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其能达到水资源回用的真谛,符合国际ISO14000的标准,降低对社会环境的污染,同时降低线路板厂商生产成本。
印制线路板废水回用设备回收产水水质，经处理后出水达到PCB用水标准，
项目 | 酸碱废水 | 回用水 |
ph | 2.5-6.5 | 605-7.5 |
cod | <200mg/L | <5mg/L |
电导率 | <2000us/cm | <50us/cm |
总铜 | <100mg/L | <0.05mg/L |
总镍 | 10mg/L | <0.05mg/L |
线路板厂回收水及排放水情况如下图所示:(废水总量以1000 CMD计)
生产车间各废水系，分开引入各调匀池，还原或油水分离等处理，沉淀后经过微过滤器、超滤器、纳滤器等预处理过滤，再经过二级反渗透系统，其出水质即可达到电导率小于20us/cm2，可回用至车间作生产用水;沉淀池污泥脱水后委外处理;高COD废水及第一级反渗透系之浓水经废水处理系统达标排放。
将综合酸碱废水和络合废水经先进的回用系统回收。
回用水的水质较市政水更佳，可直回用至生产线作一般清洗，或供纯水系统制造DI水。
运用三重透膜技术(即超微过滤及高抗垢系统和纯化系统)，有效控制反渗透膜的堵塞问题，减低反渗透膜的清洗频率，延长膜的寿命，及降低水回收的成本。
回用系统由PLC中央控制，优化处理效率及减低人为错误。
回用系统设有自动监察仪，确保合适的废水输送至回用系统。若发生错误排水导致废水水质不正常，回用系统会暂停进水直至进水水质回复正常。
系统的关键组件，由优质进口设备、自行研发和设计的独特系统所组成，以确保系统能长期稳定操作。
你好，有很多材料是的，建议你去建材市场挑选。
印染行业是耗水大户，废水排放量和污染物总量分别位居全国工业部门的第二位和第四位，是我国重点污染行业之一。印染废水一直以排放量大、处理难度高而成为废水治理工艺研究的重点和难点。同时，随着我国经济的飞速发...
印制线路板废水处理工艺浅析
印制线路板废水处理工艺浅析
印制线路板废水处理工艺浅析
紫外光谱法测定印制线路板废水中的铜
紫外光谱法测定印制线路板废水中的铜
白杨素在紫外区内具有强吸收,Cu2+加入后会导致其吸光度显著下降,且吸光度的降低与Cu2+的浓度呈良好的线性关系,基于此建立了紫外光谱法测定Cu2+的新方法。通过对缓冲溶液体积、p H、白杨素浓度等进行考察和优化,在p H 8.28、9.0×10-2mol/L的六亚甲基四胺(HM TA)-HCl缓冲溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/L范围内,Cu2+浓度与吸光度降低成正比,线性方程为ΔA=0.508 c-0.0147(10-6mol/L)(R=0.99604),检出限为7.08 nmol/L(S/N=7),对4.0×10-8mol/L Cu2+溶液平行测定7次,ΔA的相对标准偏差为4.0%。对印制线路板废水中的铜进行了测定,测得结果与EDTA滴定法基本一致。
《印制线路板及其制作方法》在于克服2015年10月之前技术的缺陷，提供一种能够改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍的印制线路板及其制作方法。
《印制线路板及其制作方法》包括以下步骤：准备PCB在制板；确定局部蚀刻区域：在整板线路图形的一面上确定局部蚀刻区域，保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通；制作局部蚀刻区域图形：在所述PCB在制板上将局部蚀刻区域中的焊盘、线路和铜皮制作出来；第一次外层图形转移：在制作局部蚀刻区域图形后的PCB在制板上贴第一外层干膜，将整板线路图形暴露出来；图镀铜镍金：对第一次外层图形转移后的PCB在制板依次电镀铜层、镍层和金层，局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上均形成铜镍金包裹圈；外层图形蚀刻：将整板线路图形蚀刻出来。
在其中一个实施例中，所述制作局部蚀刻区域图形的步骤包括：第二次外层图形转移：在所述PCB在制板上贴第二外层干膜，局部蚀刻区域干膜开窗，将所述局部蚀刻区域图形暴露出来，并在所述局部蚀刻区域上镀锡，再退膜处理；局部蚀刻：将局部蚀刻区域中的焊盘、线路和铜皮蚀刻出来。
在其中一个实施例中，所述确定局部蚀刻区域的具体步骤为：确定整板线路图形一面上的部分区域作为判定区域，将所述判定区域和整板线路图形中的孔位图进行对比，判断所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮是否均与所述基铜处于导通，若处于导通，则输出该判定区域为局部蚀刻区域；若不处于导通，进一步判定能否制作金属孔使所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮均与所述基铜导通，若能，对所述判定区域制作金属孔并输出该判定区域为局部蚀刻区域，若不能，则重新确定新的判定区域。
在其中一个实施例中，确定所述判定区域的具体步骤为：随意框选整板线路图形一面上的部分区域并进行迭代运算，执行指令：若框选区域旁导体距离该区域内图形间距≤10密耳，则合并为新区域；若框选区域旁导体距离该区域内图形间距＞10密耳，则不合并；依次迭代，直至区域不再扩大为止，该最终区域为所述判定区域。
在其中一个实施例中，保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通的方式为：采用钻通孔方式，使局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜直接导通；或者，采用钻盲孔和通孔方式，通过盲孔、内部线路和通孔结合使局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜间接导通。
在其中一个实施例中，在所述图镀铜镍金步骤后，所述外层图形蚀刻步骤前，还包括步骤：第三次外层图形转移：在图镀铜镍金后的PCB在制板上贴耐镀金干膜，镀硬金图形区域干膜开窗；电镀硬金：对镀硬金图形区域进行电镀硬金处理并退膜。
在其中一个实施例中，所述准备PCB在制板的步骤包括：准备制作PCB在制板的多块芯板、内层图形制作、层压多块芯板、POFV（Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上电镀）工艺、钻孔以及孔金属化。一种由上述所述的印制线路板的制作方法制作得到的印制线路板。
《印制线路板及其制作方法》的有益效果在于：所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通，图镀铜镍金时，局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈，在进行外层图形蚀刻时，铜镍金包裹圈能够从顶面及所有侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护，能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题，改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍。所述印制线路板的制作方法，采用金属孔进行导通使局部蚀刻区域的焊盘、线路和铜皮上形成铜镍金包裹圈，无需另外增加导线导通，蚀刻完成后铜镍金包裹圈也无需去除，工艺简单，操作方便，能有效提高焊盘制作能力及合格率。所述印制线路板由上述印制线路板的制作方法制作得到，因此具备所述印制线路板的制作方法的技术效果，所述印制线路板局部区域焊盘及线路无悬镍问题，使用性能稳定。
(1)致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。
(2)重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。
(3)轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。
(4)微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。
(5)圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。
(6)MT面：零部件装配面
(7)PT面：焊接面
(1)东芝TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书
(2)JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法
(3)JIS-C-1052 印制线路板试验法
(4)GB10244-88 广播接收机用印制板规范
(5)宏基电脑IQC PCB检验规范 96-8-12
(6)昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书 96-7-2
(7(松下电器公司96-5-6单面印制线路板检查规格书
印制线路板及其制作方法发明内容