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电子产品结构工艺（第3版）内容简介

电子产品结构工艺（第3版）内容简介

本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件等，最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。

电子产品结构工艺（第3版）造价信息

市场价
信息价
询价

电子产品竖装边框

规格型号：
5UH85113NC25产品说明:电子产品竖装边框(拉丝,铝质)用于除插卡取电、多功能门铃外的电子产品;品种:面板框;外形尺寸(mm):146×86;系列:点晶Valere;面板材质:铝质;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
西门子
材料税率：
13%
供应商：
北京北建创科电器有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电子产品竖装边框

规格型号：
5UH85113NC23产品说明:电子产品竖装边框(镏金,玻璃)用于除插卡取电、多功能门铃外的电子产品;品种:面板框;外形尺寸(mm):146×86;系列:点晶Valere;面板材质:玻璃;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
西门子
材料税率：
13%
供应商：
北京北建创科电器有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电子产品竖装边框

规格型号：
5UH85113NC15产品说明:电子产品竖装边框(雅白,防弹胶材质)用于除插卡取电、多功能门铃外的电子产品;品种:面板框;外形尺寸(mm):146×86;系列:点晶Valere;颜色:雅白White;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
西门子
材料税率：
13%
供应商：
北京北建创科电器有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电子产品竖装边框

规格型号：
DELTA Valere点晶系列 (雅白防弹胶材质) 5UH85113NC15防弹胶
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
西门子
材料税率：
13%
供应商：
北京贝恩斯特电气科技有限责任公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

电子产品竖装边框

规格型号：
DELTA Valere点晶系列 (金属银防弹胶材质) 5UH85113NC16防弹胶
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
西门子
材料税率：
13%
供应商：
北京贝恩斯特电气科技有限责任公司
报价时间：
2022-12-07

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
阳江市2022年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
阳江市2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW.h
材料税率：
地区时间：
阳江市阳西县2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW.h
材料税率：
地区时间：
阳江市海陵岛区2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
潮州市饶平县2022年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电子产品

规格型号：
电子调光开关630W/250V AD/630
需求量：
4837个
报价数：
1
材料品牌：
俊朗
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-12-06

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电子产品

规格型号：
电子调速开关250W/250V AS/250
需求量：
5561个
报价数：
1
材料品牌：
俊朗
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-04-21

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电子产品

规格型号：
人体感应开关(灯炮)1A A8RG/1
需求量：
9483个
报价数：
1
材料品牌：
俊朗
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-03-31

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电子产品

规格型号：
声光控开关(日光灯)3A A8SGK/3/A
需求量：
105个
报价数：
1
材料品牌：
俊朗
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-12-31

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电子产品

规格型号：
触摸延时开关(日光灯)3A A8CY/1
需求量：
3506个
报价数：
1
材料品牌：
俊朗松田
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-04

