)将图形转移后的线路板基板进行图形镀铜,并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片(SET)外形,然后进行外层蚀刻;
E)阻焊塞孔后丝印阻焊及文字;
F)全板沉镍金后丝印字符,成型线路板;
G)测试检查成品板的电气性能及外观,制得成品。
优选的是:所述步骤A)所述的压板处理采用的层压垫片为聚四氟乙烯(PTFE)垫片。
更优选的是:所述步骤A)所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出,并对钻出的孔进行孔金属化。
在进行锣连接片(SET)外形时,其外形公差为 /-0.10毫米;所述阻焊为绿油阻焊。
所述的垫片为PP垫片和/或PTFE垫片。
所述步骤A)垫片比阶梯槽槽位单边缩小0.3毫米。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽,垫片缩小0.3毫米,防止层压时流胶,后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作,可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。
制作阶梯槽若采用铣盲槽的方法,压合后再铣槽,极易导致阶梯连接位层间缝隙问题产生。因为从层压至成型,还存在大量的微蚀、磨板过程,层间缝隙内极易藏药水,导致爆板,或开路短路等问题。
阶梯板层压时,一般都会向阶梯位垫相应的垫片,保证阶梯板模仿正常板制作,怎样选取合适的垫片,保证层压等工序品质的可靠性,是一个研发重点,选用的垫片厚度或大小补偿不合适,就会造成在层压过程中的凹陷或凸起问题。
《一种阶梯电路板制作工艺》采取的技术方案为:采用热膨胀系数小,具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片,可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度,有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
在槽位的大小基础上,垫片单边减小0.3毫米左右,厚度与层压后的阶梯槽厚度一致制作。层压过程中,阶梯槽位会产生相应的膨胀,若垫片大小与槽位大小一致,则在层压时板材膨胀的内应力不能有效释放,从而造成阶梯槽边缘凸起现象。经过反复验证,将垫片单边减小0.3毫米,可有效避免此现象的发生。另外,垫片厚度必须与层压完成后阶梯槽的厚度一致,才能使阶梯槽层压厚度与垫片厚度一致,垫片过厚会造成阶梯槽位凸起,过薄会造成凹陷。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽,并预大0.3毫米,防止层压时流胶,后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作,可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。《一种阶梯电路板制作工艺》采用热膨胀系数小,具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片,可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度,有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
2018年12月20日,《一种阶梯电路板制作工艺》获得第二十届中国专利优秀奖。 2100433B
《一种阶梯电路板制作工艺》属于线路板制作技术领域,尤其是涉及一种广泛应用于微型设备的阶梯线路板的制作工艺。