制作方法1：将粉碎过的细小金属锡，加到试剂五水硫酸铜溶液中，液体完全脱色后过滤，然后配制电解液（1L水中溶解50g硫酸锡、50g硫酸铀、10g间甲酚、10g细木工胶、30-50g相对密度为1.84的硫酸），用锡片作为阴极，进行电解，电极间距5cm时电压0.6-0.8V，电流密度1.5-2.5A/cm2电解液温度18-20ºC干燥。该方法可得到高纯度锡。

制作方法2：易30%（质量）的试剂氯化锡溶液作为电解液，电流密度0.12A/cm²，温度控制在30ºC左右。锡片作为阴极，该法得到海绵状锡粉，用水洗涤后熔融即可。

制作方法3：以四氯化锡为原料，经蒸馏提纯后，水解为氢氧化锡，再通入氢气进行还原，得到高纯锡成品。

1.应贮存在阴凉、通风、干燥的库房内。

2.不可与无机酸、强碱、食用原料和易燃物品共贮混运。运输过程中要防雨淋和烈日暴晒。

1. 性状：白色有光泽质软金属(正方晶系和立方晶系)，有延展性。

2. 密度（g/mL,20℃）：7.28

3. 相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：未确定

4. 熔点（ºC）：231.88

5. 沸点（ºC,常压）：2507

6. 沸点（ºC,5.2kPa）：未确定

7. 折射率：未确定

8. 闪点（ºC）：未确定

9. 比旋光度（º）：未确定

10. 自燃点或引燃温度（ºC）：630（粉云）

11. 蒸气压（mmHg,25ºC）：未确定

12. 饱和蒸气压（kPa, ºC）：未确定

13. 燃烧热（KJ/mol）：未确定

14. 临界温度（ºC）：未确定

15. 临界压力（KPa）：未确定

16. 油水（辛醇/水）分配系数的对数值：未确定

17. 爆炸上限（%,V/V）：未确定

18. 爆炸下限（%,V/V）：190（g/m3)

19. 溶解性：溶于浓盐酸、硫酸、王水、浓硝酸、热苛性碱溶液，缓慢溶于冷稀盐酸、稀硝酸和热稀硫酸，冷苛性碱溶液，在乙酸中溶解更慢。不溶于水。

中文名称:锡

英文名称:Tin

中文别名:锡粉;金属锡;锡;锡箔;锡丸;锡球

英文别名:Pewter; Pewter Powder; Pigment Metal 5; tin coating quality balzers; TinshotNmm; Tinfoilmmxmm; Tinpowderlowincarbon; Tiningotmmdiameterxmmthick; Tingranules; Tinrodmmdiameterxmm; Tinrodmmdiameter; Tinwiremmdiameter; TinfoilNmmthickcagxmm; TinfoilNmmthickmmxmmpieces; TinpowderNmesh; TinshotNmesh; Tinpowdermesh; TinfoilNmmthickxmmwide; Tinshotcammdia; Tin powder (99.8%); Tiningot; Tin foil (99+%); Tin shot; Tin powder (99.5%); Tin powder; Tin foil,(99.99%) 4N; Tin foil; Tin mossy; Tin solution 1000 ppm; Tin solution 10 000 ppm; Tin metal foil; Tin (metal) powder; lambda~2~-stannane

CAS号:7440-31-5

分子式:Sn

分子量:118.71

1.用于制白铁板、巴毕脱合金、锡箔、活字金、合金、化学药品等。电子工业用材料，用作高纯试剂。2.用于测定砷、磷酸盐的试剂，也用于有机合成。3.用于制造电碳制品、摩擦材料、含油轴承及粉末冶金结构材料。用于磷酸盐的测定和有机合成，也用作还原剂。高纯锡是原子能、火箭、导弹、航空、宇宙航行以及冶金工业中不可缺少的宝贵材料。高纯锡的吸热能力强、机械性能稳定、熔点高、耐高温，是原子反应堆中子反射层的最好材料。在冶金工业中是合金钢的添加剂，也用于耐火材料与特种玻璃、集成电路、天线等诸多方面。4.用途 用作还原剂，如用于砷的测定和有机合成。用于低熔点合金制备。高纯锡在电子工业中用于镀锡和扩散掺杂工艺。

R37/38:对呼吸道和皮肤有刺激作用‖R36/37/38;

S24/25:Avoid contact with skin and eyes.;

