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电子制品组装用环氧胶黏剂是填料为(SiO2)80.0的产品。
(1)原材料与配方
材料 配比/质量份 材料 配比/质量份
双酚A型环氧树脂 8.3
材料 配比/质量份 材料 配比/质量份
阻燃剂(溴化酚醛) 1.5 脱模剂 0.2
阻燃助剂(Sb2O3) 1.5
(2)制备方法 按配方要求将上述材料加入容器,搅拌混合均匀即可。
(3)性能 该胶黏剂剥离强度高,在焊接温度(260℃)下不起泡,介电常数符合要求,对金属件无腐蚀性。
(4)应用 主要用于电子仪器半导体等的浇注灌封。
环氧树脂胶黏剂
环氧树脂胶黏剂 刘老师 *,张老师,王老师 ( 南京大学科技园飞秒检测中心,南京, 210032,feimiaojc@126.com) 摘要:本文综述了环氧树脂胶黏剂的组成和特点, 对环氧树脂胶黏剂不同方法分 类,分析了胶黏剂的胶黏剂粘接原理,并对环氧树脂胶黏剂的应用进行了阐述。 关键词:环氧树脂胶黏剂;粘接原理;应用;分类 引言 早在几千年之前, 人类就开始使用胶黏剂, 很多出土的文物都有被胶黏剂粘 过的痕迹,但是那时使用的尽是些天然的胶黏剂, 如骨头制成的动物胶。 但是天 然胶黏剂有很多的缺陷,所以从 19世纪开始,人们展开了对天然胶黏剂改性加 以研究。伴随着高分子化学的迅速发展,合成的高分子材料被大量的制造出来, 各种胶黏剂不断地出现。 1933年,德国的施拉克公司成功的将双酚 A环氧树脂 和双酚 A分离 自从 1690年荷兰首先建造的第一个动物胶生产工厂,从那时起胶黏剂的大 规
第七章环氧树脂胶黏剂汇总
第七章环氧树脂胶黏剂汇总
将配好的柔性电路基材用环氧胶黏剂 胶液涂布到聚酰亚胺薄膜止、120°C干燥10min,然后与铜箔进行复合,在120~C固化4h得到柔性电路基材,该基材不含卤素,经测试剥离强度1.5kg/cm)耐锡焊温度325°C,30s不起泡不分层;在高温(60°C)、转速300r/min的条件下,耐弯折次数达1000万次以上;Tg温度85°C,阻燃通过UL-94。
其黏度为35Pa·s(25℃),贮存期为6个月(25℃),于150℃固化4h后,粘接物的耐温155℃,剪切强度17MPa,肖氏硬度(D)为90,体积电阻率1.7×1015Q·cm,表面电阻率1.0×1014Q。该单组分环氧胶黏剂在25~C贮存6个月后黏度为38Pa.s(25℃),剪切强度为16.3MPa。
电子元件封装用低毒环氧胶黏剂是一种工业材料,可用于变压器、滤波器、线圈等电子元器件的低封装。
(1)原材料与配方
原材料 配方/% 原材料 配方/%
618环氧树脂 100 C-9固化剂 20~22
3193不饱和聚酯 20~30 其他助剂 适量
400目活性硅微粉 100
(2)制备方法 按配方比例严格称料,在混合器中将环氧树脂、不饱和聚酯与填料充分浸润,并在50~C±5下混合2h,使其充分混合均匀。
备好浇注模具,并在50℃±5℃下预烘干2h,端封线圈应在100℃±5℃下烘干2h。
在胶黏剂中按比例混入固化剂,待混合均匀后立即浇注,灌装后,使灌注物在室温固化4h、以上,然后在100~C±5下固化4h即可。
(3)性能 该浇注胶黏剂毒性小,施工方便,工艺性能优良,电绝缘强度高,耐高低温,耐化学药品性能良好,机械强度高。
(4)应用 可用于变压器、滤波器、线圈等电子元器件的低;封装。