电路模块表面组装技术造价信息

市场价
信息价
询价

6路照明时控模块

规格型号：
RXL.6.16SK/20SK
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
荣夏
材料税率：
13%
供应商：
江苏荣夏安全科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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6路智能照明控制模块

规格型号：
RXL.6.16A/20A
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
荣夏
材料税率：
13%
供应商：
江苏荣夏安全科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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输入模块

规格型号：
RF1300
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
荣夏
材料税率：
13%
供应商：
江苏荣夏安全科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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模块化机房

规格型号：
FusionModule800
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
华为
材料税率：
13%
供应商：
山东科普电源系统有限公司
报价时间：
2022-12-06

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PWJ蓄水模块

规格型号：
1200×600×600
价格行情：
材料单位：
m³
材料品牌：
华畅科技
材料税率：
13%
供应商：
河南华畅建筑科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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模块箱

规格型号：
MKX2-1
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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输入模块

规格型号：
价格行情：
材料单位：
只
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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输出模块

规格型号：
价格行情：
材料单位：
只
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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输入模块

规格型号：
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
清远市2022年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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输出模块

规格型号：
价格行情：
材料单位：
只
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电路改造

规格型号：
满足项目设备电路应用,敷设6平方50米220V电缆,含配电控制开关、插座等;
需求量：
1项
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-12-08

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电路防雷器

规格型号：
电路防雷器
需求量：
7个
报价数：
1
材料品牌：
柏斯顿
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-01-14

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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电路模块表面组装技术作者简介

吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械俄工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇；获广西优秀教师称号以及省部级科研奖励和优秀教材奖励6项。

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电路模块表面组装技术图书目录

第1章　概论　1 第2章　表面组装元器件　18 第3章　PCB材料与制造　42 第4章　表面组装材料　57 第5章　表面组装涂敷技术与设备　74 第6章　贴片工艺与设备　99 第7章　焊接工艺与设备　118 第8章　SMA清洗工艺技术　150 第9章　SMT检测技术　172 附录 参考文献　213 ……

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电路模块表面组装技术内容简介常见问题

光电检测技术的内容简介

该书共分11章，主要描述了光电检测技术的基本概念，基础知识，各种检测器件的结构、原理、特性参数、应用，光电检测电路的设计，光电信号的数据与计算机接口，光电信号的变换和检测技术，光电信号变换形式和检测方...
果树嫁接技术图解的内容简介

作者以图文结合、注重图解的方式，系统地介绍了果树24种嫁接方法和25种应用技术。内容包括：什么叫果树嫁接，果树为什么要嫁接，果树嫁接成活的原理，接穗的选择、贮藏与蜡封，嫁接时期及嫁接工具和用品，嫁接方...
公路工程技术标准的内容简介

经过将近4年的努力，《公路工程技术标准》（JTG B01-2014）（简称“新标准”）已于2014年9月30日正式签发，并将于2015年1月1日起施行。现行的《公路工程技术标准》（JTG B01-20...

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电路模块表面组装技术内容简介文献

绿色施工技术内容简介

格式：pdf

大小：24KB

页数： 15页

绿色施工技术内容简介 --------------建筑业 10 项新技术之一绿色施工技术是指在工程建设中，在保证质量和安全等基本要求的前提下，通过科学管理和技术进步，最大限度地节约资源，减少对环境负面影响的施工活动，绿色施工是可持续发展思想在工程施工中的具体应用和体现。首先绿色施工技术并不是独立于传统施工技术的全新技术，而是对传统施工技术的改进，是符合可持续发展的施工技术，其最大限度地节约资源并减少对环境负面影响的施工活动，使施工过程真正做到 “四节一环保 ”，对于促使环境友好、提升建筑业整体水平具有重要意义。一、绿色施工技术的编写基础和新增内容绿色施工技术是以建筑业 10 项新技术（ 2005）中第七章建筑节能技术为基础编写的，因此保留了节能型围护结构应用技术、新型墙体材料应用技术及施工

