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晶方半导体科技（苏州）有限公司

是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。苏州工厂已于2005年12月初投入生产。

晶方半导体科技（苏州）有限公司基本信息

公司名称晶方半导体科技(苏州)有限公司
总部地点苏州
成立时间2005年12月
公司性质民营企业 [1]

晶方半导体科技（苏州）有限公司公司荣誉

入选2008年度国家火炬计划 ◆《晶圆级封装的影像传感器WLCSP-UT-I》项目荣获2008年度国家重点新产品 ◆《影像传感器的晶圆级芯片尺寸封装技术》荣获江苏省科技进步奖 ◆获国家科技部——国际科技合作与交流专项 ◆获江苏省百家优秀成长型企业 ◆入选2008年省级现代服务业（软件产业）发展专项引导资金拟资助项目

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晶方半导体科技（苏州）有限公司造价信息

市场价
信息价
询价

100WLED泛光灯具(广州市立乔科技有限公司)

规格型号：
广州市立乔科技有限公司
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
立乔
材料税率：
13%
供应商：
广州市立乔科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体指纹头

规格型号：
品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
豪力士
材料税率：
13%
供应商：
杭州紫辰智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体封装树脂用球形氧化铝

规格型号：
2-90μm/CAP α-Al2O3
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
天行新材料
材料税率：
13%
供应商：
南京天行纳米新材料有限公司
报价时间：
2022-12-07

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苏州节能风机

规格型号：
-/FB800 玻璃钢
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
磐力
材料税率：
13%
供应商：
苏州华盛净化设备有限公司
报价时间：
2022-12-07

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苏州磐力风机

规格型号：
-/HFB1000 玻璃钢
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
磐力
材料税率：
13%
供应商：
苏州华盛净化设备有限公司
报价时间：
2022-12-07

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自发电一体焊机

规格型号：
305A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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100WLED泛光灯具(广州市立乔科技有限公司)

规格型号：
广州市立乔科技有限公司
需求量：
232套
报价数：
1
材料品牌：
广州市立乔科技有限公司
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2017-05-27

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晶方半导体科技（苏州）有限公司上市IPO

2012年6月15号，公司上市获证监会发行审核委员会通过，苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书。 苏州晶方半导体科技基本资料 基本状况 公司名称 苏州晶方半导体科技 发行前总股本 18950.00 万股 拟发行后总股本 25267.00 万股 拟发行数量 6317.00 万股 占发行后总股本 25.00 % 相关公告 苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书（申报稿） 重要财务指标(截至2011年12月31日) 每股收益 0.61 发行前每股净资产 2.74 元/股 每股现金流量 0.76 净资产收益率 22.52 % 承销商与利润分配 主承销商 国信证券股份有限公司 承销方式 余额包销 发审委委员 荣健　李旭冬吴钧　栗皓储钢汉杜兵何德明 利润分配 截至2011年12月31日的可供分配利润为13,130.26万元，分配现金股利3,000万元，本次股利分配完成后产生的可供分配利润将由本次发行上市后的新老股东共享。 主营业务 集成电路的封装测试业务。 募集资金将用于的项目 序号 项目名称 投资额（万元） 1 先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目 66735.96 合计 66735.96 苏州晶方半导体科技——2009至2011年三年财务指标 财务指标/时间 2011年 2010年 2009年 总资产（亿元） 5.98 4.863 4.015 净资产（亿元） 5.192 4.345 3.273 少数股东权益（亿元） 营业收入（亿元） 3.0612 2.7068 1.3885 净利润（亿元） 1.1468 0.9074 0.5091 资本公积（亿元） 1.8375 1.8375 0.2695 未分配利润（亿元） 1.2804 0.5512 1.0855 基本每股收益（元） 0.61 0.5 稀释每股收益（元） 0.61 0.5 每股现金流（元） 0.76 0.64 0.41 净资产收益率（%） 22.52 24.23 16.15 苏州晶方半导体科技主要股东 序号 股东名称 持股数量 占总股本比例 1 EIPAT 66,844,336 35.27 2 中新创投 55,048,276 29.05 3 OmniH 35,388,178 18.68 4 英菲中新 15,728,079 8.30 5 厚睿咨询 4,475,000 2.36 6 GilladGalor 4,128,621 2.18 7 豪正咨询 3,785,000 2.00 8 泓融投资 1,908,602 1.01 9 晶磊有限 1,240,000 0.65 10 德睿亨风 953,908 0.50 2100433B

财务指标/时间	2011年	2010年	2009年
总资产（亿元）	5.98	4.863	4.015
净资产（亿元）	5.192	4.345	3.273
少数股东权益（亿元）
营业收入（亿元）	3.0612	2.7068	1.3885
净利润（亿元）	1.1468	0.9074	0.5091
资本公积（亿元）	1.8375	1.8375	0.2695
未分配利润（亿元）	1.2804	0.5512	1.0855
基本每股收益（元）	0.61	0.5
稀释每股收益（元）	0.61	0.5
每股现金流（元）	0.76	0.64	0.41
净资产收益率（%）	22.52	24.23	16.15

