激光打孔机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔专用设备。

具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点。

小孔:1.00~3.00(mm);

次小孔:0.40~1.00(mm);

超小孔:0.1~0.40(mm);

微孔:0.01~0.10(mm);

次微孔:0.001~0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

激光打孔与机械钻孔、电火花加工等打孔手段相比，具有显著的优点:

1.打孔速度快，效率高，经济效益好。

2.可获得大的深径比。

3.可在硬、脆、软等各种材料上进行。

4.无工具损耗。

5.适合于数量多、高密度的群孔加工。

6.可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔

激光打孔 主要进行金属非接触打孔;

最小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)等材料的打孔。

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型号: XH-B200;

技术参数:

激光功率:200W;

激 光 波 长:1064NM;

光斑直径:0.015MM;

脉 冲 宽 度 :0.1MS-20MS;

孔 深 :1.5MM;

瞄 准 定 位 :红光指示(可选CCD监视);

控 制 系 统 :PC或PLC

激光脉冲频率:0.1--300HZ;

工作 台 行程:300×300MM，或定做;

整机耗电功率:10KW;

电 力 需 求 :AC380V/50HZ/30A;

系统外型尺寸:1550×650×1200MM;

冷 却 方 式 :水冷!