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电路板制作时需要焊盘直径和最大导线宽度的关系，这样才能制作好线路板，电路板, PCB板厂，铝基板,高频板,PCB等等。
焊盘直径(英寸/Mil/毫米) 最大导线宽度(英寸/Mil/毫米)
0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38
0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5
0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63
0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63
0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01
0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01
0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27
0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9
0.175/175/4.44 0.100/100/2.54
版面设计应注意的事项详细说明如下:
在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。
双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。
在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。
要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。
1、 拆除原板上的器件。
2、 将原板扫描，得到图形文件。
3、 将表面层磨去，得到中间层。
4、 将中间层扫描，得到图形文件。
5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。
6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。
7、 检查核对，完成设计。
PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘...
买个一元的万能电路板，想怎么在背面接线就怎么接线，另外，你找一个470欧姆的电阻（100个/元）按每个3V来算，12V的电源就用4个LED串起来在串一个电阻。
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
一、打印电路板
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!
先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!
线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
设计检查，下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。
1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?
4)充分利用了基本网格图形没有?
5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和简图是否合适?
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有工具定位孔吗?
《一种阶梯电路板制作工艺》的目的在于提供一种全新的阶梯线路板的制作工艺。
《一种阶梯电路板制作工艺》包括步骤：
A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；
B）将钻孔后的线路板基板铣镀通孔（PTH）槽后进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；
C）对沉铜电镀后的线路板基板通过镀孔菲林进行图形转移；
D）将图形转移后的线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；
E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；
F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；
G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。
优选的是：所述步骤A）所述的压板处理采用的层压垫片为聚四氟乙烯（PTFE）垫片。
更优选的是：所述步骤A）所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出，并对钻出的孔进行孔金属化。
在进行锣连接片（SET）外形时，其外形公差为 /-0.10毫米；所述阻焊为绿油阻焊。
所述的垫片为PP垫片和/或PTFE垫片。
所述步骤A）垫片比阶梯槽槽位单边缩小0.3毫米。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，垫片缩小0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。
制作阶梯槽若采用铣盲槽的方法，压合后再铣槽，极易导致阶梯连接位层间缝隙问题产生。因为从层压至成型，还存在大量的微蚀、磨板过程，层间缝隙内极易藏药水，导致爆板，或开路短路等问题。
阶梯板层压时，一般都会向阶梯位垫相应的垫片，保证阶梯板模仿正常板制作，怎样选取合适的垫片，保证层压等工序品质的可靠性，是一个研发重点，选用的垫片厚度或大小补偿不合适，就会造成在层压过程中的凹陷或凸起问题。
《一种阶梯电路板制作工艺》采取的技术方案为：采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
在槽位的大小基础上，垫片单边减小0.3毫米左右，厚度与层压后的阶梯槽厚度一致制作。层压过程中，阶梯槽位会产生相应的膨胀，若垫片大小与槽位大小一致，则在层压时板材膨胀的内应力不能有效释放，从而造成阶梯槽边缘凸起现象。经过反复验证，将垫片单边减小0.3毫米，可有效避免此现象的发生。另外，垫片厚度必须与层压完成后阶梯槽的厚度一致，才能使阶梯槽层压厚度与垫片厚度一致，垫片过厚会造成阶梯槽位凸起，过薄会造成凹陷。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，并预大0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。《一种阶梯电路板制作工艺》采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
2018年12月20日，《一种阶梯电路板制作工艺》获得第二十届中国专利优秀奖。 2100433B
《一种阶梯电路板制作工艺》属于线路板制作技术领域，尤其是涉及一种广泛应用于微型设备的阶梯线路板的制作工艺。
一种阶梯电路板制作工艺发明内容