序号	股东名称	持股数量	占总股本比例
1	EIPAT	66,844,336	35.27
2	中新创投	55,048,276	29.05
3	OmniH	35,388,178	18.68
4	英菲中新	15,728,079	8.30
5	厚睿咨询	4,475,000	2.36
6	GilladGalor	4,128,621	2.18
7	豪正咨询	3,785,000	2.00
8	泓融投资	1,908,602	1.01
9	晶磊有限	1,240,000	0.65
10	德睿亨风	953,908	0.50

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晶方半导体科技（苏州）有限公司管理团队

晶方拥有一支年轻优秀的管理团队，吸纳了以色列、台湾、大陆的三方人士，充分融合了以色列的技术和营销、台湾的建厂管理和成本控制、大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。 王蔚　总裁 黄福龙　常务副总经理 盛刚　财务总监 王文龙　厂长 俞国庆　总工程师 刘宏均销售&采购总监 钱祺凤　财务协理 钱小洁　行政人事总监 王卓伟　副总工程师

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晶方半导体科技（苏州）有限公司常见问题

惠州科锐半导体照明有限公司在什么地方？

惠州科锐半导体照明有限公司的产品质量很好，地址在惠州仲恺高新区和畅六路东38号。我家就是用他的，款式非常漂亮，最重要的是质量很好，做工精良，很满意，很不错哦，做工也很精致，款式也很潮流，包装也很严实，...
欧司朗光电半导体中国有限公司在哪？

公司地址：无锡新区锡勤路57号，欧司朗是全球两家领先的照明产品制造商之一. 欧司朗产品线涵盖了小至零部件的整个价值链 - &...
深圳康明半导体照明有限公司在什么位置？

深圳康明半导体照明有限公司在深圳市宝安区龙华街东环一路金城大厦306号，专业生产各类高品质照明灯具，口碑好，评价高。

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晶方半导体科技（苏州）有限公司文献

博世汽车部件(苏州)有限公司

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大小：16KB

页数： 1页

Division Department Sur Name ( 姓 First Name( 名 Name (Chinese) English Name* New Tel. Old Tel. Privilege * Mail address SS 5000 Helmuth.kuklinski@cn.bosch.com SS 5001 wilfried.boehringer@cn.bosch.com SS 5002 SS 5003 SS 5004 SS 5005 SS 5006 SS Reserved 5022 SS Reserved 5023 SS Reserved 5024 SS Reserved 5025 SS Reserved 5026 SS CFA1 Intern ship 5027 SS Reserved 5028 SS Reserved 5029 SS CFA1 Tan Enna

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苏州鸿鑫工程咨询有限公司

格式：pdf

大小：16KB

页数： 14页

询价文件编号：HXZX2018-BS-X-001 苏州鸿鑫工程咨询有限公司第 1 页共 15 页苏州鸿鑫工程咨询有限公司询价采购通知书苏州鸿鑫工程咨询有限公司受苏州农业职业技术学院的委托，就其单位需要的液压实验台（双面）项目进行询价采购。欢迎具有能力提供所要采购正品货物并且具备足够技术保障能力的供应商参加响应。一、项目概况 1、询价采购编号： HXZX2018-BS-X-001 2、本项目采购预算：人民币柒万元整（￥ 70000.00）二、合格询价响应供应商的条件 1、具有独立承担民事责任的能力； 2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度； 3、具有履行合同所必须的设备和专业技术能力； 4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录； 5、参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录； 6、法律、行政法规规定的其他条件； 7、具有产品的合法代理商资格证明；

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瑞萨半导体（苏州）有限公司苏州公司

瑞萨半导体（苏州）有限公司简介 瑞萨科技集团。作为海外公司的原“日立半导体（苏州）有限公司”也于2003年4月1日正式更名为“瑞萨半导体（苏州）有限公司”，成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。 瑞萨半导体（苏州）有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。 瑞萨半导体（苏州）有限公司地址 中国江苏省苏州市中新大道西176号（邮编：215021）

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苏州晶能科技有限公司技术优势

作为一家新锐的照明科技企业，晶能科技始终将科技创新和拥有自主知识产权放在最突出的位置。通过技术创新，晶能科技独创多芯片LED平面封装技术，并通过引入纳米反射涂层，不但显著提高LED光源模组的出光效率，并且解决了LED眩光的难题；而全新的封装结构以及关键封装材料的改进，大幅提升LED的散热性能，从而使光衰得到了有效的抑制,光效得到大幅提高。在知识产权方面，晶能科技已拥有MOCVD外延片生长方法、白光LED的制造方法、荧光粉等二十多项中外发明及新型实用专利。

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瑞萨半导体（苏州）有限公司瑞萨电子

2010年4月，NEC电子与瑞萨科技合并，成立了全新的“瑞萨电子集团”公司。 在中国共设立了3家制造工厂： 1.瑞萨半导体（北京）有限公司 2.瑞萨半导体（苏州）有限公司 3.首钢瑞萨电子有限公司（原SGNEC）

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