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电子产品结构工艺（第3版）目录信息

第1章电子产品结构工艺基础 1.1 对电子产品的基本要求 1.1.1电子产品的特点 1.1.2电子产品的工作环境 1.1.2电子产品的生产要求 1.1.2 电子产品的使用要求 1.2 电子产品的可靠性 1.2.1可靠性概述 1.2.2提高电子产品可靠性的措施 1.3 电子产品的防护 1.3.1气候因素的防护 1.3.2电子产品的散热及防护 1.3.3机械因素的防护 1.3.4电磁干扰的屏蔽 本章小结 习题1 第2章常用材料 2.1 导电材料 2.1.1线材 2.1.2覆铜板 2.2 焊接材料 2.2.1焊料 2.2.2焊剂 3.2.3阻焊剂 2.3 绝缘材料 2.3.1绝缘材料的特性 2.3.2常用绝缘材料 2.4　粘接材料 2.4.1粘接材料的特性 2.4.2常用粘接材料 2.5 磁性材料 2.5.1磁性材料的特性 2.5.2常用磁性材料 本章小结 习题2 第3章常用电子元器件 3.1 RCL元件 3.1.1电阻器 3.1.2电容器 3.1.3电感器 3.2 半导体器件 3.2.1二极管 3.2.2三极管 3.2.3场效应管 3.3 集成电路 3.3.1集成电路的基本性质 3.3.2集成电路基本类型 3.3.3集成电路选择和使用 3.4 　表面组装元件 3.4.1表面组装元件的特性 3.4.2表面组装元件的基本类型 3.4.3表面组装元件的选择和使用 3.5　其它常用元器件 3.5.1压电器件 3.5.2电声器件 3.5.3光电器件 本章小结 习题3 实训项目：电子元件的检测 第4章印制电路板设计与制造 4.1 印制电路板的设计基础 4.1.1印制电路的设计内容和要求 4.1.2印制焊盘 4.1.3印制导线 4.2 印制电路的设计 4.2.1印制电路的布局 4.2.2印制电路图的设计 4.2.3印制电路的计算机辅助设计简介 4.3 印制电路板的制造工艺 4.3.1印制电路板原版底图的制作 4.3.2印制电路板的印制 4.3.3印制电路板的蚀刻与加工 4.3.4印制电路质量检验 4.4 印制电路板的手工制作 4.4.1涂漆法 4.4.2贴图法 4.4.3刀刻法 4.4.4感光法 4.4.5热转印法 本章小结 习题4 实训项目: 印制板电路设计及制作 第5章　电子产品装连技术 5.1 紧固件连接技术 5.1.1螺装技术 5.1.2铆装技术 5.2 粘接技术 5.2.1 粘合机理 5.2.2粘接工艺 5.3 导线连接技术 5.3.1导线连接的特点 5.3.2导线连接工艺 5.4 印制连接技术 5.4.1印制连接的特点 5.4.2 印制连接工艺 本章小结 习题5 第6章焊接技术 6.1 焊接基础知识 6.1.1焊接的特点及分类 6.1.2焊接机理 6.2　手工焊接技术 6.2.1焊接工具 6.2.2手工焊接方法 6.3 自动焊接技术 6.3.1浸焊 6.3.2波峰焊 6.3.3再流焊 6.3.4免洗焊接技术 6.4 无铅焊接技术 6.4.1无铅焊料 6.6.2无铅焊接工艺 6.5 拆焊 6.5.1拆焊的要求 6.5.2拆焊的方法 本章小结 习题6 实训项目: 手工焊接练习 第7章电子产品装配工艺 7.1 装配工艺技术基础 7.1.1组装特点及技术要求 7.1.2组装方法 7.2 装配准备工艺 7.2.1导线的加工工艺 7.2.2浸锡工艺 7.2.3元器件引脚成型工艺 7.3　电子元器件的安装 7.3.1导线的安装 7.3.2普通元器件的安装 7.3.3特殊元器件的安装 7.4 整机组装 7.4.1整机组装的结构形式 7.4.2整机组装工艺 7.5 微组装技术 7.5.1微组装技术的基本内容 7.5.2微组装焊接技术 本章小结 习题7 实训项目: 整机组装 第8章表面组装技术（SMT） 8.1 概述 8.1.1组装技术的工艺发展 8.1.2　SMT的工艺特点 8.1.3　表面组装印制电路板（SMB） 8.2 表面组装工艺 8.2.1表面组装工艺组成 8.2.2组装方式 8.2.3组装工艺流程 8.3 表面组装设备 8.3.1涂布设备 8.3.2贴装设备 8.4 SMT焊接工艺 8.4.1 SMT焊接方法与特点 8.4.2 SMT焊接工艺 8.4. 清洗工艺技术 本章小结 习题8 实训项目: 表面安装实训 第9章电子产品调试工艺 9.1 概述 9.1.1调试工作的内容 9.1.2调试方案的制订 9.2 调试仪器 9.2.1调试仪器的选择 9.2.2调试仪器的配置 9.3 调试工艺技术 9.3.1调试工作的一般程序 9.3.2静态调试 9.3.3动态调试 9.4 整机质检 9.4.1质检的基本知识 9.4.2验收试验 9.4.3例行试验 9.5 故障检修 9.5.1故障检修一般步骤 9.5.2故障检修方法 9.5.3故障检修注意事项 9.6 调试的安全 9.6.1触电现象 9.6.2触电事故处理 9.6.3调试安全措施 本章小结 习题9 实训项目: 整机性能测试 第10章　电子产品结构 10.1电子产品整机结构 10.1.1机壳 10.1.2 底座 10.1.3面板 10.2电子产品结构设计 10.2.1结构设计概念 10.2. 2结构设计基本内容 10.2.3结构设计的一般方法 本章小结 习题10 第11章　电子产品技术文件 11.1设计文件 11.1.1设计文件的概述 11.1.2 设计文件的内容 11.1.3常用设计文件介绍 10.2工艺文件 11.2.1 工艺文件的概述 11.2. 2工艺文件的编制 11.2.3常用工艺文件介绍 本章小结 习题11 第12章电子产品装调实例 12.1 万用表装调实训 12.1.1万用表电路原理 12.1.2万用表整机装配 12.1.3万用表的调试 12.2 收音机装调实训 12.2.1收音机电路原理 12.2.2收音机整机装配 12.2.3收音机的调试 本章小结 习题12 参考文献 2100433B

