过孔相关信息

高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。受限于技术条件，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3．PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。 5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。 当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况。

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过孔造价信息

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双孔信息面板

规格型号：
IR11SP
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
COMMSCOPE
材料税率：
13%
供应商：
广州纳祥网络科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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双孔信息面板

规格型号：
IR11SP
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
COMMSCOPE
材料税率：
13%
供应商：
广州耀伟网络科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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信息布线箱

规格型号：
产品编号:HV×043D;说明:400VAC;规格:亮架:h800HBC系列塑壳断路器附件路器附件;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
海格
材料税率：
13%
供应商：
上海迈驰电气有限公司
报价时间：
2022-12-07

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信息布线箱

规格型号：
产品编号:HW033D;说明:插入式四极;规格:亮架:h800HBC系列塑壳断路器附件路器附件;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
海格
材料税率：
13%
供应商：
上海迈驰电气有限公司
报价时间：
2022-12-07

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信息布线箱

规格型号：
产品编号:HW032D;说明:插入式三极;规格:亮架:h800HBC系列塑壳断路器附件路器附件;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
海格
材料税率：
13%
供应商：
上海迈驰电气有限公司
报价时间：
2022-12-07

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信息插

规格型号：
单联八芯
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
江门市台山市2007年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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信息插

规格型号：
双联八芯
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
江门市台山市2007年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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信息插

规格型号：
单联八芯
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
江门市台山市2006年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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信息插

规格型号：
双联八芯
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
江门市台山市2006年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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信息插

规格型号：
单联八芯
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
江门市台山市2006年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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全省柔性引才相关信息展示

规格型号：
全省柔性引才相关信息展示
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-01-07

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技能大赛相关人才信息展示

规格型号：
技能大赛相关人才信息展示
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-01-07

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优粤卡持卡人相关信息展示

规格型号：
优粤卡持卡人相关信息展示
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-01-07

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粤港澳大湾区相关人才信息展示

规格型号：
粤港澳大湾区相关人才信息展示
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-01-07

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技能人才培养相关展示

规格型号：
技能人才培养相关展示
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-01-07

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过孔寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d) 1] 其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

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过孔寄生电容

孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=K*ε0*3.14*TD1/(D2-D1)（ε0为真空介电常数，K为PCB相对(真空ε0)介电系数） 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=K*ε0*3.14*0.050x0.020/(0.032-0.020)，这部分电容会引起的上升时间的变化。尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

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过孔相关信息常见问题

造价相关信息

造价专业中专未毕业实习阶段，请问能找到施工现场实习单位么？我相信可以，我们可以不要工资，只是要求他们提供下吃饭问题，还可以帮他们干活。自己直接去施工项目部找，应该没问题
咨询相关信息

您好！请问现在湖南用的是哪本清单规范和哪本定额计价呢？谢谢！回答：清单是全国统一的GB2008，定额是当地最新的。
关于决算的相关信息

是结算，不是决算，这两个概念不一样。另外就是结算审定一般不需要监理认可，只需甲方、乙方和审计方认可。另外必须签字盖章才形成效力。个人见解。

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过孔基本概念

过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。） 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

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过孔相关信息文献

建筑师前景及相关信息

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页数： 15页

主持人：我先来简单介绍一下两位老生，宋卫东老师是天津大学博士、副教授，公开发表论文 10余篇，出版著作 2部，多年从事工程实物类课程讲述，多次从事一级、二级注册建造师、注册建筑师的考前培训辅导工作。宋卫东老师授课思路清晰、重点突出，深受学员的好评。曹明铭老师是天津大学博士，多年从事结构工程师、建筑师等的教学和研究工作，具有非常丰富的教学经验，科研成果显著。公开发表论文 10 余篇，曹老师讲课轻松自如，也深受学员的好评。两位老师，现在能不能先给我们谈一下建筑师的考试意义还有它的发展前景。宋卫东：好的，那我简单先说一下。我们说注册建筑师的考试，大家都知道，它是分一级和二级，一级注册建筑师它是由国家来管理，二级注册建筑师是由地方来管理，这样的话，我们说在建筑师考试里面，像一级注册建筑师一共考 9 科，然后它的单科滚动周期为 8 年，原先是 5 年，后来调整到了

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欧派整体卫浴相关信息项目介绍项目优势

格式：pdf

大小：159KB

页数： 7页

欧派整体卫浴相关信息项目介绍项目优势

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过孔滑环简介

过孔滑环，也叫空心轴滑环，什么是过孔滑环? 滑环的结构有很多种，根据结构，使用领域，传输介质等都有不同的分类法，过孔式滑环主要从结构上来划分的，也叫空心轴滑环。

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QFN封装过孔设计

QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。 通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，例如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订，具体尺寸见表1。散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况，芯片功率大小以及电性能的要求。建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用"贯通孔"。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷；而底部阻碍和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响；贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议最好采用阻焊形式。 再流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215℃～220℃时，气孔减少；对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。

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PCB 过孔对散热的影响

在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响： 条件： 4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm 芯片尺寸：40x40x3mm 过孔范围：40x40mm 过孔镀铜厚度：0.025mm 过孔间距：1.2mm 过孔之间填充：空气 针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响： 过孔的直径 过孔的数量 过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算（并联导热）： 不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化： 1 过孔的直径影响(其他参数不变） （为什么是线性呢？想想......） 2 过孔的数量影响(其他参数不变） （也是线性。。） 3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变） （还是线性。。） 结论： 加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。