选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
(1)原材料与配方(单位:质量份)
改性环氧树脂(E-51) 100 偶联剂(KH一550) 1~2
片状银粉 200~300 其他助剂 适量
内增韧固化剂/第二固化剂10~20
(2)制备方法 按组成配比将改性环氧树脂、内增韧固化剂/第二固化剂、KH一550偶联剂、片状银粉加入后搅拌,再用三辊研磨机将胶分散成均匀的银白色糊状物。
(3)效果
①该导电胶黏剂具有较好的粘接性能和较低的电阻值,是结构型导电胶。主要供铜、铝、镀金、镀银等微波元器件、受力结构件的粘接,亦可作其他导电器件的密封、修复等使用。可代替部分材料的焊接或铆接。
②该导电胶黏剂固化温度为120~C,随固化温度降低,体积电阻率升高,剪切强度变低。在对电性能要求不高时,也可选择在100~C下固化。
③该导电胶黏荆兼具室温下初凝胶、加温再固化的特性。操作期长,可满足复杂零件对操作期的要求。黏度较小,可用于灌缝导电粘接。
(1)原材料与配方(单位:质量份)
改性环氧树脂(E-51) 100 偶联剂(KH一550) 1~2
片状银粉 200~300 其他助剂 适量
内增韧固化剂/第二固化剂10~20
(2)制备方法 按组成配比将改性环氧树脂、内增韧固化剂/第二固化剂、KH一550偶联剂、片状银粉加入后搅拌,再用三辊研磨机将胶分散成均匀的银白色糊状物。
(3)效果
①该导电胶黏剂具有较好的粘接性能和较低的电阻值,是结构型导电胶。主要供铜、铝、镀金、镀银等微波元器件、受力结构件的粘接,亦可作其他导电器件的密封、修复等使用。可代替部分材料的焊接或铆接。
②该导电胶黏剂固化温度为120~C,随固化温度降低,体积电阻率升高,剪切强度变低。在对电性能要求不高时,也可选择在100~C下固化。
③该导电胶黏荆兼具室温下初凝胶、加温再固化的特性。操作期长,可满足复杂零件对操作期的要求。黏度较小,可用于灌缝导电粘接。
聚酰亚胺改性环氧树脂胶黏剂的研究
聚酰亚胺改性环氧树脂胶黏剂的研究
环氧树脂胶黏剂
环氧树脂胶黏剂 刘老师 *,张老师,王老师 ( 南京大学科技园飞秒检测中心,南京, 210032,feimiaojc@126.com) 摘要:本文综述了环氧树脂胶黏剂的组成和特点, 对环氧树脂胶黏剂不同方法分 类,分析了胶黏剂的胶黏剂粘接原理,并对环氧树脂胶黏剂的应用进行了阐述。 关键词:环氧树脂胶黏剂;粘接原理;应用;分类 引言 早在几千年之前, 人类就开始使用胶黏剂, 很多出土的文物都有被胶黏剂粘 过的痕迹,但是那时使用的尽是些天然的胶黏剂, 如骨头制成的动物胶。 但是天 然胶黏剂有很多的缺陷,所以从 19世纪开始,人们展开了对天然胶黏剂改性加 以研究。伴随着高分子化学的迅速发展,合成的高分子材料被大量的制造出来, 各种胶黏剂不断地出现。 1933年,德国的施拉克公司成功的将双酚 A环氧树脂 和双酚 A分离 自从 1690年荷兰首先建造的第一个动物胶生产工厂,从那时起胶黏剂的大 规
①在环氧树脂一胺类潜伏型固化一促进剂体系中,添加双马来酰胺与烯丙基双酚A混合物,可明显提高导电胶黏剂的耐热性。
②该体系室温贮存较好,能150~C固化。
③选用酚醛型环氧树脂,添加双马来酰胺和烯丙基双酚A混合物组成导电胶黏剂,粘接IC芯片,250℃时推力大于24.5N。
酚醛改性环氧胶黏剂 是一种耐高温的胶黏剂,它具有环氧树脂的优良黏附性和酚醛树脂的高度交联结构的特性,在高温下具有优良的抗蠕变性能,可以在260~C下使甩,尽管20·世纪60年代以后杂环耐高温胶黏剂有了很大的发展,但酚醛改性环氧胶黏剂仍是在150-260°C范围内使用的一种重要的胶黏剂。
酚醛改性环氧胶黏剂适用于金属、玻璃、陶瓷和塑料等材料的粘接。