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电路板制作系统

电路板制作系统是一种用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器,于2005年8月1日启用。

电路板制作系统基本信息

电路板制作系统主要功能

激光绘制电路板胶片。 2100433B

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电路板制作系统造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-07
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-07
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门机电路板

  • 品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-07
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外呼通讯电路板

  • 品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

输入输出电路板

  • 品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-07
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
查看价格

控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年11月信息价
  • 建筑工程
查看价格

控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 东莞市2014年10月信息价
  • 建筑工程
查看价格

控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年9月信息价
  • 建筑工程
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电路板

  • NJ-DCHUB
  • 1块
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 5810套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-23
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电路板

  • HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
  • 5893套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-08
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连接电路板

  • 664444001P1010条/包背与CBLORE连接柔性电路板适用于纸币处理模块
  • 1袋
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
查看价格

电路板

  • MC1U111
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-02
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电路板制作系统技术指标

扫描幅面:508mm×660mm; 扫描方式:滚筒式四路激光并行扫描; 扫描密度:2000dpi/4000dpi 精度:误差<0.01mm 滚筒转速:1350转/分 成像速率:7.4分钟/页(2000dpi),14.8分钟/页(4000dpi) 记录介质:页装激光胶片 使用环境:暗室。

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电路板制作系统常见问题

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电路板制作系统文献

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量 印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

格式:pdf

大小:1.7MB

页数: 8页

焊膏印刷的目的是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础。焊膏印刷是电路板印刷工艺中的一道关键工序,其印刷质量直接影响到产品的性能。本文介绍了焊膏网版印刷中怎样保证其印刷质量。

PCB电路板的制作 PCB电路板的制作

PCB电路板的制作

格式:pdf

大小:1.7MB

页数: 28页

PCB电路板的制作

电路板制作制作内容

简介

电路板制作时需要焊盘直径和最大导线宽度的关系,这样才能制作好线路板,电路板, PCB板厂,铝基板,高频板,PCB等等。

典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系

焊盘直径(英寸/Mil/毫米) 最大导线宽度(英寸/Mil/毫米)

0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38

0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5

0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63

0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63

0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01

0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01

0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27

0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9

0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

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多层电路板制作系统主要功能

制作电路板。

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多层电路板制作系统技术指标

·最小绝缘间距≦ 0.1mm ·最小线宽≦ 0.1mm ·最大移动速度≧150mm/s ·最大钻孔速度≧120次/分,最小孔径≤0.015mm ·加工幅面≧200mm×300mm ★ XY轴采用矩形导轨传动,重复精度≦±0.001mm ·分辨率≦0.5 μm ·设备需配有自动换刀,10个刀座以上。

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