过孔造价信息

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智能电容

规格型号：
MJDTL-30GB/14
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
重庆宇轩机电设备有限公司
报价时间：
2022-12-07

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补偿器电容

规格型号：
YC-4,荧光灯用,配套支架及灯盘/4uf补
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
杭州市江干区吉易照明电器经营部
报价时间：
2022-12-07

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补偿器电容

规格型号：
YC-12,荧光灯用,配套支架及灯盘/12uf
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
杭州市江干区吉易照明电器经营部
报价时间：
2022-12-07

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自愈式低压并联电容

规格型号：
BSMJK0.4-15-3
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
天正
材料税率：
13%
供应商：
广西玉林市易建商贸有限公司(玉林市厂商期刊)
报价时间：
2022-12-07

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4uf补偿器电容

规格型号：
YC-4,荧光灯用,配套支架及灯盘
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
华艺
材料税率：
13%
供应商：
中山市华艺灯饰照明股份有限公司福建经销商
报价时间：
2022-12-07

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荧光灯电容器

规格型号：
4.75mFb
价格行情：
材料单位：
十个
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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荧光灯电容器

规格型号：
3.7mFb
价格行情：
材料单位：
十个
材料税率：
地区时间：
韶关市2009年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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荧光灯电容器

规格型号：
3.7mFb
价格行情：
材料单位：
十个
材料税率：
地区时间：
韶关市2009年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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荧光灯电容器

规格型号：
4.75mFb
价格行情：
材料单位：
十个
材料税率：
地区时间：
韶关市2009年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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荧光灯电容器

规格型号：
3.7mFb
价格行情：
材料单位：
十个
材料税率：
地区时间：
韶关市2009年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电容补偿

规格型号：
Z31-2AA
需求量：
6台
报价数：
1
材料品牌：
见主要材料设备限定品牌范围表
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-17

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电容框

规格型号：
产品系列:mm-C触控点数:40触控偏差:0.5mm报点率:130能耗:1.5W驱动类型:免驱接口类型:USB2.0,UART支持防水包装清单:触控膜×1、电路控制板×1、USB连接线×1.
需求量：
7台
报价数：
2
材料品牌：
-
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-03-05

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电容

规格型号：
2.5UF
需求量：
1只
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2019-12-25

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电容补偿

规格型号：
800×600×2000
需求量：
10m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2018-11-27

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电容

规格型号：
MCAP47UF600V
需求量：
3个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2017-07-17

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过孔基本概念

过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。） 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

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过孔寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d) 1] 其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

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过孔寄生电容常见问题

请问分布电容与寄生电容有何区别？

还有一种叫杂散电容，含义都相似，只是寄生一词更有贬义，多指寄宿于元件管脚之间及内部的电容，容易引起自激，串扰，高频特性下降等现象。分布电容多用于设计线路时的一个参数考虑，以改变布线，调整布局及措施来减...
电容作用

在通常使用的家用电器中，电容器主要有三个作用：1 在需要直流电源的电路中，对交流电源整流后用电容器滤波，得到平滑的直流电。如不用这个电容器，交流电源经整流后的脉动直流电流不能经滤波成为平滑的...
什么样的电机需要加电容?电容作用？

用在单相电机的电容一般有两种：一种是我们较常见的启动电容，顾名思义，由于单相电机形成的磁场不是旋转的，在启动时就有了电机转向的不确定性或难以启动。通过电容的移相作用，使电机形成旋转的磁场，从而电机顺利...

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过孔相关信息

高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。受限于技术条件，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3．PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。 5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。 当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况。

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过孔寄生电容文献

电容参数

格式：pdf

大小：15KB

页数： 2页

一、电容的主要参数： 1、电压 1）额定电压：两端可以持续施加的电压，一般为直流电压，通常用 VDC。而专用于交流电的则为交流有效值电压，通常为 VAC。电容器的交直流额定电压换算关系直流额定电压 VR/VDC 50 63 100 250 400 630 1000 交流额定电压 VR/VAC 30 40 63 160 200 220 250 2）浪涌电压：电解电容特有的电压参数，是短时间可以承受的过电压，为额定电压的 1.15 倍。 3）瞬时过电压：是铝电解电容特有电压参数，为可以瞬时承受的过电压，这个浪涌电压约为额定电压的 1.3 倍，是铝电解电容的击穿电压。 4）介电强度：电容额定电压低于电容中介质的击穿电压。一般为额定电压的 1.5~2.5 倍。如：铝电解电容的击穿电压约为额定电压的 1.3 倍；其它介质则通常为 1.75~2 倍以上。 5）试验电压：薄膜电容

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电容

格式：pdf

大小：15KB

页数： 7页

在把电容装入你的应用装置之前请仔细阅读下面的安装与维护说明。关于本手册：这篇手册介绍了典型的用法。在安装前，请参考我们的产品使用说明书，或者要求我们对你的特殊要求作出认可。为了你的安全！不遵守手册指南可能会导致操作失败，爆炸和起火。如果你有疑问，请与当地的 EPCOS销售单位或发行人联系，取得帮助。安装与操作时的总体注意事项： ——保证电容外壳有良好的有效的接地。 ——在系统中，与任何故障元件 /区域要有绝缘措施。 ——搬运电容时要小心，由于放电元件故障，即使断开后，电容也有可能会有电。 ——遵守有关的工程实践要求。 ——不要使用 HRC 熔丝来来断电容（否则会有可能引起电弧导致危险）。 ——一旦施加了电压，同样要考虑电容接线端子、连接母线和电缆，还有任何其他的与其相连的元件。因为它们是带电的！存放和操作条件不要在腐蚀性的空气中，特别是氯化物气体、硫化物气体、酸性、碱

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过孔滑环简介

过孔滑环，也叫空心轴滑环，什么是过孔滑环? 滑环的结构有很多种，根据结构，使用领域，传输介质等都有不同的分类法，过孔式滑环主要从结构上来划分的，也叫空心轴滑环。

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QFN封装过孔设计

QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。 通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，例如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订，具体尺寸见表1。散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况，芯片功率大小以及电性能的要求。建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用"贯通孔"。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷；而底部阻碍和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响；贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议最好采用阻焊形式。 再流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215℃～220℃时，气孔减少；对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。

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PCB 过孔对散热的影响

在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响： 条件： 4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm 芯片尺寸：40x40x3mm 过孔范围：40x40mm 过孔镀铜厚度：0.025mm 过孔间距：1.2mm 过孔之间填充：空气 针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响： 过孔的直径 过孔的数量 过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算（并联导热）： 不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化： 1 过孔的直径影响(其他参数不变） （为什么是线性呢？想想......） 2 过孔的数量影响(其他参数不变） （也是线性。。） 3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变） （还是线性。。） 结论： 加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。