1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。

3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。

4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。

5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。

6. 无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。

7. 不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理;

8. 符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应;

9. 因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质;

10. 经Y&J锡渣抗氧化还原剂处理过的锡渣残留可以回收出售。

11. Y&J锡渣抗氧化还原剂操作使用方便，降低锡渣处理的工作量，提高劳动生产率

12. 节能、降耗:一天一台波峰焊锡渣产生量仅为500克/12H/台，每天为企业节约900-1600元锡条投入费用。可大幅度减少波峰焊锡渣量95%的产生，节省锡条投入，有效提升产品品质及焊料的利用率。可连续工作在高达350度以下的浸锡温度，一天12小时一台波峰焊的锡渣生成量。为500克/12H/台(根据不同品牌设备的结构差异，生成量可能会有所不同)。

1. 必须清炉后才可使用锡渣还原剂。

2. 首次使用时炉内不可预留超过3KG锡渣

3. 泥状物必须要保持湿润状态

4. 每天炉内必须保留有约1KG的泥状物

5. 约3天后炉内泥状物超过2KG打捞掉一半

6. 打捞泥状物时不可从下往上捞，减少带走过多焊锡量

7. 锡炉应有良好的抽风设备

8. 本品使用时应防止与眼睛接触或食入，如不慎接触或食入，可用清水清理或及时就医。

9. 存放温度低于5℃以下时会凝结，所以使用前可预先放几瓶在波峰焊锡炉附近，温度约10℃以上约6小时。(此物理变化不会影响产品效果)

10. 本品应密封贮存于阴凉通风处，有效期为三年

1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生。

2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好20%以上。

3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。

4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。

5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。

6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。

7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。

8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊剂的毒性。

10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。

11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。

还原粉:它现在在市场上已经占有了少一部分的市场。经过我们多次的实验和对比后，我们知道XXX锡渣还原剂大多是用一些有机酸无机酸和金属盐类组成，经高温反应后会形成强酸强碱，所以会对机器有腐蚀性，还会污染焊料的品质，由于被腐蚀后的机器表面会造成脱落，脱落后的金属就会溶解与焊料中，直至焊料杂质越积越多，这样一来焊料的品质变差了，直接就危害到了电子产品的可靠性。反应后的残馀物不具水溶性为硬块，会附着于机器上甚至会包覆加热管和堆积在叶轮里无法彻底清理。至于还原粉是不是会对机器有腐蚀性可以要求其供应商提供相关产品的铜镜腐蚀性测试报告。(从报告上可以看到因为还原粉是粉末状的状态，所以必须要进行稀释才可以做腐蚀性测试。)因此我们会质疑的是:还原粉的PH值在工作状态下仍是中性的吗?实际上的还原率最多也只有40%~60%，烟气大，具有刺激性。

还原油: 属油溶性，反应后残馀物无水溶性。会形成油性污垢附着于机器，很难清理，清理时要用特殊的溶剂清理，不利于锡炉的保养。会影响锡炉的温度难以达到工作所需温度，造成耗电量增大，还原率在80%左右。

还原剂:液态的焊锡抗氧化还原剂zl80添加剂易浇于熔锡表面，操作方便，通过抗氧化还原剂zl80里添加的表面活性成份快速形成一层保护膜，使熔锡与空气隔离，杜绝氧化的发生，减少锡渣的产生;因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质，减少锡渣产生，降低焊接成本;加入抗氧化剂zl80通过无铅抗氧化还原剂里添加的活性成份还原出锡渣中95%以上的焊锡,使用户节省70%左右的的锡条使用量,从而大大节省成本提高效益;加入焊锡抗氧化还原剂zl80使熔融焊锡基本不产生锡渣，比市场普通同类产品效果提升最高可达80%以上。正常操作锡渣量可减至约0.4Kg/8小时/台;焊锡防氧化还原剂zl80产品符合免清洗标准要求,不会对PCB板的清洁度造成负面影响,不会与焊剂焊料及PCB板上的各种材料发生不良反应;焊锡抗氧化还原剂zl80符合RoHS环保标准要求，适用于无铅生产工艺;焊锡抗氧化还原剂zl80持续有效时间长，可达4小时以上;锡抗氧化还原剂zl80性能稳定，可承受高达350℃的浸锡温度;减少波峰焊或锡炉保养频率和清理锡渣次数,使产能最大化;使用抗氧化还原剂，为连贯性工艺流程，无须其它额外耗能;使用抗氧化还原剂zl80，因熔锡与空气隔离，减少热量的损耗，使工艺温度下降5℃以上,降低了零组件及材料之受热温度,使熔铜比下降。锡液不必再定期更换或减少了更换频次,节省用电量20%左右;因抗氧化还原剂的作用使助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网;使用波峰焊焊锡抗氧化还原剂zl80不额外占产地，投资额小，经济效益高;锡抗氧化还原剂zl80不仅具有良好的控制氧化的能力，同时还具有极好的还原能力，远胜于单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品;焊锡防氧化还原剂zl80不仅适用于生产线控制锡渣的产生，同样适用于对收集后的锡渣作集中还原处理;波峰焊抗氧化还原剂zl80，无烟、无毒、无气味，无火星，可连续工作数个工作日后再做简单清洁处理。

1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生。

2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好20%以上。

3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。

4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。

6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。

7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。

8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊剂的毒性。

10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。

11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。

优点:

1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。

3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。

4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。

5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。

它现在在市场上已经占有了少一部分的市场。经过我们多次的实验和对比后，我们知道还原粉大多是用一些有机酸无机酸和金属盐类组成，经高温反应后会形成强酸强碱，所以会对机器有腐蚀性，还会污染焊料的品质，由于被腐蚀后的机器表面会造成脱落，脱落后的金属就会溶解与焊料中，直至焊料杂质越积越多，这样一来焊料的品质变差了，直接就危害到了电子产品的可靠性。反应后的残馀物不具水溶性为硬块，会附着于机器上甚至会包覆加热管和堆积在叶轮里无法彻底清理。至于还原粉是不是会对机器有腐蚀性可以要求其供应商提供相关产品的铜镜腐蚀性测试报告。(从报告上可以看到因为还原粉是粉末状的状态，所以必须要进行稀释才可以做腐蚀性测试。)因此我们会质疑的是:还原粉的PH值在工作状态下仍是中性的吗?实际上的还原率最多也只有40%~60%，烟气大，具有刺激性。

属油溶性，反应后残馀物无水溶性。会形成油性污垢附着于机器，很难清理，清理时要用特殊的溶剂清理，不利于锡炉的保养。会影响锡炉的温度难以达到工作所需温度，造成耗电量增大，还原率在80%左右。

注意事项

1. 必须清炉后才可使用AO-1。

2. 首次使用时炉内不可预留超过3KG锡渣

3. 泥状物必须要保持湿润状态

4. 每天炉内必须保留有约1KG的泥状物

5. 约3天后炉内泥状物超过2KG打捞掉一半

6. 打捞泥状物时不可从下往上捞，减少带走过多焊锡量

7. 锡炉应有良好的抽风设备

8. 本品使用时应防止与眼睛接触或食入，如不慎接触或食入，可用清水清理或及时就医。

9. 存放温度低于5℃以下时会凝结，所以使用前可预先放几瓶在波峰焊锡炉附近，温度约10℃以上约6小时。(此物理变化不会影响产品效果)

10. 本品应密封贮存于阴凉通风处，有效期为三年