第1章 电子产品结构工艺基础 1

1.1 电子产品基础知识 1

1.1.1 电子产品的特点 1

1.1.2 电子产品的工作环境 1

1.1.3 电子产品的生产要求 2

1.1.4 电子产品的使用要求 3

1.2 电子产品的可靠性 4

1.2.1 可靠性概述 4

1.2.2 提高电子产品可靠性的措施 8

1.3 电子产品的防护 9

1.3.1 气候因素的防护 9

1.3.2 电子产品的散热及防护 14

1.3.3 机械因素的防护 19

1.3.4 电磁干扰的屏蔽 23

本章小结 27

习题1 27

第2章 常用材料 29

2.1 导电材料 29

2.1.1 线材 29

2.1.2 覆铜板 32

2.2　焊接材料 33

2.2.1 焊料 33

2.2.2 焊剂 35

2.2.3 阻焊剂 35

2.3　绝缘材料 36

2.3.1 绝缘材料的特性 36

2.3.2 常用绝缘材料 37

2.4　粘接材料 39

2.4.1 粘接材料的特性 39

2.4.2 常用黏合剂介绍 40

2.5　磁性材料 41

2.5.1 磁性材料的特性 41

2.5.2 常用磁性材料 42

本章小结 43

习题2 44

第3章 常用电子元器件 45

3.1 RCL元件 45

3.1.1 电阻器 45

3.1.2 电容器 52

3.1.3 电感器 55

3.2 半导体器件 57

3.2.1 二极管 57

3.2.2 三极管 60

3.2.3 场效应管 61

3.3 集成电路 63

3.3.1 集成电路的基本性质 63

3.3.2 集成电路的识别与检测 63

3.4 表面组装元器件 65

3.4.1 表面组装元器件的特性 65

3.4.2 表面组装元器件的基本类型 65

3.4.3 表面组装元器件的选择与使用 69

3.5 其它常用器件 69

3.5.1 压电器件 69

3.5.2 电声器件 71

3.5.3 光电器件 74

本章小结 75

习题3 75

实训项目：电子元件的检测 76

第4章 印制电路板设计与制造 78

4.1 印制电路板设计基础 78

4.1.1　印制电路板的设计内容和要求 78

4.1.2 印制焊盘 78

4.1.3 印制导线 80

4.2 印制电路的设计 82

4.2.1 印制板的布局 82

4.2.2 印制电路图的设计 85

4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介 88

4.3 印制电路板的制造工艺 89

4.3.1 印制电路板原版底图的制作 89

4.3.2 印制电路板的印制 90

4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工 91

4.3.4 印制电路质量检验 91

4.4 印制电路板的手工制作 92

4.4.1 涂漆法 92

4.4.2 贴图法 93

4.4.3 刀刻法 94

4.4.4 感光法 94

4.4.5 热转印法 94

本章小结 94

习题4 95

实训项目：印制电路板的手工制作 95

第5章 电子产品装连技术 96

5.1 紧固件连接技术 96

5.1.1 螺装技术 96

5.1.2 铆装技术 99

5.2 粘接技术 100

5.2.1 黏合机理 100

5.2.2 粘接工艺 101

5.3 导线连接技术 102

5.3.1 导线连接的特点 102

5.3.2 导线连接工艺 103

5.4 印制连接技术 106

5.4.1 印制连接的特点 106

5.4.2 印制连接工艺 106

本章小结 108

习题5 108

第6章 焊接技术 109

6.1 焊接基础知识 109

6.1.1 焊接的分类及特点 109

6.1.2 焊接机理 110

6.2 手工焊接技术 112

6.2.1 焊接工具 112

6.2.2 手工焊接方法 114

6.3 自动焊接技术 120

6.3.1 浸焊 120

6.3.2 波峰焊 121

6.3.3 再流焊 123

6.3.4 免洗焊接技术 125

6.4 无铅焊接技术 125

6.4.1 无铅焊料 125

6.4.2 无铅焊接工艺 126

6.5 拆焊 127

6.5.1 拆焊的要求 127

6.5.2 拆焊的方法 128

本章小结 129

习题6 129

