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多层PCB板的制备方法专利背景

多层PCB板的制备方法专利背景

2011年前的电子产品趋向于高密度小体积化，因此多层PCB具有很好的市场前景。多层PCB板多有阴阳板，其内层制作工艺复杂、品质隐患较大，采用常规的生产工艺很容易造成产品不良率高，尤其是铜厚难以精确，导致生产成本增加。

多层PCB板的制备方法造价信息

市场价
信息价
询价

多层板EO

规格型号：
2440×1220×12mm
价格行情：
材料单位：
张
材料品牌：
兔宝宝
材料税率：
13%
供应商：
南京慎勇业建材有限公司(南京市厂商期刊)
报价时间：
2022-12-08

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多层板EO

规格型号：
2440×1220×9mm
价格行情：
材料单位：
张
材料品牌：
兔宝宝
材料税率：
13%
供应商：
南京慎勇业建材有限公司(南京市厂商期刊)
报价时间：
2022-12-08

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多层板柜体

规格型号：
品种:柜体;产品类别:多层板地柜另加;规格(mm):600mm深800mm高;
价格行情：
材料单位：
m
材料品牌：
科德贝尔
材料税率：
13%
供应商：
武汉德贝尔家俱有限公司
报价时间：
2022-12-08

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多层板叠摞椅

规格型号：
规格(mm):标准;品种:椅子;材质:复合板;型号:VIKA-L03;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
为嘉
材料税率：
13%
供应商：
为嘉(北京)科技发展有限公司
报价时间：
2022-12-08

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多层板书报架

规格型号：
长度(mm):800;宽度(mm):300;高度(mm):800;品种:置物架;材质:实木;结构形式:木制框架;型号:VIKA-U04;规格
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
为嘉
材料税率：
13%
供应商：
为嘉(北京)科技发展有限公司
报价时间：
2022-12-08

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卷板机

规格型号：
板厚×宽度[2×1600]
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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卷板机

规格型号：
板厚×宽度[30×2000]
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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卷板机

规格型号：
板厚×宽度[2×1600]
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

卷板机

规格型号：
板厚×宽度[19×2000]
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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卷板机

规格型号：
板厚×宽度[40×4000]
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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多层板

规格型号：
18mm多层板
需求量：
50m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-04

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多层板

规格型号：
9mm多层板
需求量：
200m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-04

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PCB板

规格型号：
MXB98
需求量：
1.0个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-04

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多层PVC展示板

规格型号：
多层PVC板,夹层内发光
需求量：
64.25m²
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-11-05

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样本制备间台

规格型号：
样本制备间台
需求量：
1m
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-11-05

查看价格

多层PCB板的制备方法发明内容

多层PCB板的制备方法专利目的 《多层PCB板的制备方法》提供一种改进的多层PCB板及其制作方法。 多层PCB板的制备方法制备方法 《多层PCB板的制备方法》包括步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。其中所述蚀刻液的配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。 在优选的实施例中，蚀刻时的上压力为2.0千克/平方米，下压力为1.7千克/平方米。 在优选的实施例中，所述初始铜厚约为目标铜厚的3倍。 在优选的实施例中，蚀刻温度约为50±2摄氏度。 在优选的实施例中，在微蚀刻减薄铜处理步骤中采用了蚀刻机，该蚀刻机包括行辘；在微蚀刻减薄铜处理步骤中，采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间后，使用多块光板以约4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉。 在优选的实施例中，所述根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板的步骤中，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的板边开有工具孔，其余部分覆盖着铜箔。 在优选的实施例中，在对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理之前，还要对退膜处理后的多张芯板进行光学检查。 在优选的实施例中，在使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理之前，先使用清洁辘清洁芯板表面粘结的粉尘。 在优选的实施例中，所述多层PCB板包括三张双面芯板，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的初始铜厚均为1OZ，目标铜厚为1/3OZ。 在优选的实施例中，所述多层PCB板的制备方法还包括对经微蚀刻减薄铜处理的多张芯板进行磨板和钻孔处理的步骤。 多层PCB板的制备方法改善效果 《多层PCB板的制备方法》方法通过对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，使产品最终减铜可做到很精确，使内层生产顺畅，降低报废率，节省了生产成本。

多层PCB板的制备方法技术领域

《多层PCB板的制备方法》涉及PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）板，特别是涉及一种多层PCB板的制备方法。

