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吴兆华,教授。1982年毕业于浙江大学精密机械俄工程专业,一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项,参与完成10余项;主编出版《表面组装技术基础》等教材4册,发表论文50余篇;获广西优秀教师称号以及省部级科研奖励和优秀教材奖励6项。
第1章 概论 1
第2章 表面组装元器件 18
第3章 PCB材料与制造 42
第4章 表面组装材料 57
第5章 表面组装涂敷技术与设备 74
第6章 贴片工艺与设备 99
第7章 焊接工艺与设备 118
第8章 SMA清洗工艺技术 150
第9章 SMT检测技术 172
附录
参考文献 213
……
本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识,全书共9章,内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。
本书内容全面、理论联系实际,可作为SMT的专业技术培训教材,也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。
第一张图的输出电压应该是5V,因为LN2351-50就是5V输出的电源集成电路。第二张图的输入电压应该是5V,这是很多电路采用的供电电压。第二张图的输出可能是5V,也可能低于5V。当BAT是5V时,输...
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电源电路模块
1 第1章 电源电路模块 第1节 变压器电源电路( MCU+RS485 ) 1.1 电路名称 变压器电源电路( MCU+RS485 )。 1.2 电路概述 变压器输出电源电路,是将市电利用变压器的降压以及后续的整流稳压输出低压直流电的功能电 源电路。本文针对公司静止式电能表、预付费电能表等产品中,普遍使用的输出提供 MCU 计量和 RS485 通信的两路负载需要的变压器电源电路作介绍。 火线 Line,缩写 L 零线 Neutral ,缩写 N 地线 Earth line ,缩写 E 保护接地线 Protect earthing line ,缩写 PE 1.3 电路图及原理分析 1.4 MYN23-751K 1.5 压敏电阻:主要用途:防雷,过压保护。如电力变压器在进户端放入氧化锌避雷器可以有效防雷, 电子设备在电网电源输入端放入压敏电阻,一但电网电压升高压敏电阻会不可恢复击穿短
CA03模块组装施工技术探讨
本文针对三门AP1000核电CA03模块组装施工技术进行了分析和探讨,重点阐述了CA03模块组装施工工艺、施工方法,同时对CA03组装过程中所出现的技术难点进行了初步探讨。本文对其他AP1000核电CA03模块的组装施工具有一定的参考和借鉴价值。
表面组装技术( SMT )是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通过焊接形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术( SMT )生产过程为主线,详细介绍了电子产品的表面组装技术,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等,其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。
本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书,也可作为电类相关专业教学用书。
第1章表面组装技术概述1
1.1表面组装技术及特点1
1.1.1表面组装技术发展1
1.1.2表面组装技术特点3
1.1.3表面组装技术生产线4
1.2表面组装技术的基本工艺流程5
1.3表面组装技术生产现场管理6
第2章表面组装材料9
2.1表面组装元器件9
2.1.1表面组装元器件的特点及分类9
2.1.2表面组装无源元件(SMC)10
2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17
2.1.4表面组装元器件的使用23
2.1.5表面组装元器件的发展趋势26
2.2电路板26
2.2.1纸基覆铜箔层压板26
2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27
2.2.3复合基覆铜板28
2.2.4金属基覆铜板29
2.2.5陶瓷印制板31
2.2.6柔性印制板31
2.3焊膏32
2.3.1焊料合金粉末32
2.3.2糊状助焊剂36
2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38
2.4贴片胶41
2.4.1贴片胶主要成分41
2.4.2贴片胶特性要求42
2.4.3贴片胶的使用要求42
第3章表面涂敷43
3.1焊膏涂敷43
3.1.1印刷焊膏43
3.1.2喷印焊膏57
3.2贴片胶涂敷60
3.2.1分配器点涂技术60
3.2.2针式转印技术61
3.2.3胶印技术62
3.2.4影响贴片胶黏结的因素62
第4章贴片64
4.1贴片概述64
4.2贴片设备65
4.2.1贴片机的基本组成65
4.2.2贴片机的类型74
4.2.3贴片机的工艺特性79
4.2.4贴装的影响因素81
4.2.5贴片程序的编辑83
4.3贴片机抛料原因分析及对策83
4.3.1抛料发生位置83
4.3.2抛料产生的原因及对策85
第5章焊接86
5.1波峰焊86
5.1.1波峰焊的原理及分类86
5.1.2波峰焊机89
5.1.3波峰焊中合金化过程97
5.1.4波峰焊的工艺98
5.1.5波峰焊缺陷与分析101
5.2再流焊105
5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106
5.2.2再流焊机109
5.2.3再流焊缺陷分析117
5.3选择性波峰焊122
5.3.1选择性波峰焊概述122
5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125
5.4其他焊接技术126
5.4.1热板传导再流焊126
5.4.2气相再流焊126
5.4.3激光再流焊127
5.4.4通孔再流焊128
第6章清洗132
6.1污染物的种类132
6.2清洗剂133
6.3清洗方法及工艺流程135
6.3.1溶剂清洗法135
6.3.2水清洗法137
6.3.3半水清洗法137
6.3.4各种清洗方法的性能对比138
6.4清洗设备138
6.5清洗效果评估方法142
第7章检测143
7.1视觉检测143
7.1.1自动光学检测AOI143
7.1.2自动X射线检测AXI145
7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146
7.2在线测试147
7.2.1针床式在线测试技术148
7.2.2飞针式在线测试技术149
第8章返修152
8.1返修概述152
8.1.1返修电路板状况分析153
8.1.2元器件拆焊方法153
8.1.3三防漆和焊锡的处理154
8.2返修过程154
参考文献156 2100433B
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 2100433B