选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
最早具有实际结构的场效应晶体管是在N型或者P型半导体基片上制作一对PN结及相应的金属电极,两个PN结之间有导电沟道,通过改变外加PN结的反向偏置电压,以改变PN结耗尽层的厚度,从而达到改变沟道区载流子密度以控制沟道输出电流的目的,因此,这种场效应管也被称为PN结型场效应晶体管,即PN JFET(PN Junction FET),通常也称JFET。
利用场效应原理工作的晶体管,简称FET。场效应就是改变外加垂直于半导体表面上电场的方向或大小,以控制半导体导电层(沟道)中的多数载流子的密度或类型。这种晶体管的工作原理与双极型晶体管不同,它是由电压调制沟道中的电流,其工作电流是由半导体中的多数载流子输运,少数载流子实际上没有作用。这类只有一种极性载流子参加导电的晶体管又称单极晶体管。1925~1926年美国的J.E.里林菲德提出静电场对导电固体中电流影响的基本概念。1933年O.海尔提出薄膜FET 器件的结构模型,在实验中观察到"场效应"现象,但当时由于工艺水平所限,没有做成实用器件。1952年以后,W.B.肖克莱提出结型场效应管(JFET)的基本理论。一年以后制成JFET。60年代初发展了金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)。1966年美国的C.米德提出了肖特基势垒栅场效应管(MESFET)。
N沟道和P沟道结型场效应管的工作原理完全相同,现以N沟道结型场效应管为例,分析其工作原理。
N沟道结型场效应管工作时,也需要外加如图1所示的偏置电压,即在栅-源极间加一负电压(vGS<0),使栅-源极间的P+N结反偏,栅极电流iG≈0,场效应管呈现很高的输入电阻(高达108左右)。在漏-源极间加一正电压(vDS>0),使N沟道中的多数载流子电子在电场作用下由源极向漏极作漂移运动,形成漏极电流iD。iD的大小主要受栅-源电压vGS控制,同时也受漏-源电压vDS的影响。因此,讨论场效应管的工作原理就是讨论栅-源电压vGS对漏极电流iD(或沟道电阻)的控制作用,以及漏-源电压vDS对漏极电流iD的影响。
与双极型晶体管相比,FET的特点是输入阻抗高,噪声小,极限频率高,功耗小,温度性能好,抗辐照能力强,多功能,制造工艺简单等。由于电荷存储效应小、反向恢复时间短,故开关速度快,工作频率高。器件特性基本呈线性或平方律,故互调和交调乘积远比双极型晶体管为小。FET已广泛用于各种放大电路、数字电路和微波电路等。FET是MOS大规模集成电路和MESFET超高速集成电路的基础器件。
WDZN-BYJFE-3*2.5;WDZN-YJFE-5*10
WD:无卤低烟 ZN:阻燃耐火 YJ:交联聚乙烯绝缘 FE:辐照交联聚烯烃护套 低烟无卤阻燃耐火交联聚乙烯绝缘辐照聚烯烃护套铜芯电缆 B:平型(扁形) 3*2.5:三芯2.5平方 5*...
MOSFET-P和MOSFET-N的区别:1、MOSFET-P是P沟道,MOSFET-N是N沟道;2、为了能正常工作,NMOS管外加的Vds必须是正值,开启电压VT也必须是正值,实际电流方向为流入漏极...
耐火电缆在中国普通耐火电缆分为A类和B类:B类电缆能够在750℃~800℃的火焰中和额定电压下耐受燃烧至少90min而电缆不被击穿(即3A保险丝不熔断)。在改进耐火层制造工艺和增加耐火层等方法的基础上...