实训项目：手工焊接练习 130

第7章 电子产品装配工艺 132

7.1 装配工艺技术基础 132

7.1.1 组装特点及技术要求 132

7.1.2 组装方法 133

7.2 装配准备工艺 133

7.2.1 导线的加工工艺 133

7.2.2 浸锡工艺 139

7.2.3 元器件引脚成型工艺 141

7.3 电子元器件的安装 143

7.3.1 导线的安装 143

7.3.2 普通元器件的安装 146

7.3.3 特殊元器件的安装 147

7.4 整机组装 150

7.4.1 整机组装的结构形式 150

7.4.2 整机组装工艺 151

7.5 微组装技术简介 154

7.5.1 微组装技术的基本内容 154

7.5.2 微组装焊接技术 155

本章小结 156

习题7 157

实训项目：元件安装和整机装配训练 157

第8章 表面组装技术（SMT） 159

8.1 概述 159

8.1.1 SMT工艺发展 159

8.1.2 SMT的工艺特点 160

8.1.3 表面组装印制电路板（SMB） 161

8.2 表面组装工艺 163

8.2.1 表面组装工艺组成 163

8.2.2 组装方式 164

8.2.3 组装工艺流程 165

8.3 表面组装设备 166

8.3.1 涂布设备 166

8.3.2 贴装设备 167

8.4 SMT焊接工艺 169

8.4.1 SMT焊接方法与特点 169

8.4.2 SMT焊接工艺 170

8.4.3 清洗工艺技术 172

本章小结 173

习题8 173

实训项目 SMC/SMD的手工焊接 174

第9章 电子产品调试工艺 175

9.1 概述 175

9.1.1 调试工作的内容 175

9.1.2 调试方案的制订 176

9.2 调试仪器 177

9.2.1 调试仪器的选择 177

9.2.2 调试仪器的配置 177

9.3 调试工艺技术 177

9.3.1 调试工作的一般程序 177

9.3.2 静态调试 178

9.3.3 动态调试 179

9.4 整机质检 181

9.4.1 质检的基本知识 181

9.4.2 验收试验 182

9.4.3 例行试验 183

9.5 故障检修 184

9.5.1 故障检修一般步骤 184

9.5.2 故障检修方法 185

9.5.3 故障检修注意事项 188

9.6 调试的安全 189

9.6.1 触电现象 189

9.6.2 触电事故处理 191

9.6.3 调试安全措施 192

本章小结 194

习题9 194

实训项目：整机调试 195

第10章 电子产品结构 197

10.1 电子产品整机结构 197

10.1.1 机壳 197

10.1.2 底座 199

10.1.3 面板 200

10.2 电子产品结构设计 201

10.2.1 结构设计概念 201

10.2.2 结构设计基本内容 204

10.2.3 结构设计的一般方法 206

本章小结 207

习题10 207

第11章 电子产品技术文件 208

11.1 设计文件 208

11.1.1 设计文件的概述 208

11.1.2 设计文件内容 209

11.1.3 常用设计文件介绍 212

11.2 工艺文件 214

11.2.1 工艺文件的分类 214

11.2.2 工艺文件的编制 214

11.2.3 常见工艺文件介绍 216

本章小结 219

习题11 220

第12章 电子产品装调实训 221

12.1 万用表装调实训 221

12.1.1 万用表电路原理 221

12.1.2 万用表的整机装配 223

12.1.3 万用表的调试 228

12.2　收音机装调实训 230

12.2.1 收音机电路原理 230

12.2.2 收音机的整机装配 232

12.2.3 收音机的调试 233

本章小结 236

习题12 236

参考文献 237 2100433B

本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。

本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件等，最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。

