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激光绘制电路板胶片。 2100433B
扫描幅面:508mm×660mm; 扫描方式:滚筒式四路激光并行扫描; 扫描密度:2000dpi/4000dpi 精度:误差<0.01mm 滚筒转速:1350转/分 成像速率:7.4分钟/页(2000dpi),14.8分钟/页(4000dpi) 记录介质:页装激光胶片 使用环境:暗室。
PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘...
买个一元的万能电路板,想怎么在背面接线就怎么接线,另外,你找一个470欧姆的电阻(100个/元)按每个3V来算,12V的电源就用4个LED串起来在串一个电阻。
印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量
焊膏印刷的目的是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础。焊膏印刷是电路板印刷工艺中的一道关键工序,其印刷质量直接影响到产品的性能。本文介绍了焊膏网版印刷中怎样保证其印刷质量。
电路板制作时需要焊盘直径和最大导线宽度的关系,这样才能制作好线路板,电路板, PCB板厂,铝基板,高频板,PCB等等。
焊盘直径(英寸/Mil/毫米) 最大导线宽度(英寸/Mil/毫米)
0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38
0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5
0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63
0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63
0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01
0.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.01
0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27
0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9
0.175/175/4.44 0.100/100/2.54
制作电路板。
·最小绝缘间距≦ 0.1mm ·最小线宽≦ 0.1mm ·最大移动速度≧150mm/s ·最大钻孔速度≧120次/分,最小孔径≤0.015mm ·加工幅面≧200mm×300mm ★ XY轴采用矩形导轨传动,重复精度≦±0.001mm ·分辨率≦0.5 μm ·设备需配有自动换刀,10个刀座以上。