一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件实施方式

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板，如图1所示，该柔性电路板正面具有电极接触层1，该柔性电路板背面具有卡擎层2，所述电极接触层1和卡擎层2之间具有基材层3，所述基材层3中具有一个以上能够将所述电极接触层1和卡擎层2导通的连通部4，所述连通部4的形状可以为圆孔，该连通部4中填充的材料与所述电极接触层1或卡擎层2的材料相同。所述电极接触层1连接OLED屏体，所述卡擎层2连接外部电源。 如图2所示，所述卡擎层2中可以具有焊接孔5，且该焊接孔5对应处于基材层3的连通部4的上方。该焊接孔5可以处于卡擎层2内部，也可以将该孔的深度设置深一些，对应处于基材层3的连通部4内部，即所述焊接孔5的侧壁对应处于所述卡擎层2和连通部4的内部，所述焊接孔5的底部对应处于基材层3的内部或底部。所述连通部4的形状为圆孔，且所述连通部4的孔径大于所述焊接孔5的孔径。所述焊接孔5的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔5可以根据需要设置1个～2个。 如图3所示，所述卡擎层2的外围还设置有基材层3，使卡擎层2凹设于所述基材层3的内部。 所述电极接触层1与卡擎层2的材料相同，均为导电材料，该导电材料可以为铜。所述卡擎层2的厚度可以与电极接触层1的厚度相同，均为10微米～500微米。所述基材层3的材料为聚酰亚胺，厚度为微米级，一般为10微米～1000微米。 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，其于柔性电路板上同时设计焊接孔5或电连接平整部位，以便于实现电连接。在采用焊接孔5的形式时，于屏体上使用时，焊接孔5直接设计在背面表面，方便连接外部电源，使用时需要先将焊接用的焊线引出，直接将屏体放入外壳内部，不会超出屏体，这样使装配进入模具比较规整。 该实用新型还提供一种应用上述柔性电路板的OLED器件，包括所述柔性电路板和OLED屏体，在使用所述柔性电路板与OLED屏体进行连接时，如图4的示意图所示，其中左上角和右下角为柔性电路板，四周的横竖长条形状为处于中心OLED屏体的四周电极端示意图，其分别通过连接柔性电路板与外部电源通过焊接孔焊线方式。 如图5所示，为柔性电路板通过卡槽或卡扣方式实现电连接，具体实施时，将该实用新型提供的柔性电路板粘贴于OLED屏体的电极端以后，将OLED整体尤其是柔性电路板的那一端嵌入到外界电源的电接触模具内，柔性电路板的卡擎层2部位与外模具可以进行简单方便的面接触，从而实现电连接。 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板能够避免柔性电路板折断的隐患，同时，其易于与外部通过卡位或卡槽等电连接方式进行连接。

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件造价信息

市场价
信息价
询价

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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门机电路板

规格型号：
品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-07

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外呼通讯电路板

规格型号：
品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-07

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输入输出电路板

规格型号：
品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-07

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瓶、柜及驱动器

规格型号：
ZQW150
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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瓶、柜及驱动器

规格型号：
ZQW100
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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瓶、柜及驱动器

规格型号：
ZQW70
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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瓶、柜及驱动器

规格型号：
ZQW180
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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瓶、柜及驱动器

规格型号：
ZQW70
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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柔性电路板

规格型号：
666459001P1010条/包适用于纸币处理模块
需求量：
1袋
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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柔性电路板

规格型号：
664562001P1010条/包适用于纸币回收模块
需求量：
1袋
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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柔性电路板

规格型号：
666475001P1010条/包适用于纸币处理模块
需求量：
1袋
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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柔性电路板

规格型号：
666488001P1010条/包适用于纸币处理模块
需求量：
1袋
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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柔性电路板

规格型号：
666462001P1010条/包适用于纸币处理模块
需求量：
1袋
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件权利要求

1.一种柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板的正面具有电极接触层，该柔性电路板的背面具有卡擎层，所述电极接触层和卡擎层之间具有基材层，所述基材层具有一个以上能够将所述电极接触层和卡擎层导通的连通部，该连通部中填充的材料与所述电极接触层或卡擎层的材料相同。 2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述卡擎层具有焊接孔，且该焊接孔对应处于基材层的连通部的上方。 3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层连接OLED屏体，所述卡擎层连接外部电源。 4.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述卡擎层的外围还设置有基材层，使所述卡擎层凹设于所述基材层的内部。 5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接孔的侧壁对应处于所述卡擎层和连通部的内部，所述焊接孔的底部对应处于基材层的内部或底部。 6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述连通部的形状为圆孔，且所述连通部的孔径大于所述焊接孔的孔径。 7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接孔的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的个数为1个～2个。 8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层与卡擎层的材料相同，均为导电材料。 9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电材料为铜。 10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的厚度为10微米～1000微米。 11.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层和所述卡擎层的厚度为10微米～500微米。 12.一种OLED器件，其特征在于，所述OLED器件应用权利要求1至10中任意一项所述的柔性电路板。