一种单极的三层晶体管,它是一种控制极是由pn组成的场效应晶体管,工作依赖于惟一种载流子 - 电子或空穴的运动。对于一个"正常接通"器件,每当N沟道JFET的漏极电压相对于源极为正时,或是当P沟道JFET的漏极电压相对于源极为负时,都有电流在沟道中流过。在JFET沟道中的电流受栅极电压的控制,为了"夹断"电流的流动,在N沟道JFET中栅极相对源极的电压必须是负的;或者在P沟道JFET中栅极相对源极的电压必须是正的。栅极电压被加在横跨PN结的沟道上,与此相反,在MOSFET中则是加在绝缘体上。
流iD(或沟道电阻)的控制作用,以及漏-源电压vDS对漏极电流iD的影响。
1.vGS对iD的控制作用
图2所示电路说明了vGS对沟道电阻的控制作用。为便于讨论,先假设漏-源极间所加的电压vDS=0。当栅-源电压vGS=0时,沟道较宽,其电阻较小,如图2(a)所示。当vGS<0,且其大小增加时,在这个反偏电压的作用下,两个P+N结耗尽层将加宽。由于N区掺杂浓度小于P+区,因此,随着|vGS| 的增加,耗尽层将主要向N沟道中扩展,使沟道变窄,沟道电阻增大,如图2(b)所示。当|vGS| 进一步增大到一定值|VP| 时,两侧的耗尽层将在沟道中央合拢,沟道全部被夹断,如图2(c)所示。由于耗尽层中没有载流子,因此这时漏-源极间的电阻将趋于无穷大,即使加上一定的电压vDS,漏极电流iD也将为零。这时的栅-源电压称为夹断电压,用VP表示。
(c) vGS≤VP
(a) vGS=0的情况
(b) VP<vGS<0的情况
由于结型场效应管的栅极输入电流iG>>0,因此很少应用输入特性,常用的特性曲线有输出特性曲线和转移特性曲线。
XX_01 (1) 可变电阻区图
可变电阻区位于输出特性曲线的起始部分,它表示vDS较小、管子预夹断前,电压vDS与漏极电流iD间的关系。在此区域内有VP<vGS≤0,vDS<vGS-VP。当vGS一定,vDS较小时,vDS对沟道影响不大,沟道电阻基本不变,iD与vDS之间基本呈线性关系。若|vGS|增加,则沟道电阻增大,输出特性曲线斜率减小。所以,在vDS较小时,源、漏极间可以看作是一个受vGS控制的可变电阻,故称这一区域为可变电阻区。这一特点常使结型场效应管被作为压控电阻而广泛应用。
(2) 饱和区(也称恒流区)
当VP<vGS≤0且vDS≥vGS-VP时,N沟道结型场效应管进入饱和区,即图中特性曲线近似水平的部分。它表示管子预夹断后,电压vDS与漏极电流iD间的关系。饱和区的特点是iD几乎不随vDS的变化而变化,iD已趋于饱和,但它受vGS的控制。|vGS|增加,沟道电阻增加,iD减小。场效应管作线性放大器件用时,就工作在饱和区。 应当指出,图XX_01中左边的虚线是可变电阻区与饱和区的分界线,是结型场效应管的预夹断点(vDS=vGS-VP)的轨迹。显然,预夹断点随vGS改变而变化,vGS愈负,预夹断时的vDS越小。
(3) 击穿区
管子预夹断后,若vDS继续增大,当栅漏极间P+N结上的反偏电压vGD增大到使P+N结发生击穿时,iD将急剧上升,特性曲线进入击穿区。管子被击穿后再不能正常工作。
(4) 截止区(又称夹断区)
当栅源电压|vGS|≥ 时,沟道全部被夹断,iD≈0,这时场效应管处于截止状态。截止区处于输出特性曲线图的横坐标轴附近(图XX_01中未标注)。
输出特性曲线用来描述vGS取一定值时,电流iD和电压vDS间的关系,即。它反映了漏极电压vDS对iD的影响。图XX_01是一个N沟道结型场效应管的输出特性曲线。由此图可见,结型场效应管的工作状态可划分为四个区域。
转移特性曲线用来描述vDS取一定值时,iD与vGS间的关系的曲线,即
它反映了栅源电压vGS对iD的控制作用。
由于转移特性和输出特性都是用来描述vGS、vDS及iD间的关系的,所以转移特性曲线可以根据输出特性曲线绘出。作法如下:在图XX_01所示的输出特性中作一条vDS=10V的垂线,将此垂线与各条输出特性曲线的交点A、B和C所对应的iD、vGS的值转移到iD-vGS直角坐标系中,即可得到转移特性曲线 ,如图XX_02(a)所示。