第1章 电子产品结构工艺基础

1.1 对电子产品的基本要求

1.1.1电子产品的特点

1.1.2电子产品的工作环境

1.1.2电子产品的生产要求

1.1.2 电子产品的使用要求

1.2 电子产品的可靠性

1.2.1可靠性概述

1.2.2提高电子产品可靠性的措施

1.3 电子产品的防护

1.3.1气候因素的防护

1.3.2电子产品的散热及防护

1.3.3机械因素的防护

1.3.4电磁干扰的屏蔽

本章小结

习题1

第2章 常用材料

2.1 导电材料

2.1.1线材

2.1.2覆铜板

2.2 焊接材料

2.2.1焊料

2.2.2焊剂

3.2.3阻焊剂

2.3 绝缘材料

2.3.1绝缘材料的特性

2.3.2常用绝缘材料

2.4　 粘接材料

2.4.1粘接材料的特性

2.4.2常用粘接材料

2.5 磁性材料

2.5.1磁性材料的特性

2.5.2常用磁性材料

本章小结

习题2

第3章 常用电子元器件

3.1 RCL元件

3.1.1电阻器

3.1.2电容器

3.1.3电感器

3.2 半导体器件

3.2.1二极管

3.2.2三极管

3.2.3场效应管

3.3 集成电路

3.3.1集成电路的基本性质

3.3.2集成电路基本类型

3.3.3集成电路选择和使用

3.4 　表面组装元件

3.4.1表面组装元件的特性

3.4.2表面组装元件的基本类型

3.4.3表面组装元件的选择和使用

3.5　 其它常用元器件

3.5.1压电器件

3.5.2电声器件

3.5.3光电器件

本章小结

习题3

实训项目：电子元件的检测

第4章 印制电路板设计与制造

4.1 印制电路板的设计基础

4.1.1印制电路的设计内容和要求

4.1.2印制焊盘

4.1.3印制导线

4.2 印制电路的设计

4.2.1印制电路的布局

4.2.2印制电路图的设计

4.2.3印制电路的计算机辅助设计简介

4.3 印制电路板的制造工艺

4.3.1印制电路板原版底图的制作

4.3.2印制电路板的印制

4.3.3印制电路板的蚀刻与加工

4.3.4印制电路质量检验

4.4 印制电路板的手工制作

4.4.1涂漆法

4.4.2贴图法

4.4.3刀刻法

4.4.4感光法

4.4.5热转印法

本章小结

习题4

实训项目: 印制板电路设计及制作

第5章　电子产品装连技术

5.1 紧固件连接技术

5.1.1螺装技术

5.1.2铆装技术

5.2 粘接技术

5.2.1 粘合机理

5.2.2粘接工艺

5.3 导线连接技术

5.3.1导线连接的特点

5.3.2导线连接工艺

5.4 印制连接技术

5.4.1印制连接的特点

5.4.2 印制连接工艺

本章小结

习题5

第6章 焊接技术

6.1 焊接基础知识

6.1.1焊接的特点及分类

6.1.2焊接机理

6.2　手工焊接技术

6.2.1焊接工具

6.2.2手工焊接方法

6.3 自动焊接技术

6.3.1浸焊

6.3.2波峰焊

6.3.3再流焊

6.3.4免洗焊接技术

6.4 无铅焊接技术

6.4.1无铅焊料

6.6.2无铅焊接工艺

6.5 拆焊

6.5.1拆焊的要求

6.5.2拆焊的方法

本章小结

习题6

实训项目: 手工焊接练习

第7章 电子产品装配工艺

7.1 装配工艺技术基础

7.1.1组装特点及技术要求

7.1.2组装方法

7.2 装配准备工艺

7.2.1导线的加工工艺

7.2.2浸锡工艺

7.2.3元器件引脚成型工艺

7.3　电子元器件的安装

7.3.1导线的安装

7.3.2普通元器件的安装

7.3.3特殊元器件的安装

7.4 整机组装

7.4.1整机组装的结构形式

7.4.2整机组装工艺

7.5 微组装技术

7.5.1微组装技术的基本内容

7.5.2微组装焊接技术

本章小结

习题7

实训项目: 整机组装

第8章 表面组装技术（SMT）

8.1 概述

8.1.1组装技术的工艺发展

8.1.2　SMT的工艺特点

8.1.3　表面组装印制电路板（SMB）

8.2 表面组装工艺

8.2.1表面组装工艺组成

8.2.2组装方式

8.2.3组装工艺流程

8.3 表面组装设备

8.3.1涂布设备

8.3.2贴装设备

8.4 SMT焊接工艺

8.4.1 SMT焊接方法与特点

8.4.2 SMT焊接工艺

8.4. 清洗工艺技术

本章小结

习题8

实训项目: 表面安装实训

第9章 电子产品调试工艺

9.1 概述

9.1.1调试工作的内容

9.1.2调试方案的制订

9.2 调试仪器

9.2.1调试仪器的选择

9.2.2调试仪器的配置

9.3 调试工艺技术

9.3.1调试工作的一般程序

9.3.2静态调试

9.3.3动态调试

9.4 整机质检

9.4.1质检的基本知识

9.4.2验收试验

9.4.3例行试验

9.5 故障检修

9.5.1故障检修一般步骤

9.5.2故障检修方法

9.5.3故障检修注意事项

9.6 调试的安全

9.6.1触电现象

9.6.2触电事故处理

9.6.3调试安全措施

本章小结

习题9

实训项目: 整机性能测试

第10章　电子产品结构

10.1电子产品整机结构

10.1.1机壳

10.1.2 底座

10.1.3面板

10.2电子产品结构设计

10.2.1结构设计概念

10.2. 2结构设计基本内容

10.2.3结构设计的一般方法

本章小结

习题10

第11章　电子产品技术文件

11.1设计文件

11.1.1设计文件的概述

11.1.2 设计文件的内容

11.1.3常用设计文件介绍

10.2工艺文件

11.2.1 工艺文件的概述

11.2. 2工艺文件的编制

11.2.3常用工艺文件介绍

本章小结

习题11

第12章 电子产品装调实例

12.1 万用表装调实训

12.1.1万用表电路原理

12.1.2万用表整机装配

12.1.3万用表的调试

12.2 收音机装调实训

12.2.1收音机电路原理

12.2.2收音机整机装配

12.2.3收音机的调试

本章小结

习题12

参考文献 2100433B

第1章 现代电子装联工艺规范及标准体系概论 1