电子产品结构工艺（第3版）内容简介常见问题

电子产品包括哪些

所有以电子元器件组成的产品统称为电子产品。分类：1、陶瓷电容器：片式电容、中高压、安规电容、可调电容、排容、高能电容； 2、正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻3、片状电感线圈：高频电感...
电子产品外壳用什么材质好

看什么电子产品什么要求了，一般国内大部分用ABS，国外大厂牌产品如诺基亚等都用PC/ABS合金。
楼市电子产品怎么样

应该是楼氏吧？楼氏电子（潍坊）有限公司是由楼氏集团公司于2000年9月在山东省潍坊市投资兴建的全资子公司，是潍坊市市政府重点扶持的外商独资企业，主要产品为高保真耳机、传声器材产品及助听器零部件。

电子产品结构工艺（第3版）内容简介文献

《电子产品结构工艺》实训安排

《电子产品结构工艺》实训安排

《电子产品结构工艺》实训安排

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页数： 10页

《电子产品结构工艺》实训安排序号实训内容及要求时间段安排学时数备注 1 小型直流稳压电源功率器件散热器的设计：要求安照图纸提供的原理图及有关参数，设计散热器，并根据设计选用成品散热器。 4 课堂设计 3 综合技能实训：电子元件的检测，读色环电阻后万用表复核、引脚成形，读电容器标称值及耐压值。按照提供的图纸，将检测过的元件按要求插在万能板上，象征性过波峰焊。完成后复原器件并放回原处。 2 4 表面安装实训：在表贴元件 PCB模板上用双面胶带代替锡膏，放置表贴元件，要求封装类型、元件品种、数值和放置方向正确，位置准确。 1 5 手工焊接练习：在万能板上进行不少于 100个焊点的基本功练习，要求背面穿线的焊点不少于 20个。 1 6 电子产品布局及组装实训：六管分立元件收音机套件焊接、安装，要求按照工序要求（先低后高）

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电子产品检测

电子产品检测

电子产品检测

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大小：95KB

页数： 6页

电子产品检测（一通检测）电子产品检测简介产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。检测的概念检验是通过观察和判断，适当时结合测量、试测对电子产品进行的符合性评价。整机检测就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验，并将得到的结果与规定的要求进行比较，以确定整机各项指标的合格情况。检验的分类整机产品的检验过程分为全检和抽检。（1）全检。是指对所有产品 100% 进行逐个检验。根据检测结果对被检的单件产品作出合格与否的判定。全检的主要优点是，能够最大限度地减少产品的不合格率。（2）抽检。是从交验批中抽出部分样品进行检验，根据检验结果，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。检测的过程检测一般可分为三个