多层PCB板的制备方法专利背景常见问题

咔唑的制备方法

世界上90%的咔唑是从煤焦油中得到的；也可由邻氨基联苯合成，然后用二重结晶精制。（1）合成法：以邻氨基二苯胺为原料，经亚硝酸处理，制得1-苯基-1，2，3-苯并，加热后，失去氮而生成咔唑。（2）法：...
多层pcb板厂家有哪些？

深圳做电路板的有很多，每个公司的优劣势不同，建议你多问几家，不要贪便宜，出了问题到时候得不偿失。口碑较好的有：金百泽，深南，兴森，崇达。联系方式你自己去网上找一下。
多层pcb板制作流程是什么？

一般下单后首先要确认资料，报价，转换资料，绘制胶片等准备工作，以下是主要的制造过程：开料-钻孔-PTH-镀铜-图形转移-蚀刻-阻焊印刷-印字符-成型-测试-检验-包装。如果按照细节的工序就复杂了，...

多层PCB板的制备方法权利要求

1.一种多层PCB板的制备方法，其特征在于，包括步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于或略大于目标铜厚，其中所述蚀刻液的配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。 2.根据权利要求1所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，蚀刻时的上压力为2.0千克/平方米，下压力为1.7千克/平方米。 3.根据权利要求2所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述初始铜厚为目标铜厚的3倍。 4.根据权利要求3所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，蚀刻温度为50±2摄氏度。 5.根据权利要求1所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，在微蚀刻减薄铜处理步骤中采用了蚀刻机，该蚀刻机包括行辘；在微蚀刻减薄铜处理步骤中，采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间后，使用多块光板以4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉。 6.根据权利要求5所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板的步骤中，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的板边开有工具孔，其余部分覆盖着铜箔。 7.根据权利要求6所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，在对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理之前，还要对退膜处理后的多张芯板进行光学检查。8.根据权利要求7所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，在使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理之前，先使用清洁辘清洁芯板表面粘结的粉尘。 9.根据权利要求8所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，包括三张双面芯板，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的初始铜厚均为1OZ，目标铜厚为1/3OZ。 10.根据权利要求9所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，还包括对经微蚀刻减薄铜处理的三张双面芯板进行磨板和钻孔处理的步骤。

多层PCB板的制备方法实施方式

下面将以制作六层PCB板为例对《多层PCB板的制备方法》多层PCB板的制备方法作进一步详细描述。 为方便描述，该六层PCB板的外层记为L1和L6层，中间层记为L2、L3、L4和L5层。其中内层L2、L5层的目标铜厚为1OZ（盎司，1oz=28.35克），L3、L4层的目标铜厚为0.5OZ。外层L1、L6层的目标铜厚为1/3OZ。 该六层PCB板的制备方法包括： 步骤一 设计和制作三张双面芯板：第一芯板、第二芯板和第三芯板。其中第一芯板的上下两面分别作为L1层和L2层，第二芯板的上下两面分别作为L3层和L4层，第三芯板的上下两面分别作为L5层和L6层。L1和L2层的初始铜厚均为1OZ，L3和L4层的初始铜厚均为1.5OZ，L5和L6层的初始铜厚均为1OZ。即外层L1和L6层的初始铜厚约为目标铜厚的3倍。其他实施例中，外层初始铜厚可为其目标铜厚的2倍或3倍以上。 在制作L1和L6层时，除其板边的工具孔外，其余地方保持全铜。 步骤二 对这三张芯板进行退膜处理。该实施例中，将设计好的电路图用光刻机印成胶片得到菲林图形，然后将一层对特定光谱敏感而发生化学反应的感光、抗蚀性膜层覆盖在芯板表面，让该膜层经过紫外光的照射产生交联聚合反应，使菲林图形复制在芯板表面上。然后，用Na₂CO₃（碳酸钠）药水将芯板上未曝光固化的铜面部分显像出来，用酸性蚀刻药水将已露出的铜层蚀刻掉，再退去线路上曝光的膜层形成了内层线路图形。 步骤三 对退膜处理后的三张芯板进行常规AOI（auto米atedopticalinspection，自动光学检查）扫描，确认无误后对芯板进行氧化处理。该实施例中，采用棕化法。 步骤四 使用铜箔对经氧化处理后的三张芯板进行热压合处理。具体方法是将铜箔的粗糙面紧贴钢板、光滑面与实际压合板相贴将半固化片夹在芯板之间，可有效防止多余的PP胶流到钢板上而产生不必要的返工损失。压合处理后，L1和L6为外层，L2、L3、L4和L5为内层。压合时可采用常规3程式，参数如下表所示。 在压合处理前先使用清洁辘清洁芯板表面所粘的粉尘，例如PP粉，防止压合后板面残胶及板凹现象的产生。 步骤五 使用蚀刻液对压合处理后的六层PCB板进行微蚀刻减薄铜处理，使外层L1和L6层的铜厚等于或略大于目标铜厚1/3OZ。该实施例中，蚀刻液采用酸性氯化铜蚀刻液，其配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。蚀刻温度约为50±2摄氏度。蚀刻压力为：上压力2.0千克/平方米，下压力1.7千克/平方米。 蚀刻过程可由现有常用的蚀刻机实现。在采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间（例如15秒）后，使用多块光板以约4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉，可有效保证铜厚的均匀性。 在完成微蚀刻减薄铜处理后，对该6层PCB板进行常规的机器磨板、钻孔及后工序生产，在此不再赘述。 采用《多层PCB板的制备方法》方法制备六层PCB板，操作方便稳定性更好，制得的六层PCB板经QA测量内层铜厚L2、L5层为1OZ，L3、L4层为HOZ，外层底铜L1、L6层为1/3OZ，铜厚偏差可控制在±8%以内，在业内属于非常精确。下表是实验所测量数据。 综上，《多层PCB板的制备方法》的制备方法通过改变内层排版结构设计并对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，最终减铜后可以满足1/3OZ的铜厚要求，实际减铜后可以做到为11微米～13微米之间，在大批量生产中证实《多层PCB板的制备方法》方法使内层生产顺畅，产品优良率提高，报废减少13%，生产成本低廉。 以上所述实施例仅表达了《多层PCB板的制备方法》的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对《多层PCB板的制备方法》专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离《多层PCB板的制备方法》构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于《多层PCB板的制备方法》的保护范围。因此，《多层PCB板的制备方法》专利的保护范围应以所附权利要求为准。