1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 2

1.1.1 电子制造中的工艺技术 2

1.1.2 工艺规范和标准 3

1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 5

1.2 国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准 6

1.2.1 IPC及IPC标准 6

1.2.2 其他国际标准 18

1.3 国内有关电子装联工艺标准 20

1.3.1 国家标准和国家军用标准 20

1.3.2 行业标准 21

思考题 22

第2章 电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准 23

2.1 概述 24

2.2 受限制的物质 24

2.2.1 石棉 24

2.2.2 偶氮胺 25

2.2.3 镉化合物 26

2.2.4 铅化合物 27

2.2.5 六价铬（VI）和汞化合物 29

2.2.6 二恶英和呋喃 30

2.2.7 氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛 30

2.2.8 有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP） 32

2.2.9 多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32

2.2.10 消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC） 33

2.3 欧盟WEEE/RoHS指令解析 34

2.3.1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用 34

2.3.2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用 34

2.3.3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类 35

2.3.4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定 35

2.3.5 制造商的定义 35

2.3.6 产品设计 36

2.3.7 WEEE处理 36

2.3.8 回收率的目标 36

2.3.9 执行WEEE标示方案 37

2.4 清洁度规范和标准 37

2.4.1 清洁度检测方法 37

2.4.2 IPC清洁度标准 38

2.4.3 印制电路板的清洁度 39

2.4.4 印制电路组装件（PCBA）的清洁度 40

思考题 42

第3章 电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准 43

3.1 电子元器件 44

3.1.1 概述 44

3.1.2 电子元件的种类及其主要特性 45

3.1.3 电子器件常用种类及其主要特性 52

3.1.4 集成电路（IC） 54

3.1.5 国标GB/T 3430—1989半导体集成电路命名方法 57

3.2 电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层 58

3.2.1 电子元器件引脚（电极）材料 58

3.2.2 电子元器件引脚（电极）可焊性镀层 60

3.3 元器件引脚老化及其试验 65

3.3.1 电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象 65

3.3.2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准 67

3.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 68

3.4.1 元器件引脚的可焊性试验 68

3.4.2 元器件引脚可焊性试验标准 69

思考题 72

第4章 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准 73

4.1 概述 74

4.1.1 电子装联用辅料的构成 74

4.1.2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系 74

4.2 钎料 75

4.2.1 钎料的定义和分类 75

4.2.2 锡、铅及锡铅钎料 75

4.2.3 工程用锡铅钎料相图及其应用 76

4.2.4 锡铅系钎料的特性及应用 78

4.2.5 锡铅钎料中的杂质及其影响 80

4.2.6 无铅焊接用钎料合金 84

4.2.7 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较 88

4.3 电子装联用助焊剂 89

4.3.1 助焊剂在电子产品装联中的应用 89

4.3.2 助焊剂的作用及作用机理 90

4.3.3 助焊剂应具备的技术特性 93

4.3.4 助焊剂的分类 96

4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 100

4.4 再流焊接用焊膏 102

4.4.1 定义和特性 102

4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 103

4.4.3 焊膏中常用的钎料合金的特性 105

4.4.4 钎料合金粉选择时应注意的问题 107

4.4.5 焊膏中的糊状助焊剂 107

4.4.6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 108

4.4.7 焊膏的应用特性 111

4.4.8 无铅焊膏应用的工艺性问题 112

4.4.9 如何选择和评估焊膏 113

思考题 114

第5章 电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用 116

5.1 概述 117

5.1.1 黏接的定义和机理 117

5.1.2 胶黏剂的分类 118