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材料力学（第3版）彩色版第3版前言

本书第2版自2008年问世至今已经走过6个年头，承蒙很多高校材料力学教学第一线的老师和同学以及业余读者的关爱和支持，已经连续印刷了10次。 2012年获得清华大学优秀教材特等奖；同年，相应的教学成果获得北京市高等学校优秀教学成果一等奖。2012年本书第3版被列入 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材；2013年被批准为清华大学“985”三期名优教材建设项目立项。 最近的6年里，著者秉承不断提高课程重量、着力培养学生创新思维能力的教育与教学理念，先后在清华大学、南京航空航天大学、北京工业大学以及北京邮电大学从事“材料力学”研究型教学的研究与实践，坚持全过程讲授这门课程，授课对象每年约200名。在同事和同学们的支持与帮助下，对于教育和教学改革又有了一些新的体会和收获。材料力学（第3版）将着重反映6年来我们在研究型教学方面所取得的成果。主要有: 怎样在基于普遍提高教学质量的基础上，培养学生的创新思维能力；怎样提高课程的吸引力，增强课程教学的学术性；怎样挖掘基本教学内容的深度；怎样对传统内容中的某些概念、理论和方法加以改革和更新，突出挑战性。基于此，本书第3版修订的主要内容有以下几方面。 第一，调整了部分章节，将材料的力学性能从“第2章轴向载荷作用下杆件的材料力学问题”中独立出来，形成“第3章常温静载下材料的力学性能”；重写了“剪力图与弯矩图”作为第6章；将原来的第6章分为3章: “第7章平面弯曲正应力分析与强度设计”和“第8章弯曲剪应力分析与弯曲中心的概念”以及“第9章斜弯曲、弯曲与拉伸或压缩同时作用时的应力计算与强度设计”；将原来的第8章分为: “ 应力状态与应变状态分析”和“一般应力状态下的强度设计准则及其工程应用”，分别列为第11章和12章；将原来的12章也分为两章: “动载荷与动应力概述”和“疲劳强度与构件寿命估算概述”，分别列为第16章和第17章。 第二，增加了部分教学内容，主要有: 部分非金属材料的力学性能；梁的位移叠加法中的逐段刚化法；应变分析；细长压杆实验结果；线性累积损伤与疲劳寿命估算等。 第三，将力系简化的方法引入横截面的内力分析，改革传统剪力图与弯矩图的画法。 第四，正确处理变形与位移概念的联系与区别，将确定梁的转角和挠度的章节名改为“梁的位移分析与刚度设计”。 第五，在部分章节引入“反问题”: 相对于正问题，反问题的解答不是唯一的，通过对于反问题的思考，一方面可以加深对于正问题的理解；另一方面可以激励创新思维。 第六，在部分章节设计了“开放式思维案例”作为学生课外学习和研究的资源。最近几年的教学实践表明，这对于刺激思维鼓励创新是一种有效的措施。材料力学（第3版）第七，增加了若干工程案例以及灾难性工程事故的力学解析。 第八，增加和改变了部分例题和习题。 随着课程研究型教学在更多高校开展、深入和发展，材料力学的课程教学以及教材建设还会遇到一些新问题，我们将一如既往地坚持“在教学中研究，在研究中教学”，以不断提高人才培养质量为己任，在教学实践的基础上，不断提高材料力学教材的质量。 这一版的初稿于2012年下半年—2013年上半年在国内完成；2013年7—8月在加拿大多伦多定稿。定稿期间，得到旅加的赵渊先生和范心明女士的大力支持和协助，在本书出版之际，著者谨表诚挚谢意。 诚挚地感谢广大读者对本书的关爱，希望大家对本书的缺点和不足提出宝贵意见。 范钦珊2014.1.11

建筑CAD（第3版）教学资源

课程资源 《建筑CAD（第3版）》数字课程的数字化资源为教材配套图纸CAD文件、工程案例、拓展模块等。 作品名称 出版时间 出版 内容提供者 “建筑CAD（第3版）”数字化资源 2021年3月 高等教育出版社、高等教育电子音像出版社 丁文华 《建筑CAD（第3版）》配有二维码资源。

Ansys入门（第3版）简介

《Ansys入门（第3版）》是中国电力出版社出版的书籍。 序 第1章 CAE及ANSYS概述 1.1 计算机辅助分析概论 1.2 有限元素法简介 1.3 ANSYS软件结构 1.4 ANSYS软件界面说明 1.5 ANSYs0nLineHelp系统 2100433B

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