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可以用热阻和电子束两种方式,在各种基片上沉积蒸发各种金属材料薄膜。 2100433B
腔室本底真空优于5x10-8torr;4 个7cc的蒸发坩埚;2个热蒸发电极。
冷却液的作用把点火产生的高温通过水道传递到散热器,再由风扇强制通风散热,把水温温度始终控制在110度以内!
DEH系统主要功能: 汽轮机转速控制;自动同期控制;负荷控制;参与一次调频;机、炉协调控制;快速减负荷;主汽压控制;单阀控制、多阀解耦控制;阀门试验;轮机程控启动;OPC控制;甩负荷及失磁工况控制;...
一、 LED 的结构及发光原理50 年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于 1960 年。 LED 是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩...
道闸主要功能
道闸 主要功能: 功能一,手动按钮可作 ‘升’‘降’及‘停’操作、无线遥控可作 ‘升’‘降’‘停’及对手动按钮的 ‘加锁’‘解锁 ’操作 ; 功能二,停电自动解锁,停电后可手动抬杆 ; 功能三,具有便于维护与调试的 ‘自检模式 ’; 道闸 道闸又称挡车器,最初从国外引进,英文名叫 Barrier Gate ,是专门用于道路上限 制机动车行驶的通道出入口管理设备 ,现广泛应用于公路收费站、 停车场系统 管理车 辆通道,用于管理车辆的出入。电动道闸可单独通过无线遥控实现起落杆,也可以通过 停车场管理系统 (即 IC 刷卡管理系统)实行自动管理状态,入场取卡放行车辆,出场 时,收取 停车费 后自动放行车辆。
智能配电柜主要功能
智能配电柜主要功能 摘要 : 对于智能配电柜稍微接触比较多的人,应该能感觉到智能配电柜 的很多性能相对于传统配电柜是具有很多优势的。但对于具体有哪些优势并 不怎幺清楚。同时,对于智能配电柜功能有哪些也不怎幺清楚。 对于智能配电柜稍微接触比较多的人,应该能感觉到智能配电柜的很多性 能相对于传统配电柜是具有很多优势的。但对于具体有哪些优势并不怎幺清 楚。同时,对于智能配电柜功能有哪些也不怎幺清楚。 因此,本文将对智能配电柜较传统配电柜优势进行分析: 1、对于传统的配电柜只具备配电管理的功能,将电源分配到负载机柜之 上;而智能配电柜,除了配电管理之外,还具有运行管理和安全管理的功 能,有效的提高整个配电系统可靠性,降低风险。 2、传统配电柜使用的指针式仪表或数显式仪表,只能有限的监测配电柜 的参数,满足基本的需要,智能配电柜采用高集成度,高可靠性的计算机主 板,全面的监测系统的各项运行参数,并通
沉积地层系统——原生或残余的成层岩系的顺序,是浅变质岩区里构造置换不太强烈地区的地层系统。一般原生层状构造保留较好,新生面状构造已经产生并局部地置换原生层理,但原生成层岩层仍保持其连续性。在这种地区,一般要求建立沉积地层系统,并划分与未变质沉积岩区相同的地层单位(元),也就是以S0作为研究的起点(参照)——以层理为界面,在此基础上研究其它构造。
当然,变质岩区建立起的地层系统毕竟经过一定程度的构造-热作用影响,其地层的形态、内部结构和厚度、相变与未变质-变形前的地层系统肯定存在一定的差异。
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化学气相沉积是制备各种薄膜材料的一种重要和普遍使用的技术,利用这一技术可以在各种基片上制备元素及化合物薄膜。化学气相沉积相对于其他薄膜沉积技术具有许多优点:它可以准确地控制薄膜的组分及掺杂水平使其组分具有理想化学配比;可在复杂形状的基片上沉积成膜;由于许多反应可以在大气压下进行,系统不需要昂贵的真空设备;化学气相沉积的高沉积温度会大幅度改善晶体的结晶完整性;可以利用某些材料在熔点或蒸发时分解的特点而得到其他方法无法得到的材料;沉积过程可以在大尺寸基片或多基片上进行。
化学气相沉积的明显缺点是化学反应需要高温;反应气体会与基片或设备发生化学反应;在化学气相沉积中所使用的设备可能较为复杂,且有许多变量需要控制。
化学气相沉积有较为广泛的应用,例如利用化学气相沉积,在切削工具上获得的TiN或SiC涂层,通过提高抗磨性可大幅度提高刀具的使用寿命;在大尺寸基片上,应用化学气相沉积非晶硅可使太阳能电池的制备成本降低;化学气相沉积获得的TiN可以成为黄金的替代品从而使装饰宝石的成本降低。而化学气相沉积的主要应用则是在半导体集成技术中的应用,例如:在硅片上的硅外延沉积以及用于集成电路中的介电膜如氧化硅、氮化硅的沉积等。
在化学气相沉积中,气体与气体在包含基片的真空室中相混合。在适当的温度下,气体发生化学反应将反应物沉积在基片表面,最终形成固态膜。在所有化学气相沉积过程中所发生的化学反应是非常重要的。在薄膜沉积过程中可控制的变量有气体流量、气体组分、沉积温度、气压、真空室几何构型等。因此,用于制备薄膜的化学气相沉积涉及三个基本过程:反应物的输运过程,化学反应过程,去除反应副产品过程。广义上讲,化学气相沉积反应器的设计可分成常压式和低压式,热壁式和冷壁式。常压式反应器运行的缺点是需要大流量携载气体、大尺寸设备,膜被污染的程度高;而低压化学气相沉积系统可以除去携载气体并在低压下只使用少量反应气体,此时,气体从一端注入,在另一端用真空泵排出。因此,低压式反应器已得到广泛应用和发展。在热壁式反应器中,整个反应器需要达到发生化学反应所需的温度,基片处于由均匀加热炉所产生的等温环境下;而在冷壁式反应器中,只有基片需要达到化学反应所需的温度,换句话说,加热区只局限于基片或基片架。
