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晶方半导体科技(苏州)有限公司公司荣誉

晶方半导体科技(苏州)有限公司公司荣誉

入选2008年度国家火炬计划

◆《晶圆级封装的影像传感器WLCSP-UT-I》项目荣获2008年度国家重点新产品

◆《影像传感器的晶圆级芯片尺寸封装技术》荣获江苏省科技进步奖

◆获国家科技部——国际科技合作与交流专项

◆获江苏省百家优秀成长型企业

◆入选2008年省级现代服务业(软件产业)发展专项引导资金拟资助项目

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晶方半导体科技(苏州)有限公司造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

荣誉

  • 边框,带背景,2760mm*6440mm
  • 13%
  • 成都市众之艺展览展示有限公司
  • 2022-12-07
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100WLED泛光灯具(广市立乔科技有限公司)

  • 广市立乔科技有限公司
  • 立乔
  • 13%
  • 广州市立乔科技有限公司
  • 2022-12-07
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荣誉铭牌

  • 1000×750×30 采用1.2mm镜面不锈钢(#304)折弯,打砂电镀金色;文字蚀刻;辅助图形留空,电镀金色;医院标志丝印;20×20×1.2不锈钢角铁支架;
  • 13%
  • 佛山市南海国色标识有限公司
  • 2022-12-07
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荣誉铭牌

  • 1000×750×30 采用1.2mm镜面不锈钢(#304)折弯,打砂电镀金色;文字蚀刻;辅助图形留空,电镀金色;医院标志丝印;20×20×1.2不锈钢角铁支架;
  • 13%
  • 广州汉一标识设计有限公司
  • 2022-12-07
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中队荣誉

  • 边框采用铝型材制作,内容底板采用5mmpvc板制作底板,内容采用室内高精度写真制作
  • 华创标牌
  • 13%
  • 重庆华创标牌有限公司
  • 2022-12-07
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自发电一焊机

  • 305A
  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2011年3季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 广州市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 广州市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
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100WLED泛光灯具(广州市立乔科技有限公司)

  • 广州市立乔科技有限公司
  • 232套
  • 1
  • 广州市立乔科技有限公司
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2017-05-27
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海虹老人牌涂料有限公司

  • 硅丙抗碱底漆E1090、外墙滚花中间漆E921、三加一压光乳胶漆E8930
  • 20t
  • 1
  • 含税费 | 含运费
  • 2012-08-22
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100W LED投光灯广州市立乔科技有限公司

  • 100W LED投光灯(广州市立乔科技有限公司 LJ-TGD-100W,额定功率100W,额定光通量801001m,功率因数0.87,额定输入电流0.37A,输入电压180-260V,LED寿命50000h,光衰小于30%,防护等级IP65,室外使用,产品三面保修期及等级更换维修人工费)
  • 100个
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 含运费
  • 2017-08-09
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-10-24
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-16
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晶方半导体科技(苏州)有限公司管理团队

晶方拥有一支年轻优秀的管理团队,吸纳了以色列、台湾、大陆的三方人士,充分融合了以色列的技术和营销、台湾的建厂管理和成本控制、大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。

王蔚 总裁

黄福龙 常务副总经理

盛刚 财务总监

王文龙 厂长

俞国庆 总工程师

刘宏均 销售&采购总监

钱祺凤 财务协理

钱小洁 行政人事总监

王卓伟 副总工程师

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晶方半导体科技(苏州)有限公司上市IPO

2012年6月15号,公司上市获证监会发行审核委员会通过,苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书。

苏州晶方半导体科技基本资料

基本状况

公司名称

苏州晶方半导体科技

发行前总股本

18950.00 万股

拟发行后总股本

25267.00 万股

拟发行数量

6317.00 万股

占发行后总股本

25.00 %

相关公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书(申报稿)

重要财务指标(截至2011年12月31日)

每股收益

0.61

发行前每股净资产

2.74 元/股

每股现金流量

0.76

净资产收益率

22.52 %

承销商与利润分配

主承销商

国信证券股份有限公司

承销方式

余额包销

发审委委员

荣健 李旭冬 吴钧 栗皓 储钢汉 杜兵 何德明

利润分配

截至2011年12月31日的可供分配利润为13,130.26万元,分配现金股利3,000万元,本次股利分配完成后产生的可供分配利润将由本次发行上市后的新老股东共享。

主营业务

集成电路的封装测试业务。

募集资金将用于的项目

序号

项目名称

投资额(万元)

1

先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目

66735.96

合 计

66735.96

苏州晶方半导体科技——2009至2011年三年财务指标

财务指标/时间

2011年

2010年

2009年

总资产(亿元)

