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PI聚酰亚胺塑料适用于耐高温自润滑轴承,压缩机活塞环,密封圈,烟草机械配件,打印机自动化配件,夹爪,垫片,套管等领域。
特性:
1、力学性能,耐疲劳性好,有良好自润滑性;均苯型聚酰亚胺薄膜的拉伸强度可达170 MPa,联苯型可达400MPa
2、耐磨耗性,摩擦系数小且不受湿、温度的影响,冲击强度高,但对缺口敏感。
3、耐热性优异,可在-260(不会脆裂)~330oC长期使用,热变型温度高达343oC。
4、耐辐射性好,不冷流,不开裂,电绝缘性优异,阻燃。
5、收缩率、线膨胀系数小,尺寸稳定性好,吸水率低。
6、化学稳定性好,耐臭氧,耐细菌侵蚀,耐溶性好,但易受碱、吡啶等侵蚀。
应用:
耐高温自润滑轴承,压缩机活塞环,密封圈,烟草机械配件,打印机自动化配件,夹爪,垫片,套管等领域
可根据客户需求定制提供:
多种规格的棒材、板材、薄膜
塑料颗粒、粉末、液体2100433B
国内哪里聚酰亚胺卖? 听说常州建邦塑料制品有限公司在生产,包括聚酰亚胺棒,聚酰亚胺板,聚酰亚胺管等
是的,他们还有做PEEK(聚醚醚酮)、PPS(聚苯硫醚)、PEI(聚醚酰亚胺)、PES(聚醚砜)、PSU/PSF(聚砜)、PTFE(聚四氟乙烯)、PPL(对位聚苯)等塑料制品,提供特种工程塑料型材高精...
碱、吡啶等溶剂可以。
聚酰亚胺性能:1、全芳香聚酰亚胺按热重分析,其开始分解温度一般都聚酰亚胺在500℃左右。由联苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺,热分解温度达600℃,是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。2、聚酰亚...
PI聚酰亚胺工程塑料
环联工程塑料 PI 聚酰亚胺工程塑料 聚酰亚胺 ,英文名 Polyimide( 简称 PI) ,是指主链上含有酰亚胺环 ( -CO-NH-CO-)的一 类聚合物, 是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物, 其中以含有酞酰亚胺结构 的聚合物最为重要。 可分为均苯型 PI,可溶性 PI,聚酰胺 -酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺 (PEI) 四类。 特性: 1 、力学性能,耐疲劳性好,有良好自润滑性;均苯型聚酰亚胺薄膜的拉伸强度可达 170 MPa,联苯型可达 400MPa 2 、耐磨耗性,摩擦系数小且不受湿、温度的影响,冲击强度高,但对缺口敏感。 3 、耐热性优异,可在 -260(不会脆裂)~ 330℃长期使用,热变型温度高达 343℃,短 时间耐温可达 500℃。 4 、耐辐射性好,不冷流,不开裂,电绝缘性优异,阻燃。 5 、收缩率、线膨胀系数小,尺寸稳定性好,吸水率低。
英诺推出耐等离子辐照的聚酰亚胺高功能塑料
英诺(上海)工程塑料有限公司向微电子行业客户推出一款牌号为"N-140"的聚酰亚胺(PI)材料。该款材料耐等离子气体辐照,综合性能优良,可满足半导体制造工序中对原材料的苛刻要求。经过改良配方后的N-140牌号聚酰亚胺具有更好的耐等离子辐射及耐高温性能;在等离子气体腐蚀下更低的分解性,对晶圆造成的污染更小;其他性能如强度、绝缘性、耐磨性亦有不错的表现。这款材料主要用在半导体前工序干法刻蚀领域及一些高端设备上的零配件;现已批量应用在国内的大型FAB企业及先进的半
呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
聚酰亚胺通常分为两大类:
热塑性聚酰亚胺,如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。
热固性聚酰亚胺,主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。
包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品,商品名Kapton,由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产,商品名Upilex,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。
(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。
(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。
(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10,介电强度为100至300kV/mm,体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。
上述性能在很宽的温度范围和频率范围内都是稳定的。除此之外,聚酰亚胺还具有耐低温、膨胀系数低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能,它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
(1)薄膜:是聚酰亚胺最早的商品之一,用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦的Kapton ,日本宇部兴产的Upilex 系列和钟渊的Apical 。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板;
(2)涂料:作为绝缘漆用于电磁线,或作为耐高温涂料使用;
(3)先进复合材料的基体树脂:用于航天、航空飞行器结构或功能部件以及火箭、导弹等的零部件,是最耐高温的结构材料之一;
(4)纤维:聚酰亚胺纤维的弹性模量仅次于碳纤维,可以作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹防火织物;
(5)泡沫塑料:可用做耐高温隔热材料;
(6)工程塑料:有热固性也有热塑性,可以模压成型也可用注射成型或传递模塑(RTM) ,主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。此外聚酰亚胺还可以作为高温环境中的胶粘剂、分离膜、光刻胶、介电缓冲层、液晶取向剂、电-光材料等
聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protion solver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。在众多的聚合物材料中,只有6 种在美国化学文摘(CA) 中被单独列题,聚酰亚胺即是其中之一。由此可见,聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业,平板显示业,光伏业等的兴起及蓬勃发展,必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用(电子级)聚酰亚胺薄膜作为音质电路板,集成电路,平板显示器,太阳电池,电子标签等的重要材料,越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。
聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识,在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角,其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种,其主要原因是,与其他聚合物比较,成本还是太高。因此,今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。
PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别;电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的,是PI膜最大的应用领域,其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外,对薄膜的热膨胀系数,面内各向同性(厚度均匀性)提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜,其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距,不能满足FCCL中高端产品的要求。在预测未来市场价格方面,长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司,钟渊公司所掌控,但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组,以及经济危机对电子产品外销的影响,产品价格也有所降低,但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。
聚酰亚胺是分子结构含有 酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI),可分为均苯型PI,可溶性PI,聚酰胺-酰亚胺(PAI)和聚醚酰亚胺(PEI)四类。
PI是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一,有的品种可长期承受290℃ 高温短时间承受490℃的高温,亦耐极低温,如在-269℃的液态氦中不会脆裂。另外机械性能、耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好,成型收缩率小,耐油、一般酸和有机溶剂,不耐碱,有优良的耐摩擦,磨耗性能.并且PI无毒,可用来制造餐具和医用器具,并经得起数千次消毒。
PI成型方法包括压缩模塑、浸渍、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑。
聚酰亚胺(PI),最早出现在1955 年Edwards 和Robison的专利中。1961 年杜邦公司生产出聚均苯四甲酸酰亚胺薄膜,并以商品名Kapton 在市场上销售。1972 年美国通用公司开始研究开发聚醚酰亚胺(PEI),1982 年建成1 万吨生产装置,商品名为Ultem。之后,日本宇部兴产工业公司、三井化学公司以及欧洲部分国家相继实现了聚酰亚胺的商业化生产。到目前为止,聚酰亚胺已有20 多个大品种,美国、欧洲和日本的制造商共超过40 家。韩国、马来西亚、俄罗斯和中国都有少量厂家在生产和应用聚酰亚胺。2005年,全球生产能力达到6 万吨,其中,中国约占5000 吨。
PI在航空、汽车、电子电器、工业机械等方面均有应用,可作发动机供燃系统零件、喷气发动机元件、压缩机和发电机零件、扣件、花键接头和电子联络器,还可做汽车发动机部件、轴承、活塞套、定时齿轮,电子工业上做印刷线路板、绝缘材料、耐热性电缆、接线柱、插座、机械工业上做耐高温自润滑轴承、压缩机叶片和活塞机、密封圈、设备隔热罩、止推垫圈、轴衬等。
聚醚酰亚胺具有优良的机械性能、电绝缘性能、耐辐照性能、耐高低温和耐磨性能, 有自熄性, 熔融流动性好, 成型收缩率仅为0.5 %~ 0.7 %。可用注射和挤出成型,后处理较容易, 可用胶粘剂或各种焊接法与其它材料接合。PEI 在电子电器、航空、汽车、医疗器械等产业得到广泛应用。美国GE 公司是全球最大的PEI 生产商, 国外还有一些工程塑料改性公司提供PEI 合金等改性产品。开发的趋势是引入对苯二胺结构或与其它特种工程塑料组成合金, 以提高其耐热性;或与PC 、PA 等工程塑料组成合金以提高其机械强度等。
聚酰胺-酰亚胺的强度是当前非增强塑料中最高的,本色料拉伸强度为190MPa , 弯曲强度为250MPa。1.8MPa 负荷下热变形温度达274 ℃。PAI具有良好的耐烧蚀性能和高温、高频下的电磁性,对金属和其它材料有很好的粘接性能。主要用于齿轮、辊子、轴承和复印机分离爪等,还可作飞行器的烧蚀材料、透磁材料和结构材料。PAI 由Amoco 公司最先开发成功并商品化, 除Amoco 外,日本东丽公司也能提供模塑料。其发展方向是增强改性, 以及同其它塑料合金化。
随着硅胶的广泛应用,硅胶和各种膜类的粘接,应用越来越广泛。聚酰亚胺薄膜,简称PI膜,PI膜与硅胶粘接,怎么粘接用什么工艺,而使用什么样的胶水,通常有两种工艺。
一:PI膜与硅胶成型之后粘合。
PI膜与硅胶成型之后粘合,常温固化的,通常粘性不太好,但是加温固化的胶水可以满足粘接要求。操作也比较简单。
1.将KL-3636AB混合后,均匀的涂在膜上面,附上硅胶。经过130-170°烘烤15-30小时(粘接的面积大小决定加温的时间)。
2.冷却后即可以看到粘接效果。
二:一起硫化成型。
1.在PI表面涂CL-24S-3。100-130°烤干。
2.涂胶后和硅胶一起在模具中成型。
3.冷却后即可以看到粘接效果。