下面是在化学气相沉积过程中所经常遇到的一些典型的化学反应。
1.分解反应
早期制备Si膜的方法是在一定的温度下使硅烷SiH4分解,这一化学反应为:
SiH4(g) ——→Si(s) 2H2(g)
许多其他化合物气体也不是很稳定,因而利用其分解反应可以获得金属薄膜:
Ni(CO)4(g)——→Ni(s) 4CO(g)
Til2(g)——→Ti(s) 2I(g)
2.还原反应
一个最典型的例子是H还原卤化物如SICl4获得Si膜:
SiCl4(g) 2H2(g)——→Si(s) 4HCl(g)
其他例子涉及钨和硼的卤化物:
WCl6(g) 3H2(g)——→W(s) 6HCl(g)
WF6(g) 3H2(g)——→W(s) 6HF(g)
2BCl3(g) 3H2(g)——→2B(g) 6HCI(g)
氯化物是更常用的卤化物,这是因为氯化物具有较大的挥发性且容易通过部分分馏而钝化。氢的还原反应对于制备像Al、Ti等金属是不适合的,这是因为这些元素的卤化物较稳定。
3.氧化反应
SiO2通常由SiH4的氧化制得,其发生的氧化反应为:
SiH4(g) O2(g)——→SiO2(s) 2H2(g)反应可以在450℃较低的温度下进行。
常压下的化学气相反应沉积的优点在于它对设备的要求较为简单,且相对于低压化学气相反应沉积系统,它的价格较为便宜。但在常压下反应时,气相成核数将由于使用的稀释惰性气体而减少。
SiCl4和GeCl4的直接氧化需要高温:
SiCl4(g) O2(g)——→SiOz(s) 2Cl2(g)
GeCl4(g) O2(g)——→GeO2(s) 2Cl2(g)
由氯化物的水解反应可氧化沉积Al:
Al2Cl6(g) 2CO2(g) 3H2(g)——→Al2O3(s) 6HCl(g) 3CO(g)
4.氮化反应和碳化反应
氮化硅和氮化硼是化学气相沉积制备氮化物的两个重要例子:
3SiH4(g) 4NH3(g)——→Si3N4(s) 12H2(g)
下列反应可获得高沉积率:
3SiH2Cl2(g) 4NH3(g)——→Si3N4(s) 6HCI(g) 6H2(g)
BCl3(g) NH3(g)——→BN(s) 3HCl(g)
化学气相沉积方法得到的膜的性质取决于气体的种类和沉积条件(如温度等)。例如,在一定的温度下,氮化硅更易形成非晶膜。在碳氢气体存在情况下,使用氯化还原化学气相沉积方法可以制得TiC:
TiCl4(g) CH4(g)——→TiC(s) 4HCl(g)
CH3SiCl3的热分解可产生碳化硅涂层:
CH3SiCl3(g)——→SiC(s) 3HCl(g)
5.化合反应
由有机金属化合物可以沉积得到Ⅲ~V族化合物:
Ga(CH3)3(g) AsH3(g)——→GaAs(s) 3CH4(g)
如果系统中有温差,当源材料在温度T1时与输运气体反应形成易挥发物时就会发生化学输运反应。当沿着温度梯度输运时,挥发材料在温度T2(T1>T2)时会发生可逆反应,在反应器的另一端出现源材料:
6GaAs(g) 6HCI(g)↔As4(g) As2(g)) 6GaCI(g) 3H2(g)(T1正反应,T2逆反应)
在逆反应以后,所获材料处于高纯态。
下表给出了化学气相沉积制备薄膜时所使用的化学气体以及沉积条件。
膜 |
反应气体 |
沉积温度/℃ |
基底 |
ZnO |
(C2H5)2Zn和O2 |
200~500 |
玻璃 |
Ge |
GeH4 |
500~900 |
Si |
SnO2 |
SnCl2和O2 |
350~500 |
玻璃 |
Nb/Ge |
NbCl5和GeCl4 |
800和900 |
氧化铝 |
BN |
BCl3和NH3 |
600~1000 |
SiO2和蓝宝石 |
TiB2 |
H2,Ar,TiCl4和B2H5 |
600~900 |
石墨 |
BN |
BCl3和NH3 |
250~700 |
Cu |
a-Si :H |
Si2H4 |
380~475 |
Si |
CdTe |
CdTe和HCl |
550~650 |
CdTe(110) |
Si |
SiH4 |
570~640 |
Si(001) |
W |
WF6,Si和H2 |
300 |
热氧化Si片 |
Si3N4 |
SiH2Cl2::NH3=1:3 |
800 |
n型Si(111) |
B |
B10H14 |
600~1200 350~700 |
Al2O3和Si Ta片 |
Si |
SiH4 |
775 |
Si片 |
TiSn2 |
SiH4和TiCl4 |
650~700 |
Si片 |
W |
WF6和Si |
400 |
多晶Si |
主要功能:用于沉积单原子层超薄膜的气相沉积设备。通过精确控制媒质的流量以及使用清除媒质,保证了一次只沉积一层指定要求的单原子层超薄膜。