多层PCB板的制备方法荣誉表彰

2020年7月14日，《多层PCB板的制备方法》获得第二十一届中国专利优秀奖。2100433B

多层PCB板的制备方法专利背景文献

Protel DXP2004—多层PCB板设计

Protel DXP2004—多层PCB板设计

Protel DXP2004—多层PCB板设计

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大小：240KB

页数：未知

本文介绍了Protel DXP2004多层PCB板设计原理和流程,并阐述了多层电路板设计的基本理念,电磁兼容的设计原则和多层板内电层的分割方法。供电路板设计者参考交流。

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专利:耐候、耐老化橡胶轨道垫板及其制备方法

专利:耐候、耐老化橡胶轨道垫板及其制备方法

专利:耐候、耐老化橡胶轨道垫板及其制备方法

格式：pdf

大小：240KB

页数：未知

专利申请号：CN201010177280．5 公开号：CN101831118A 申请日：2010．05．13

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双面PCB板区别

双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。 双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。

PCB板的设计与制作内容简介

《PCB板的设计与制作》以Protel 2004中文汉化版来进行讲解，重点介绍了原理图的设计、PCB板的设计和元件库的设计，并简要介绍了手工制作印制电路板的一些基本操作方法和技巧。《PCB板的设计与制作》语言简洁，通俗易懂，知识点全面具体，是编者多年从事印制电路板的经验之作。全书图文并茂，并通过大量的设计实例说明了原理图设计及PCB板设计中的一些技巧与方法，以及设计过程应该注意的问题。工程性好，实用性强。 《PCB板的设计与制作》可以作为高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气和计算机应用等专业的教材，也可以作为广大电路设计爱好者的自学教材、社会培训班的培训教材及Protel电路设计认证考核的教材。

PCB板的设计与制作编辑推荐

《PCB板的设计与制作》针对胜强：切合职业教育的培养目标，侧重技能传授，弱化理论，强化实践内容。体例新颖：从人类常规的思维模式出发，对教材的内容编排进行全新的尝试，打破传统教材的编写框架；讲解的内容先由工程实例导入，然后展开理论描述，更符合老师的教学要求，也方便学生透彻地理解理论知识在工程中的运用。注重人文：注重人文与科技的结合，在教材中适当增加人文方面的知识，激发学生的学习兴趣。方便教学：以立体化精品教材为构建目标，部分课程配套实训教材；网上提供完备的电子教案、习题参考答案等教学资源，适合教学需要。 采用Protel 2004中文汉化版讲解，便于教学。“模块化”的编写模式，可操作性强，教、学、做一体化，易于能力培养。

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