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电源电路模块

格式：pdf

大小：24KB

页数： 116页

1 第1章电源电路模块第1节变压器电源电路（ MCU+RS485 ） 1.1 电路名称变压器电源电路（ MCU+RS485 ）。 1.2 电路概述变压器输出电源电路，是将市电利用变压器的降压以及后续的整流稳压输出低压直流电的功能电源电路。本文针对公司静止式电能表、预付费电能表等产品中，普遍使用的输出提供 MCU 计量和 RS485 通信的两路负载需要的变压器电源电路作介绍。火线 Line，缩写 L 零线 Neutral ，缩写 N 地线 Earth line ，缩写 E 保护接地线 Protect earthing line ，缩写 PE 1.3 电路图及原理分析 1.4 MYN23-751K 1.5 压敏电阻：主要用途：防雷，过压保护。如电力变压器在进户端放入氧化锌避雷器可以有效防雷，电子设备在电网电源输入端放入压敏电阻，一但电网电压升高压敏电阻会不可恢复击穿短

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表面组装技术(SMT)内容简介

表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

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表面组装技术(SMT)目录

第1章表面组装技术概述1 1.1表面组装技术及特点1 1.1.1表面组装技术发展1 1.1.2表面组装技术特点3 1.1.3表面组装技术生产线4 1.2表面组装技术的基本工艺流程5 1.3表面组装技术生产现场管理6 第2章表面组装材料9 2.1表面组装元器件9 2.1.1表面组装元器件的特点及分类9 2.1.2表面组装无源元件(SMC)10 2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17 2.1.4表面组装元器件的使用23 2.1.5表面组装元器件的发展趋势26 2.2电路板26 2.2.1纸基覆铜箔层压板26 2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27 2.2.3复合基覆铜板28 2.2.4金属基覆铜板29 2.2.5陶瓷印制板31 2.2.6柔性印制板31 2.3焊膏32 2.3.1焊料合金粉末32 2.3.2糊状助焊剂36 2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38 2.4贴片胶41 2.4.1贴片胶主要成分41 2.4.2贴片胶特性要求42 2.4.3贴片胶的使用要求42 第3章表面涂敷43 3.1焊膏涂敷43 3.1.1印刷焊膏43 3.1.2喷印焊膏57 3.2贴片胶涂敷60 3.2.1分配器点涂技术60 3.2.2针式转印技术61 3.2.3胶印技术62 3.2.4影响贴片胶黏结的因素62 第4章贴片64 4.1贴片概述64 4.2贴片设备65 4.2.1贴片机的基本组成65 4.2.2贴片机的类型74 4.2.3贴片机的工艺特性79 4.2.4贴装的影响因素81 4.2.5贴片程序的编辑83 4.3贴片机抛料原因分析及对策83 4.3.1抛料发生位置83 4.3.2抛料产生的原因及对策85 第5章焊接86 5.1波峰焊86 5.1.1波峰焊的原理及分类86 5.1.2波峰焊机89 5.1.3波峰焊中合金化过程97 5.1.4波峰焊的工艺98 5.1.5波峰焊缺陷与分析101 5.2再流焊105 5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106 5.2.2再流焊机109 5.2.3再流焊缺陷分析117 5.3选择性波峰焊122 5.3.1选择性波峰焊概述122 5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125 5.4其他焊接技术126 5.4.1热板传导再流焊126 5.4.2气相再流焊126 5.4.3激光再流焊127 5.4.4通孔再流焊128 第6章清洗132 6.1污染物的种类132 6.2清洗剂133 6.3清洗方法及工艺流程135 6.3.1溶剂清洗法135 6.3.2水清洗法137 6.3.3半水清洗法137 6.3.4各种清洗方法的性能对比138 6.4清洗设备138 6.5清洗效果评估方法142 第7章检测143 7.1视觉检测143 7.1.1自动光学检测AOI143 7.1.2自动X射线检测AXI145 7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146 7.2在线测试147 7.2.1针床式在线测试技术148 7.2.2飞针式在线测试技术149 第8章返修152 8.1返修概述152 8.1.1返修电路板状况分析153 8.1.2元器件拆焊方法153 8.1.3三防漆和焊锡的处理154 8.2返修过程154 参考文献156 2100433B

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