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建设工程知识

元件封装工艺流程

2018/06/1981 作者：佚名
导读： 封装大致经过了如下发展进程:封装 PCB元件封装结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装

封装大致经过了如下发展进程:封装 PCB元件封装封装 PCB元件封装

结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;

材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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