图XX_0 改变vDS的大小,可得到一族转移特性曲线,如图XX_02(b)所示。由此图可以看出,当vDS≥|vp|(图中为vDS≥5V)后,不同vDS下的转移特性曲线几乎重合,这是因为在饱和区内iD几乎不随vDS而变。因此可用一条转移特性曲线来表示饱和区中iD与vGS的关系。在饱和区内iD可近似地表示为 (VP<vGS≤0) (5.1.1)
式中IDSS为vGS=0,vDS≥|vp|时的漏极电流,称为饱和漏极电流。
1. 夹断电压VP。当vDS为某一固定值(例如10V),使iD等于某一微小电流(例如50mA)时,栅源极间所加的电压即夹断电压。
2. 饱和漏极电流IDSS。在vGS=0的条件下,场效应管发生预夹断时的漏极电流。对结型场效管来说,IDSS也是管子所能输出的最大电流。
3. 直流输入电阻RGS。它是在漏源极间短路的条件下,栅源极间加一定电压时的栅源直流电阻。
4. 低频跨导gm。当vDS为常数时,漏极电流的微小变化量与栅源电压vGS的微小变化量之比为低频跨导,即
(5.1.2) gm反映了栅源电压对漏极电流的控制能力,是表征场效应管放大能力的一个重要参数。单位为西门子(s),有时也用ms或ms表示。需要指出的是,gm与管子的工作电流有关,iD越大,gm就越大。
在放大电路中,场效应管工作在饱和区(恒流区),gm可由式和计算求得,即
5. 输出电阻rd。当vGS为常数时,漏源电压的微小变化量与漏极电流iD的微小变化量之比为输出电阻rd,即
γ=(δvDS)/(δiD)|vDS=常数
rd反映了漏源电压vDS对iD的影响。在饱和区内,iD几乎不随vDS而变化,因此,rd数值很大,一般为几十千欧~几百千欧。
6. 极间电容Cgs、Cgd、Cds。Cgs是栅源极间存在的电容,Cgd是栅漏极间存在的电容。它们的大小一般为1~3pF,而漏源极间的电容Cds约为0.1~1pF。在低频情况下,极间电容的影响可以忽略,但在高频应用时,极间电容的影响必须考虑。
7. 最大漏源电压V(BR)DS。指管子沟道发生雪崩击穿引起iD急剧上升时的vDS值。V(BR)DS的大小与vGS有关,对N沟道而言,vGS的负值越大,则V(BR)DS越小。
8. 最大栅源电压V(BR)GS。是指栅源极间的PN结发生反向击穿时的vGS值,这时栅极电流由零而急剧上升。
9. 漏极最大耗散功率PDM。漏极耗散功率PD(=vDSiD)变为热能使管子的温度升高,为了限制管子的温度,就需要限制管子的耗散功率不能超过PDM。PDM的大小与环境温度有关。除了以上参数外,结型场效应管还有噪声系数,高频参数等其他参数。结型场效应管的噪声系数很小,可达1.5dB以下。
快速功率开关—双极型JFET向MOS和BJT提出挑战
快速功率开关—双极型JFET向MOS和BJT提出挑战
一款JFET低噪声前置放大器的设计
为了与传感器相匹配,得到放大器的最小噪声系数,本文从对结型场效应管的等效输入电压噪声eN及等效输入电流噪声iN的分析中,得到结型场效应管的最佳源电阻比双极型晶体管要高出2~3个数量级的结论,并设计制作了一款结型场效应管低噪声前置放大器实用电路。并对其幅频特性、输入阻抗和等效输入电压噪声进行了测量,结果表明其输入阻抗高达71MΩ,等效输入电压噪声约为0.87nV/(Hz)~(1/2),是一种适合于高内阻传感器的较为理想的低噪声前置放大器电路,也可以通过阻抗变换后用于磁力仪等需要低噪声放大的场所。
由于JFET和耗尽型MOSFET的漏、源极间本就存在导电沟道,在U(DS)为正的情况下即可产生I(D),故两者均属于耗尽型FET,转移特性可以一起讨论。
如概述右图所示,在U(GS)=0处I(D)等于饱和漏极电流I(DSS),在I(D)=0处U(GS)=U(GS(off))。对于耗尽型FET,U(GS(off))为负,故在U(GS(off))≤U(GS)≤0范围内的放大区中,转移特性曲线近似表示式如右所示。2100433B
结型场效应晶体管(Junction Field-Effect Transistor,JFET):JFET是由p-n结栅极(G)与源极(S)和漏极(D)构成的一种具有放大功能的三端有源器件。其工作原理就是通过电压改变沟道的导电性来实现对输出电流的控制。
