第1章 细小元件组装工艺 1
1.1 细小元件的贴装控制 1
1.2 0201元件的组装工艺研究 10
1.3 01005元件的组装工艺研究 21
第2章 倒装晶片组装 32
2.1 倒装晶片（Flip Chip）的发展 32
2.2 倒装晶片的组装工艺流程 34
2.3 倒装晶片装配工艺对组装设备的要求 35
2.4 倒装晶片的工艺控制 40
第3章 堆叠工艺与组装 71
3.1 堆叠工艺背景 71
3.2 堆叠封装（PiP）与堆叠组装（PoP）的结构 72
3.3 PiP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 75
3.4 PoP的SMT工艺流程 77
总结 84
第4章 晶圆级CSP的组装工艺 85
4.1 球栅阵列（BGA）器件封装的发展 85
4.2 晶圆级CSP的组装工艺流程 87
4.3 晶圆级CSP组装工艺的控制 87
4.3.1 印制电路板焊盘的设计 87
4.3.2 锡膏印刷工艺的控制 89
4.3.3 晶圆级CSP的助焊剂装配工艺 95
4.3.4 晶圆级CSP贴装工艺的控制 107
4.3.5 回流焊接工艺控制 107
4.3.6 底部填充工艺 108
4.4 晶圆级CSP的返修工艺 113
第5章 挠性印制电路板组装 120
5.1 挠性印制电路板简介 120
5.2 挠性印制电路板组装 122
5.3 挠性印制电路板的其他连接方法 129
5.4 挠性印制电路板成卷式装配 130
第6章 通孔回流焊工艺 132
6.1 通孔回流焊接概述 132
6.2 实现通孔回流焊接工艺的关键控制因素 134
6.3 可靠性评估 149
总结 155
第7章 精密印刷技术 156
7.1 精密印刷品质的关键因素 156
7.1.1 影响细间距元件锡膏印刷品质的关键因素 156
7.1.2 细间距元件锡膏印刷工艺的控制 165
7.1.3 印刷品质的监控 169
7.1.4 小结 170
7.2 钢网印刷在植球技术中的应用 170
7.2.1 植球技术的应用 170
7.2.2 植球的方法与印刷网板 173
7.2.3 印刷植球法的技术关键与解决方案 175
7.3 晶圆背面印刷覆膜 180
7.3.1 晶圆背面印刷覆膜工艺的优势 180
7.3.2 工艺设计 181
7.3.3 工艺过程 182
7.3.4 工艺分析 186
7.3.5 小结 192
第8章 SMT焊接技术探究 194
8.1 软钎焊类型与机理 194
8.1.1 焊接的本质及软钎焊特点与类型 194
8.1.2 钎焊机理 196
8.2 软钎焊技术大观 200
8.2.1 A类软钎焊方法 200
8.2.2 B类软钎焊——回流焊 205
8.3 回流焊冷却速率研究 210
8.3.1 实验设计与模拟 210
8.3.2 实验结果和讨论 213
8.3.3 实验总结 223
第9章 SMT检测与分析技术 225
9.1 SMT检测 225
9.1.1 SMT检测概述 225
9.1.2 在线检测 227
9.1.3 AOI、SPI与AXI 231
9.1.4 SMT综合测试技术 236
9.2 边界扫描检测技术 237
9.2.1 边界扫描检测技术概述 237
9.2.2 边界扫描测试方式 239
9.2.3 边界扫描测试应用 240
9.3 电子故障检测技术 241
9.3.1 电子故障检测技术及其应用 241
9.3.2 非破坏性故障检测技术 242
9.3.3 破坏性故障检测技术 243
9.4 微聚焦X-Ray 244
第10章 发展中的先进组装技术 250
10.1 电气互连新工艺 250
10.1.1 基板互连的新秀——ICB 250
10.1.2 整机互连的奇兵——MID 251
10.2 逆序组装技术 251
10.3 电路板与光路板 254
10.4 印制电子与有机电子 256
10.4.1 印制电子、印刷电子与有机电子 256
10.4.2 有机电子学 257
10.4.3 印制电子 260
参考文献 263
标准电子组装设计中采用的强制空冷线路板的热性能试验
现代电子组装工艺内容简介