5.1.3 胶黏剂的选择 119

5.2 电子装联用胶类及溶剂 120

5.2.1 电子装联用胶类 120

5.2.2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征 120

5.2.3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准 121

5.3 合成胶黏剂 121

5.3.1 合成胶黏剂的分类 121

5.3.2 合成胶黏剂的组成及其特性 122

5.4 贴片胶（贴装胶、红胶） 123

5.4.1 贴片胶的特性和分类 123

5.4.2 热固化贴片胶 127

5.4.3 光固化及光热固化贴片胶 127

5.5 其他胶黏剂 128

5.5.1 导电胶 128

5.5.2 插件胶 129

5.5.3 定位密封胶 129

思考题 130

第6章 电子装联对PCB的质量要求及验收标准 131

6.1 印制板及其应用 132

6.1.1 印制板概论 132

6.1.2 印制板的相关标准 137

6.2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138

6.2.1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展 138

6.2.2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138

6.3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收 142

6.3.1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层 142

6.3.2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准 144

6.3.3 印制板的可焊性试验 149

6.4 印制板的质量要求和验收标准 150

6.4.1 概述 150

6.4.2 外观特性 151

6.4.3 多层印制板（MLB） 162

6.4.4 印制板的包装和储存 163

思考题 163

第7章 电子装联机械装配工艺规范及验收标准 165

7.1 电子装联机械装配的理论基础 166

7.1.1 电子机械装配工艺过程的目的和内容 166

7.1.2 机械装配精度要求 166

7.1.3 装配精度与零件加工精度的关系 167

7.1.4 尺寸链原理的基本概念 167

7.2 机械装配方法（解装配尺寸链） 171

7.2.1 装配方法分类 171

7.2.2 完全互换法（极大极小法或称极值法） 172

7.2.3 不完全互换法（概率法） 176

7.2.4 分组装配法（分组互换法） 181

7.2.5 修配法 182

7.2.6 调整法 183

7.3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准 183

7.3.1 电子组件的机械装配 183

7.3.2 电子组件机械装配通用工艺规范 184

7.4 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准 186

7.4.1 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范 186

7.4.2 元件安装 188

7.4.3 印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准 190

思考题 190

第8章 焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准 192

8.1 焊接 193

8.1.1 概论 193

8.1.2 接合机理的一般理论 194

8.1.3 扩散 199

8.1.4 界面的金属状态 202

8.1.5 焊接工艺规范和标准 205

8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准 206

8.2 压接连接技术 212

8.2.1 压接连接的定义及其应用 212

8.2.2 压接连接机理 214

8.2.3 压接连接的工艺规范及标准文件 215

8.2.4 压接连接工艺规范要求及控制 215

8.3 绕接连接技术 216

8.3.1 绕接连接的定义和应用 216

8.3.2 绕接连接的原理 216

8.3.3 绕接的优缺点 218

8.3.4 影响绕接连接强度的因素 219

8.3.5 绕接连接的工艺规范及标准文件 220

8.3.6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准 220

思考题 224

第9章 电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准 225

9.1 电子装联手工焊接概论 226

9.1.1 电子装联手工焊接简介 226

9.1.2 电子装联手工焊接参考工艺标准 226

9.2 电子装联手工焊接工具——电烙铁 227

9.2.1 烙铁基本概论 227

9.2.2 电烙铁的基本特性 228

9.2.3 电烙铁的应用工艺特性 232

9.3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范 234

9.3.1 电烙铁手工焊接的温度特性 234

9.3.2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范 235

9.3.3 无铅电烙铁手工焊接的操作规范 237

9.3.4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响 242

9.4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准 244

9.4.1 导体 244

9.4.2 引线在接线柱上放置规范 245

9.4.3 接线柱焊接规范 246