对于结型场效应晶体管(JFET),最常见到的是耗尽型JFET(D-JFET),即在0栅偏压时就存在有沟道 的JFET;一般,不使用增强型JFET(E-JFET)——在0栅偏压时不存在沟道 的JFET。这主要是由于长沟道E-JFET在使用时较难以产生出导电的沟道、从而导通性能不好的缘故。不过,由于高速、低功耗电路中应用的需要,有时也需要采用E-JFET。
JFET导电的沟道在体内。耗尽型和增强型这两种晶体管在工艺和结构上的差别主要在于其沟道区的掺杂浓度和厚度。D-JFET的沟道的掺杂浓度较高、厚度较大,以致于栅pn结的内建电压不能把沟道完全耗尽;而E-JFET的沟道的掺杂浓度较低、厚度较小,则栅pn结的内建电压即可把沟道完全耗尽。
但是,对于短沟道E-JFET,情况则有所不同,因为这种晶体管的漏极电压可以作用到源极附近,使得沟道中的势垒降低,所以能够形成导电沟道。这种E-JFET从本质上来说也就是静电感应晶体管。
在导电机理上与JFET相同的场效应晶体管就是Schottky栅极场效应晶体管(MESFET),这里只是用金属-半导体接触的Schottky结代替了p-n结作为栅极。
另外还有一种场效应晶体管,就是高电子迁移率晶体管(HEMT),这种器件在结构上与MESFET类似,但是在工作机理上却更接近于MOSFET。
此外,MOSFET的衬偏效应实际上也就是JFET的一种作用。
第1章 模拟集成电路中的无源元件1
1.1 模拟集成电路的工艺基础1
1.2 模拟集成电路中的电阻8
1.3 模拟集成电路中的电容16
1.4 模拟集成电路中的电感24
习题35
第2章 结型栅场效应晶体管36
2.1 JFET的基本原理36
2.2 JFET的伏安特性40
2.3 JFET的直流和交流参数43
2.4 MESFET的特性46
2.5 场相关迁移率特性48
2.6 结型栅场效应管的频率特性53
2.7 器件的噪声特性58
2.8 JFET和MESFET的结构举例61
习题66
第3章 MOSFET67
3.1 MOSFET的结构和类型68
3.2 MOSFET的阈值电压72
3.3 MOSFET的伏安特性80
3.4 MOSFET的交流小信号特性87
3.5 MOSFET的交流小信号等效电路和频率特性96
3.6 MOSFET的噪声特性101
3.7 MOSFET的击穿特性104
3.8 MOSFET的功率特性和功率MOS器件的结构111
3.9 MOSFET的温度特性117
3.10 短沟道效应120
3.11 场效应晶体管的设计129
习题134
第4章 CCD136
4.1 CCD的工作原理136
4.2 CCD的基本参数144
4.3 成像原理148
4.4 CCD的改进方式150
4.5 CCD在模拟电路中的应用151
习题153
第5章 模拟集成电路器件参数的提取154
5.1 欧姆接触的有关参数154
5.2 MOSFET的有关参数提取159
5.3 MESFET的有关参数提取168
习题175
第6章 CMOS放大器176
6.1 模拟电路中的MOS器件模型177
6.2 共源级放大器182
6.3 共源共栅级198
6.4 差分放大器204
习题211
第7章 集成运算放大器212
7.1 集成运算放大器的构建212
7.2 集成运算放大器基本模块分析217
7.3 集成运算放大器的设计223
7.4 集成CMOS运算放大器版图设计227
7.5 集成CMOS运算放大器的实现232
习题237
第8章 集成功率放大器238
8.1 功率放大器的特性和典型电路238
8.2 集成功率放大器实现的制约分析与设计251
8.3 全集成CMOS功率放大器的实现255
8.4 功率放大器的尽限问题261
8.5 功率放大器研制的新进展265
习题268
第9章 半导体制造技术269
9.1 半导体工艺的发展及CMOS工艺流程269
9.2 半导体工艺主要工序280
习题291
附录 常用物理参数292 2100433B