电路模块表面组装技术造价信息

市场价
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询价

6路照明时控模块

规格型号：
RXL.6.16SK/20SK
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
荣夏
材料税率：
13%
供应商：
江苏荣夏安全科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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6路智能照明控制模块

规格型号：
RXL.6.16A/20A
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
荣夏
材料税率：
13%
供应商：
江苏荣夏安全科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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输入模块

规格型号：
RF1300
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
荣夏
材料税率：
13%
供应商：
江苏荣夏安全科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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模块化机房

规格型号：
FusionModule800
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
华为
材料税率：
13%
供应商：
山东科普电源系统有限公司
报价时间：
2022-12-06

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PWJ蓄水模块

规格型号：
1200×600×600
价格行情：
材料单位：
m³
材料品牌：
华畅科技
材料税率：
13%
供应商：
河南华畅建筑科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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模块箱

规格型号：
MKX2-1
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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输入模块

规格型号：
价格行情：
材料单位：
只
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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输出模块

规格型号：
价格行情：
材料单位：
只
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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输入模块

规格型号：
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
清远市2022年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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输出模块

规格型号：
价格行情：
材料单位：
只
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电路改造

规格型号：
满足项目设备电路应用,敷设6平方50米220V电缆,含配电控制开关、插座等;
需求量：
1项
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-12-08

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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电路防雷器

规格型号：
电路防雷器
需求量：
7个
报价数：
1
材料品牌：
柏斯顿
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-01-14

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电路模块表面组装技术作者简介

吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械俄工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇；获广西优秀教师称号以及省部级科研奖励和优秀教材奖励6项。

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电路模块表面组装技术内容简介

本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。 本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

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电路模块表面组装技术图书目录常见问题

建筑施工的图书目录

第2版前言第1版前言第1章　土方工程1.1　土的分类与工程性质1.2　场地平整、土方量计算与土方调配1.3　基坑土方开挖准备与降排水1.4　基坑边坡与坑壁支护1.5　土方工程的机械化施工复习思考题第2...
公差配合与技术测量的图书目录

前言第一章　绪论第一节　互换性概述第二节　加工误差和公差第三节　极限与配合标准第四节　技术测量概念第五节　本课程的性质、任务与基本要求思考题与习题第二章　光滑孔、轴尺寸的公差与配合第一节　公差与配合的...
小学生礼仪的图书目录

第一篇个人礼仪1 讲究礼貌语言文明2 规范姿势举止优雅3 服饰得体注重形象第二篇家庭礼仪1 家庭和睦尊重长辈2 情同手足有爱同辈第三篇校园礼仪1 尊重师长虚心学习2 团结同学共同进...

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电路模块表面组装技术图书目录文献

电厂图书目录

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大小：546KB

页数： 40页

柜号序号 G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下

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工程常用图书目录

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大小：546KB

页数： 5页

1 工程常用图书目录（电气、给排水、暖通、结构、建筑）序号图书编号图书名称价格（元）备注 JTJ-工程 -24 2009JSCS-5 全国民用建筑工程设计技术措施－电气 128 JTJ-工程 -25 2009JSCS-3 全国民用建筑工程设计技术措施－给水排水 136 JTJ-工程 -26 2009JSCS-4 全国民用建筑工程设计技术措施－暖通空调 ?动力 98 JTJ-工程 -27 2009JSCS-2 全国民用建筑工程设计技术措施－结构（结构体系） 48 JTJ-工程 -28 2007JSCS-KR 全国民用建筑工程设计技术措施节能专篇－暖通空调 ?动力 54 JTJ-工程 -29 11G101-1 混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图（现浇混凝土框架、剪力墙、框架 -剪力墙、框支剪力墙结构、现浇混凝土楼面与屋面板） 69 代替 00G101

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表面组装技术(SMT)内容简介

表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

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表面组装技术(SMT)目录

第1章表面组装技术概述1 1.1表面组装技术及特点1 1.1.1表面组装技术发展1 1.1.2表面组装技术特点3 1.1.3表面组装技术生产线4 1.2表面组装技术的基本工艺流程5 1.3表面组装技术生产现场管理6 第2章表面组装材料9 2.1表面组装元器件9 2.1.1表面组装元器件的特点及分类9 2.1.2表面组装无源元件(SMC)10 2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17 2.1.4表面组装元器件的使用23 2.1.5表面组装元器件的发展趋势26 2.2电路板26 2.2.1纸基覆铜箔层压板26 2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27 2.2.3复合基覆铜板28 2.2.4金属基覆铜板29 2.2.5陶瓷印制板31 2.2.6柔性印制板31 2.3焊膏32 2.3.1焊料合金粉末32 2.3.2糊状助焊剂36 2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38 2.4贴片胶41 2.4.1贴片胶主要成分41 2.4.2贴片胶特性要求42 2.4.3贴片胶的使用要求42 第3章表面涂敷43 3.1焊膏涂敷43 3.1.1印刷焊膏43 3.1.2喷印焊膏57 3.2贴片胶涂敷60 3.2.1分配器点涂技术60 3.2.2针式转印技术61 3.2.3胶印技术62 3.2.4影响贴片胶黏结的因素62 第4章贴片64 4.1贴片概述64 4.2贴片设备65 4.2.1贴片机的基本组成65 4.2.2贴片机的类型74 4.2.3贴片机的工艺特性79 4.2.4贴装的影响因素81 4.2.5贴片程序的编辑83 4.3贴片机抛料原因分析及对策83 4.3.1抛料发生位置83 4.3.2抛料产生的原因及对策85 第5章焊接86 5.1波峰焊86 5.1.1波峰焊的原理及分类86 5.1.2波峰焊机89 5.1.3波峰焊中合金化过程97 5.1.4波峰焊的工艺98 5.1.5波峰焊缺陷与分析101 5.2再流焊105 5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106 5.2.2再流焊机109 5.2.3再流焊缺陷分析117 5.3选择性波峰焊122 5.3.1选择性波峰焊概述122 5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125 5.4其他焊接技术126 5.4.1热板传导再流焊126 5.4.2气相再流焊126 5.4.3激光再流焊127 5.4.4通孔再流焊128 第6章清洗132 6.1污染物的种类132 6.2清洗剂133 6.3清洗方法及工艺流程135 6.3.1溶剂清洗法135 6.3.2水清洗法137 6.3.3半水清洗法137 6.3.4各种清洗方法的性能对比138 6.4清洗设备138 6.5清洗效果评估方法142 第7章检测143 7.1视觉检测143 7.1.1自动光学检测AOI143 7.1.2自动X射线检测AXI145 7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146 7.2在线测试147 7.2.1针床式在线测试技术148 7.2.2飞针式在线测试技术149 第8章返修152 8.1返修概述152 8.1.1返修电路板状况分析153 8.1.2元器件拆焊方法153 8.1.3三防漆和焊锡的处理154 8.2返修过程154 参考文献156 2100433B

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