CAS号：7440-31-5

MDL号：MFCD00133862

EINECS号：231-141-8

RTECS号：XP7320000

PubChem号：24848701

1、 疏水参数计算参考值（XlogP）：

2、 氢键供体数量：0

3、 氢键受体数量：0

4、 可旋转化学键数量：0

5、 互变异构体数量：

6、 拓扑分子极性表面积（TPSA）：0

7、 重原子数量：1

8、 表面电荷：0

9、 复杂度：0

10、 同位素原子数量：0

11、 确定原子立构中心数量：0

12、 不确定原子立构中心数量：0

13、 确定化学键立构中心数量：0

14、 不确定化学键立构中心数量：0

15、 共价键单元数量：1

通常对水无危害。当水中浓度 9mg/L时，沼化池沉淀物的发酵受抑制。

1.有白锡（β型）、灰锡（α型）和脆锡（γ级）三种同素异形体，柔软而富有延展性。白锡遇剧冷（-33℃或更低）变为粉末状的灰锡，密度5.75。白锡在温度160℃以上时，转变为脆锡。锡的化合价是+2和+4。2.在空气中比较稳定，在常温下，与空气几乎不起作用。避免与强氧化剂、强酸接触。

普通焊锡球(Sn的含量从2[%]-100[%]，熔点温度范围为182℃～316℃)；含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5[%]、2[%]或3[%]，熔点温度在178℃～189℃)；低温焊锡球(含铋或铟类，熔点温度为95℃～135℃)；高温焊锡球(熔点为186℃～309℃)；耐疲劳高纯度焊锡球(常见产品的熔点为178℃和183℃)；无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1[%])。

通过烯丙基溴化镁与四氯化锡反应制备[1]。

1.分别称取化学计量比的高纯锡和碲，放入一洁净的石英安瓿中，在高真空（约10-5Pa）下密封。将安瓿放在冷的熔炉中，慢慢升温（约50℃/h）达435℃，加热72h。关闭熔炉，令安瓿缓慢冷却，近10h冷至室温，得到高纯SnTe。

2.用1L的三颈圆底烧瓶为电解池，阴极是直径5mm、长7cm、纯度99.999%半导体材料级的单质碲，阳极是比阴极大的圆柱形高纯锡，电极各插入烧瓶的一个瓶口，金属和玻璃之间要用胶密封。中间的瓶口用于加料并连接机械真空泵为排气抽真空用。瓶内放置有聚四氟乙烯包裹的磁力搅拌子在电解过程中搅拌。电解液为pH值4.5的NH4Ac -HAc缓冲溶液（用500mL 1mol/L氨水加入足量的醋酸中至pH值为4.5制配）。装好电极和电解液的烧瓶要抽真空，磁力搅拌30min除气，确定高真空后，开始电解。电解时阳极产生Sn2+，阴极对等形成Te2-，溶液中生成SnTe沉淀。

电解液中也可加入含金属离子的可溶盐，则以铂为阳极，金属盐溶液（如氯化亚锡）由滴液漏斗滴入，实验在101.325kPa纯氩气中进行。

为促使沉淀凝结，将在电解液中的沉淀在氩气氛中煮沸16h。为防止氧化在此之前不要让结晶暴露在空气中，用倾泻法洗涤结晶，离心分离，120℃氩气流中干燥4h。

分别称取化学计量比的高纯锡和碲，放入一洁净的石英安瓿中，在高真空(约10-5Pa)下密封。将安瓿放在冷的熔炉中，慢慢升温(约50℃/h)达435℃，加热72h。关闭熔炉，令安瓿缓慢冷却，近10h冷至室温，得到高纯SnTe。分别称取化学计量比的高纯锡和碲，放入一洁净的石英安瓿中，在高真空(约10-5Pa)下密封。将安瓿放在冷的熔炉中，快速升温(约200℃/h)达810℃，保温5h。开始降温，令安瓿缓慢冷却(约50℃/h)，近15h冷至室温，得到高纯SnTe。用1L的三颈圆底烧瓶为电解池，阴极是直径5mm、长7cm、纯度99.999%半导体材料级的单质碲，阳极是比阴极大的圆柱形高纯锡，电极各插入烧瓶的一个瓶口，金属和玻璃之间要用胶密封。中间的瓶口用于加料并连接机械真空泵为排气抽真空用。瓶内放置有聚四氟乙烯包裹的磁力搅拌子在电解过程中搅拌。电解液为pH值4.5的NH4Ac -HAc缓冲溶液(用500mL 1mol/L氨水加入足量的醋酸中至pH值为4.5制配)。装好电极和电解液的烧瓶要抽真空，磁力搅拌30min除气，确定高真空后，开始电解。电解时阳极产生Sn2+，阴极对等形成Te2-，溶液中生成SnTe沉淀。电解液中也可加入含金属离子的可溶盐，则以铂为阳极，金属盐溶液(如氯化亚锡)由滴液漏斗滴入，实验在101.325kPa纯氩气中进行。为促使沉淀凝结，将在电解液中的沉淀在氩气氛中煮沸16h。为防止氧化在此之前不要让结晶暴露在空气中，用倾泻法洗涤结晶，离心分离，120℃氩气流中干燥4h。