第六条 研发资金实行审查委员会审议和批复制度，审查委员会由财政部、国家发展和改革委员会、信息产业部组成。

第七条 研发资金的申报及管理程序为：

(一)根据审查委员会的要求，国家发展和改革委员会会同信息产业部组织专家拟订并发布申报指南；

(二)符合申报条件的企业，按申报指南和申报条件要求，向信息产业部申报；

(三)信息产业部汇总整理申报材料，研究提出研发资金安排方案，提交审查委员会，审查委员会审核批准后，由财政部下达资金预算。

财政部 信息产业部 国家发展改革委关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》的通知

财建[2005]132号

各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、信息产业厅(局)、发展改革委：

为鼓励集成电路企业加强研究与开发活动，国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金。现将《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》印发你们，请予公告，并采取有效方式让本地区相关企业周知。

附件：集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法

二〇〇五年三月二十三日

集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法

第四条 申报企业应具备以下条件：

(一)在中华人民共和国境内(不含香港、澳门、台湾)注册，具有独立法人资格，经集成电路认定主管部门确认的从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业；

(二)有符合申报指南要求的研发活动方案；

(三)具备所申报研发活动的能力，内部管理和财务制度健全；

(四)依法经营，照章纳税。

第五条 申报研发资金应提供以下材料：

(一)研发资金申请报告；

(二)营业执照复印件；

(三)资质认定证明；

(四)经合法中介机构审计的前两个年度会计报表；

(五)审查委员会要求提供的其他材料。

第十二条 年度终了后，信息产业部应编制该年度研发资金决算报表，在次年3月1日前报送财政部，经审查委员会审核后，财政部予以批复。

第十三条 享受研发资金资助的企业必须严格执行国家有关法律和行政法规的规定。审查委员会要对研发资金的绩效情况进行考评，具体工作由信息产业部组织。

第十四条 本办法自公布之日起30日后施行。

第十五条 本办法由财政部会同国家发展和改革委员会、信息产业部负责解释。

第十条 研发资金由审查委员会委托的机构与获得资助的企业签订协议书。

第十一条 审查委员会按照协议书规定对研发资金的使用进行监督管理，具体工作由信息产业部负责。

第一条 为支持集成电路产业发展，规范集成电路产业研究与开发专项资金(以下简称“研发资金”)管理，发挥资金使用效益，根据《中华人民共和国预算法》的有关规定和国家有关产业政策要求，制定本办法。

第二条 本办法所称研发资金，是指由中央财政预算安排，专项用于支持集成电路产业研究与开发活动的资金。

第三条 研发资金的管理和使用遵循以下原则：

(一)符合国家产业政策导向；

(二)符合研发资金申报指南的要求；

(三)引导集成电路产业加快技术创新与产品开发，提高研发能力和产业化水平；

(四)促进产学研结合，鼓励联合开发；

(五)有利于培养、引进和奖励集成电路产业人才；

(六)科学、高效。

第八条 研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。

第九条 研发资金不得用于研发活动以外的支出。可以参照以下方面使用：

(一)人工费，含集成电路人才培养、引进和奖励费用；

(二)专用仪器及设备费；

(三)专门用于研发活动的咨询和等效服务费用；

(四)因研发活动而直接发生的如材料、供应品等日常费用；

(五)因研发活动而直接发生的间接支出；

(六)为管理研发资金而发生的必要费用。

《集成电路产业现状与发展前景—2014国家出版基金项目《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书》》从宏观角度介绍了目前集成电路产业的基本情况，全书分为5章：集成电路产业基础知识、全球集成电路产业的发展概况、中国集成电路产业的发展现状和空间布局、中国集成电路产业的趋势判断和战略重点、重点省市集成电路产业的发展现状和趋势。全书中引用较多数据及图表加以例证，非常具有可读性，相信能对行业内人士了解目前中国以及世界的集成电路产业概况，掌握其发展趋势有一定的帮助。

近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。　2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。　2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。

中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮也在新年贺词中表示，展望2014年，半导体产业的发展趋势值得期待。随着国家各项产业政策得到进一步落实，中国集成电路产业发展环境趋向良好，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。未来几年，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期。

根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015年，中国芯片设计业的销售收入将达到1100亿元左右，2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。

陈志，副研究员，经济学博士，现供职于中国科学技术发展战略研究院。研究领域为产业经济学、创新政策。已主持完成3项课题，多项省部级课题，出版多部专著。胡晓珍，华中科技大学经济学学士、硕士、博士。院产业经济研究所助理研究员。研究领域涉及区域经济学、产业经济学、制度经济学。2100433B