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现代集成电路制造工艺原理作者简介

现代集成电路制造工艺原理作者简介

李惠军,山东日照人。1952年生于济南。1975年毕业于南京邮电学院一系半导体器件专业。现为山东大学信息科学与工程学院教授、硕士研究生导师,兼任山东大学孟完微电子研发中心主任。

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现代集成电路制造工艺原理造价信息

  • 市场价
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集成电路测试仪

  • 1ST6500
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-07
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集成电路测试仪

  • 1CT-33C
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-07
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寅意制造

  • H500×W500×D80 型号:YD-G0031
  • 13%
  • 广州三帅光电科技有限公司
  • 2022-12-07
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集成电路测试仪

  • GVT-6600
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-07
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集成电路测试仪

  • GUT-660A
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-07
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  • 机械用
  • kW·h
  • 阳江市2022年10月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW·h
  • 阳江市2022年9月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW.h
  • 阳江市阳西县2022年9月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW.h
  • 阳江市海陵岛区2022年9月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW·h
  • 潮州市饶平县2022年8月信息价
  • 建筑工程
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集成电路控制中心

  • 800×800×1500
  • 1台
  • 1
  • 百海(深圳)水处理有限公司
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-06-15
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集成电路测试仪

  • 1ST6500
  • 7台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-11-02
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集成电路测试仪

  • 1CT-33C
  • 4台
  • 1
  • 普通
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-08-05
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集成电路测试仪

  • GUT-660A
  • 9台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-07-31
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集成电路测试仪

  • GVT-6600
  • 4台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-04-07
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现代集成电路制造工艺原理内容简介

本书可作为普通高校或职业技术院校理、工科本(专)科电子科学技术(一级学科)下微电子学与固体电子学及 微电子技术方向、集成电路设计及集成系统或微电子技术专业的专业课教材、微电子相关专业的研究生选修课教材,亦可作为集成电路芯片制造企业工程技术人员参考书。

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现代集成电路制造工艺原理图书目录

绪论

第1章 硅材料及衬底制备

第2章 外延生长工艺原理

第3章 氧化介质薄膜生长

第4章 半导体的高温掺杂

第5章 离子注入低温掺杂

第6章 薄膜气相淀积工艺

第7章 图形光刻工艺原理

第8章 掩模制备工艺原理

第9章 超大规模集成工艺

第10章 芯片产业质量管理

第11章 现代集成电路制造技术术语详解

附录

……

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现代集成电路制造工艺原理作者简介常见问题

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现代集成电路制造工艺原理作者简介文献

《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题库 《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题库

《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题库

格式:pdf

大小:24.6MB

页数: 20页

《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题库

86封装工艺属于集成电路制造工艺的 86封装工艺属于集成电路制造工艺的

86封装工艺属于集成电路制造工艺的

格式:pdf

大小:24.6MB

页数: 2页

尽信书不如无书 -------#16---504 1、 封装工艺属于集成电路制造工艺的()工序。 2、 按照器件与电路板连接方式,封装可分为引脚插入型( PTH)和()两大类。 3、 芯片封装所使用的材料有许多,其中金属主要为()材料。 4、 ()技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。 5、 在芯片贴装工艺中要求:已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上,焊盘的尺寸 要与芯片的大小要() 。 6、 在倒装焊接后的芯片下填充,由于毛细管虹吸作用,填料被吸入并向芯片基板的中心流 动,一个 12.7mm 见方的芯片,()分钟可完全充满缝隙,用料大约 0.031ml。 7、 用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于()的毛刺。 8、 如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料,则烧结后的膜是一种介电体,通常可用于制 作()。 9、 能级之间电位差越大,噪声越() 。 10、 薄膜电路的顶层材料一般是() 。

集成电路制造工艺员模块设置与培训要求

该职业等级培训主要设置以下模块:

集成电路制造工艺员集成电路制造基础专业英语

使学员能识别集成电路制造中使用频率较高的英文单词,能正确识别集成电路制造设备与相关仪器名称。

集成电路制造工艺员集成电路制造工艺基础

要求学员了解硅材料和集成电路制造的初步知识、了解集成电路制造工艺的典型流程,并了解集成电路制造工艺所需的环境、条件及所需试剂、材料的特性。了解不同工艺步骤在集成电路制造中所起的作用。

集成电路制造工艺员集成电路制造关键工序技能训练

要求学员能按规范正确操作相应集成电路制造工序的仪器设备,并能规范进行相应工序废气物处理,对仪器设备的小故障能够进行查询。

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集成电路制造工艺员职业概况

集成电路制造工艺员职业名称

集成电路制造工艺员

集成电路制造工艺员职业定义

从事集成电路制造中光刻、氧化扩散、离子注入、淀积刻蚀、金属化及外围设备保障的操作及维护人员。

集成电路制造工艺员职业等级

由低到高设置四个等级:

(一)集成电路制造工艺员(国家职业资格四级):分为集成电路制造工艺员(光刻)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(氧化扩散)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(离子注入)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(淀积刻蚀)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(金属化)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(外围设备保障)(国家职业资格四级)

(二)集成电路制造高级工艺员(国家职业资格三级):分为集成电路制造高级工艺员(光刻)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(氧化扩散)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(离子注入)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(淀积刻蚀)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(金属化)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(外围设备保障)(国家职业资格三级)

(三)集成电路制造工艺师(国家职业资格二级):分为集成电路制造工艺师(光刻)(国家职业资格二级)、集成电路制造工艺师(氧化扩散)(国家职业资格二级)、集成电路制造工艺师(离子注入)(国家职业资格二级)、集成电路制造工艺师(淀积刻蚀)(国家职业资格二级)、集成电路制造工艺师(金属化)(国家职业资格二级)

(四)集成电路制造高级工艺师(国家职业资格一级)

集成电路制造工艺员职业环境条件

净化室内、常温

集成电路制造工艺员职业能力特征

手指手臂灵活,色觉、味觉、嗅觉灵敏

集成电路制造工艺员基本文化程度

中等职业学校或高级中学毕业

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集成电路制造工艺员鉴定要求

集成电路制造工艺员适用对象

从事或准备从事本职业的技术人员

集成电路制造工艺员申报条件

参照《上海市职业技能鉴定申报条件》。

集成电路制造工艺员鉴定方式

集成电路制造工艺员(国家职业资格四级)、集成电路制造高级工艺员(国家职业资格三级)、集成电路制造工艺师(国家职业资格二级)、集成电路制造高级工艺师(国家职业资格一级)采用非一体化鉴定方式:分为理论知识考试和操作技能考核两部分。理论知识考试采用闭卷笔试方式,技能操作考核采用现场实际操作和实践课题方式。理论知识考试和技能操作考核均实行百分制,成绩皆达60分以上者为合格。

集成电路制造工艺员鉴定场所设备

知识考试场所为标准教室。

技能操作考核场所应具备满足技能鉴定需要的模拟仿真器具及集成电路制造工作所需的工具、材料和设备。

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