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件附图说明

图1：《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》供的柔性电路板的结构示意图之一。 图2：该实用新型供的柔性电路板的结构示意图之二； 图3：该实用新型供的柔性电路板的结构示意图之三。 图4：该实用新型供的柔性电路板与OLED屏体之间连接后与外界电源以焊接线路方式对接的示意图。 图5：该实用新型供的柔性电路板与OLED屏体之间通过粘贴连接之后与外界电源以卡槽方式对接的示意图。

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件实施方式常见问题

柔性电路板加工方法是什么？

分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材。辅材还有补强，双面胶，导电胶，PSR即感光阻焊性油墨,EMI即层，文字油墨，喷码油墨，银浆，铜浆，ACP等等
电路板元器件符号L是什么？

电路板元器件符号L是电感。电感是闭合回路的一种属性，是一个物理量。当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，也就...
印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍

印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的...

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件发明内容

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件专利目的 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件，可以省略延伸部分，防止折断。 该实用新型还提供一种所述柔性电路板的OLED器件。 一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件技术方案 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板，该柔性电路板的正面具有电极接触层，该柔性电路板的背面具有卡擎层，所述电极接触层和卡擎层之间具有基材层，所述基材层具有一个以上能够将所述电极接触层和卡擎层导通的连通部，该连通部中填充的材料与所述电极接触层或卡擎层的材料相同。 进一步地，所述卡擎层具有焊接孔，且该焊接孔对应处于基材层的连通部的上方。 进一步地，所述电极接触层连接OLED屏体，所述卡擎层连接外部电源。 进一步地，所述卡擎层的外围还设置有基材层，使所述卡擎层凹设于所述基材层的内部。 进一步地，所述焊接孔的侧壁对应处于所述卡擎层和连通部的内部，所述焊接孔的底部对应处于基材层的内部或底部。 进一步地，所述连通部的形状为圆孔，且所述连通部的孔径大于所述焊接孔的孔径。 进一步地，所述焊接孔的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的个数为1个～2个。 进一步地，所述电极接触层与卡擎层的材料相同，均为导电材料。 进一步地，所述导电材料为铜。 进一步地，所述基材层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的厚度为10微米～1000微米。 进一步地，所述电极接触层和所述卡擎层的厚度为10微米～500微米。 一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件改善效果 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，于所述基材层中设计能够将电极接触层和卡擎层导通的连通部，进而可以直接实现二者间的导通，进而可以不设计延伸部分，在与屏体组装时不用弯折，外观比较整齐，并能够防止与OLED屏体连接时回折的柔性电路板折断问题出现，同时易于与外部电源之间通过卡槽卡扣方式接或者焊接孔焊线方式实现电连接。 《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，其制作工艺简单，没有增加复杂的制作步骤，因此不增加制作成本。

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件专利背景

对于OLED照明灯片或者图标屏，其电极引出端子比较简易，正负两个管脚，而显示屏的管脚比较多，需要在设计FPC时将管脚引线延伸出屏体并作重新排布以满足与外端统一标准的管脚尺寸来匹配。而在装配时，又需要将柔性电路板的边缘与屏体保持齐整，因此一般会将柔性电路板进行回折，这样的回折操作对柔性电路板的柔韧性要求较高，如果柔韧牢固性不能保证较容易出现柔性电路板的折断而影响电连接效果，而相应为保证柔韧度还势必会造成FPC制作的成本上升。

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件荣誉表彰

2019年9月29日，《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》获2018年河北省专利奖优秀奖。

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一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件实施方式文献

柔性电路板设计准则------深联电路板

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大小：254KB

页数： 2页

柔性电路板设计准则 ------深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（ PTH） 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表 8-1 所示。温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。在铜线路低于 1.4Mil 厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有

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柔性印制电路板(FPC)设计规范

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大小：254KB

页数： 47页

柔性印制电路板(FPC)设计规范

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刚性印制电路板和柔性印制电路板设计考虑区别

刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。 1.导线的载流能力 因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言) ，所以必须提供足够的导线宽度。图12-8 中给出了电流在1A 以上时，选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。 2. 形状 无论何处，在有可能的情况下应首选矩形，因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。 在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。 较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中，如图12-9 所示。作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障。 3. 柔度 作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。 4. 焊盘 在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10) ，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。 5. 刚性增强板 在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔 性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分离，如图12-11 所示。元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。 上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步，远比设计刚性板少。然而，其重要的设计差别必须记住: 1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。 2) 与刚性板相比，柔性板对公差的要求较低，允许更大的公差范围。 3) 因为两翼可以弯曲，它们被设计的比要求的稍微长一些。 为了使电路成本达到最小，以下的设计技巧应当被考虑: 1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。 2) 电路要小巧，应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。 3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。 4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。 5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。 6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。 7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。 注：本公众号刊载文章由作者提供，部分源于网络，媒体转载请注明出处！