5.98

4.863

4.015

净资产(亿元)

5.192

4.345

3.273

少数股东权益(亿元)

营业收入(亿元)

3.0612

2.7068

1.3885

净利润(亿元)

1.1468

0.9074

0.5091

资本公积(亿元)

1.8375

1.8375

0.2695

未分配利润(亿元)

1.2804

0.5512

1.0855

基本每股收益(元)

0.61

0.5

稀释每股收益(元)

0.61

0.5

每股现金流(元)

0.76

0.64

0.41

净资产收益率(%)

22.52

24.23

16.15

苏州晶方半导体科技主要股东

序号

股东名称

持股数量

占总股本比例

1

EIPAT

66,844,336

35.27

2

中新创投

55,048,276

29.05

3

OmniH

35,388,178

18.68

4

英菲中新

15,728,079

8.30

5

厚睿咨询

4,475,000

2.36

6

GilladGalor

4,128,621

2.18

7

豪正咨询

3,785,000

2.00

8

泓融投资

1,908,602

1.01

9

晶磊有限

1,240,000

0.65

10

德睿亨风

953,908

0.50

2100433B

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晶方半导体科技(苏州)有限公司公司荣誉常见问题

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晶方半导体科技(苏州)有限公司公司荣誉文献

博世汽车部件(苏州)有限公司 博世汽车部件(苏州)有限公司

博世汽车部件(苏州)有限公司

格式:pdf

大小:16KB

页数: 1页

Division Department Sur Name ( 姓 First Name( 名 Name (Chinese) English Name* New Tel. Old Tel. Privilege * Mail address SS 5000 Helmuth.kuklinski@cn.bosch.com SS 5001 wilfried.boehringer@cn.bosch.com SS 5002 SS 5003 SS 5004 SS 5005 SS 5006 SS Reserved 5022 SS Reserved 5023 SS Reserved 5024 SS Reserved 5025 SS Reserved 5026 SS CFA1 Intern ship 5027 SS Reserved 5028 SS Reserved 5029 SS CFA1 Tan Enna

苏州鸿鑫工程咨询有限公司 苏州鸿鑫工程咨询有限公司

苏州鸿鑫工程咨询有限公司

格式:pdf

大小:16KB

页数: 14页

询价文件 编号:HXZX2018-BS-X-001 苏州鸿鑫工程咨询有限公司 第 1 页 共 15 页 苏州鸿鑫工程咨询有限公司 询价采购通知书 苏州鸿鑫工程咨询有限公司受苏州农业职业技术学院的委托, 就其单位需要的液 压实验台(双面)项目进行询价采购。欢迎具有能力提供所要采购正品货物并且具备 足够技术保障能力的供应商参加响应。 一、项目概况 1、询价采购编号: HXZX2018-BS-X-001 2、本项目采购预算:人民币柒万元整(¥ 70000.00) 二、合格询价响应供应商的条件 1、具有独立承担民事责任的能力; 2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度; 3、具有履行合同所必须的设备和专业技术能力; 4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录; 5、参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录; 6、法律、行政法规规定的其他条件; 7、具有产品的合法代理商资格证明;

瑞萨半导体(苏州)有限公司苏州公司

瑞萨半导体(苏州)有限公司简介

瑞萨科技集团。作为海外公司的原“日立半导体(苏州)有限公司”也于2003年4月1日正式更名为“瑞萨半导体(苏州)有限公司”,成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。

瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作,已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。

瑞萨半导体(苏州)有限公司地址

中国江苏省苏州市中新大道西176号 (邮编:215021)

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苏州晶能科技有限公司技术优势

作为一家新锐的照明科技企业,晶能科技始终将科技创新和拥有自主知识产权放在最突出的位置。通过技术创新,晶能科技独创多芯片LED平面封装技术,并通过引入纳米反射涂层,不但显著提高LED光源模组的出光效率,并且解决了LED眩光的难题;而全新的封装结构以及关键封装材料的改进,大幅提升LED的散热性能,从而使光衰得到了有效的抑制,光效得到大幅提高。在知识产权方面,晶能科技已拥有MOCVD外延片生长方法、白光LED的制造方法、荧光粉等二十多项中外发明及新型实用专利。

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瑞萨半导体(苏州)有限公司瑞萨电子

2010年4月,NEC电子与瑞萨科技合并,成立了全新的“瑞萨电子集团”公司。

在中国共设立了3家制造工厂:

1.瑞萨半导体(北京)有限公司

2.瑞萨半导体(苏州)有限公司

3.首钢瑞萨电子有限公司(原SGNEC)

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