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电路板制作剖制流程

电路板制作剖制流程

1、拆除原板上的器件。 2、将原板扫描，得到图形文件。 3、将表面层磨去，得到中间层。 4、将中间层扫描，得到图形文件。 5、重复2-4步，直到所有层都处理完。 6、利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。 7、检查核对，完成设计。

电路板制作造价信息

市场价
信息价
询价

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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门机电路板

规格型号：
品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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外呼通讯电路板

规格型号：
品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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输入输出电路板

规格型号：
品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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多线制广播模块

规格型号：
LD-GBFP-100
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2006年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
东莞市2014年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电路板

规格型号：
NJ-DCHUB
需求量：
1块
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
需求量：
5810套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-23

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
需求量：
5893套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-08

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连接电路板

规格型号：
664444001P1010条/包背板与CBLORE连接柔性电路板适用于纸币处理模块
需求量：
1袋
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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电路板

规格型号：
MC1U111
需求量：
20个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-08-02

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电路板制作工业流程

双面锡板/沉金板制作流程: 开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 双面镀金板制作流程: 开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装 多层锡板/沉金板制作流程: 开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 多层板镀金板制作流程: 开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

电路板制作自制流程

一、打印电路板 将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 裁剪覆铜板 用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。 预处理覆铜板 用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 转印电路板 将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全! 腐蚀线路板 先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全! 线路板钻孔 线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。 线路板预处理 钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。

电路板制作剖制流程常见问题

PCB电路板制作流程?

PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘...
PCB电路板制作流程

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中...
电路板制作的工业流程

双面锡板/沉金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包...

电路板制作简介

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板制作版面设计

版面设计应注意的事项详细说明如下: 单面板: 在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。 双面板: 双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。 在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。 要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。

电路板制作制作内容

简介 电路板制作时需要焊盘直径和最大导线宽度的关系，这样才能制作好线路板，电路板, PCB板厂，铝基板,高频板,PCB等等。 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 焊盘直径(英寸/Mil/毫米) 最大导线宽度(英寸/Mil/毫米) 0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38 0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5 0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63 0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63 0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01 0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01 0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27 0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9 0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

电路板制作制作问题

设计检查，下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。 1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4)充分利用了基本网格图形没有? 5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和简图是否合适? 9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有? 12)有工具定位孔吗?

电路板制作剖制流程文献

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

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大小：1.7MB

页数： 8页

焊膏印刷的目的是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础。焊膏印刷是电路板印刷工艺中的一道关键工序,其印刷质量直接影响到产品的性能。本文介绍了焊膏网版印刷中怎样保证其印刷质量。

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PCB电路板的制作

PCB电路板的制作

PCB电路板的制作

格式：pdf

大小：1.7MB

页数： 28页

PCB电路板的制作

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一种阶梯电路板制作工艺发明内容

一种阶梯电路板制作工艺专利目的 《一种阶梯电路板制作工艺》的目的在于提供一种全新的阶梯线路板的制作工艺。 一种阶梯电路板制作工艺技术方案 《一种阶梯电路板制作工艺》包括步骤： A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔； B）将钻孔后的线路板基板铣镀通孔（PTH）槽后进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀； C）对沉铜电镀后的线路板基板通过镀孔菲林进行图形转移； D）将图形转移后的线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻； E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字； F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板； G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。 优选的是：所述步骤A）所述的压板处理采用的层压垫片为聚四氟乙烯（PTFE）垫片。 更优选的是：所述步骤A）所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出，并对钻出的孔进行孔金属化。 在进行锣连接片（SET）外形时，其外形公差为 /-0.10毫米；所述阻焊为绿油阻焊。 所述的垫片为PP垫片和/或PTFE垫片。 所述步骤A）垫片比阶梯槽槽位单边缩小0.3毫米。 《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，垫片缩小0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。 制作阶梯槽若采用铣盲槽的方法，压合后再铣槽，极易导致阶梯连接位层间缝隙问题产生。因为从层压至成型，还存在大量的微蚀、磨板过程，层间缝隙内极易藏药水，导致爆板，或开路短路等问题。 阶梯板层压时，一般都会向阶梯位垫相应的垫片，保证阶梯板模仿正常板制作，怎样选取合适的垫片，保证层压等工序品质的可靠性，是一个研发重点，选用的垫片厚度或大小补偿不合适，就会造成在层压过程中的凹陷或凸起问题。 《一种阶梯电路板制作工艺》采取的技术方案为：采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。 在槽位的大小基础上，垫片单边减小0.3毫米左右，厚度与层压后的阶梯槽厚度一致制作。层压过程中，阶梯槽位会产生相应的膨胀，若垫片大小与槽位大小一致，则在层压时板材膨胀的内应力不能有效释放，从而造成阶梯槽边缘凸起现象。经过反复验证，将垫片单边减小0.3毫米，可有效避免此现象的发生。另外，垫片厚度必须与层压完成后阶梯槽的厚度一致，才能使阶梯槽层压厚度与垫片厚度一致，垫片过厚会造成阶梯槽位凸起，过薄会造成凹陷。 一种阶梯电路板制作工艺有益效果 《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，并预大0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。《一种阶梯电路板制作工艺》采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。

一种阶梯电路板制作工艺荣誉表彰

2018年12月20日，《一种阶梯电路板制作工艺》获得第二十届中国专利优秀奖。 2100433B

一种阶梯电路板制作工艺技术领域

《一种阶梯电路板制作工艺》属于线路板制作技术领域，尤其是涉及一种广泛应用于微型设备的阶梯线路板的制作工艺。

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