9.4.4 引线/导线与塔形和直针形接线柱的连接 247

9.4.5 引线/导线在双叉形接线柱上的连接 248

9.4.6 槽形接线柱的连接 251

9.4.7 穿孔形接线柱的连接 251

9.4.8 钩形接线柱的连接 252

9.4.9 焊料杯接线柱的连接 254

9.4.10 接线柱串联连接 255

思考题 255

第10章 THT装联工艺规范及验收标准 256

10.1 THT及波峰焊接 257

10.1.1 THT及面临的挑战 257

10.1.2 波峰焊接的定义和优点 257

10.2 THC/THD通孔安放工艺规范及波峰焊接验收标准 259

10.2.1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259

10.2.2 关于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准 259

10.2.3 对ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准的评价 260

10.3 THT元器件安装工艺规范 260

10.3.1 安装引线成形工艺规范 260

10.3.2 在PCB支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 262

10.3.3 在PCB非支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 266

10.3.4 元器件的固定 267

10.4 基于IPC-A-610的支撑孔焊接工艺要求及验收标准 269

10.4.1 支撑孔的焊接 269

10.4.2 支撑孔与子母板的安装 272

10.5 基于IPC-A-610的非支撑孔焊接工艺要求及验收标准 273

思考题 275

第11章 SMT装联工艺规范及验收标准 277

11.1 如何评估再流焊接焊点的完整性 278

11.2 相关SMT装联标准概要 279

11.2.1 与SMT装联工艺相关的标准文件 279

11.2.2 PCBA再流焊接质量控制标准 280

11.2.3 术语和定义 281

11.3 黏合剂（红胶）固定 282

11.3.1 元器件黏接 282

11.3.2 黏接的机械强度 282

11.4 再流焊接焊点的工艺规范及验收要求 283

11.4.1 仅底部有可焊端的片式元器件 283

11.4.2 具有1、3或5个侧面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283

11.4.3 圆柱体帽形（MELF）可焊端 285

11.4.4 城堡形可焊端 286

11.4.5 扁平、L形和鸥翼形引脚 286

11.4.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引脚 288

11.4.7 J形引脚 289

11.4.8 垛形/I形连接 289

11.4.9 扁平焊片引脚 290

11.4.10 仅有底部可焊端的高外形元件 291

11.4.11 内弯L形带状引线 292

11.4.12 表面组装面阵列封装器件（BGA） 293

11.4.13 底部端子元器件（BTC） 296

11.4.14 具有底部散热面端子的元器件 297

11.4.15 平头柱连接 298

11.4.16 特殊SMT端子 299

11.4.17 表面贴装连接器 299

思考题 299

第12章 电子整机总装工艺规范及验收标准 301

12.1 电子设备整机系统组成 302

12.1.1 电子设备的结构组成 302

12.1.2 电子产品整机的总装和结构特点 302

12.1.3 安装导线的分段、敷设和固定 303

12.1.4 采用大规模集成电路的装配单元和整机的安装结构 304

12.2 电子整机总装场地作业环境要求 306

12.2.1 名词定义及引用标准 306

12.2.2 电子装联作业场地的物理环境要求 306

12.2.3 电子装联工作场地的静电防护要求 309

12.3 电子整机总装工艺概述 311

12.3.1 总装工艺及其技术要求 311

12.3.2 电子产品整机总装工艺的基本原则和要求 311

12.3.3 电子产品整机总装的主要工艺作业内容 312

12.3.4 电子产品整机总装质量的主要验收标准 312

12.4 电子产品整机的结构件装配作业内容和工艺规范 313

12.4.1 螺钉紧固作业及工艺规范 313

12.4.2 紧固件螺母和垫圈的作用和规范 318

12.4.3 铆接作业及工艺规范 319

12.5 电子产品整机的线束制作和对布线的要求 321

12.5.1 线束的分类和作用 321

12.5.2 线束的制造工序 321

12.5.3 布线的选用和特性要求 322

12.6 基于IPC-A-610的线束制作规范及验收标准 325

12.6.1 线束固定——概述 325

12.6.2 线束固定——连扎 325

12.6.3 布线 326

思考题 328

第13章 电子产品的可靠性和环境试验 329

13.1 电子设备可靠性的基本概念 330

13.1.1 电子设备可靠性的定义及其要素 330

13.1.2 电子产品可靠性的形成及可靠性增长 331

13.1.3 现代电子装联工艺中的可靠性问题 331

13.1.4 电子产品的可靠性和环境试验涉及的工艺规范及标准文件 332

13.2 可靠性试验 333

13.2.1 环境条件试验 333

13.2.2 气候、温度环境试验 334

13.2.3 力学环境试验 337

13.3 电子产品的老练实验 339

13.3.1 基本描述 339

13.3.2 常温老练 339

13.3.3 应力条件下的老练 340

13.4 表面组装焊点失效分析和可靠性试验 340

13.4.1 概述 340

13.4.2 SMT焊点的可靠性和失效 341

13.4.3 统计失效分布概念 341

13.4.4 SMT焊点的可靠性试验 342

13.4.5 其他试验 342

13.4.6 性能试验方法 343

思考题 346

参考文献 347 2100433B