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储粮之所以能够发热,必须有某些不正常因素,如:仓房条件差,仓外强烈照射,特别是阳光直射,导致粮食发热;仓房上漏下潮或雨水浸湿,引起粮食发热;粮仓各部位温差过大,粮堆结露引起发热;或粮堆水分通过湿热扩散而转移引起粮堆发热;害虫活动猖獗,引起粮食发热;但最主要的是粮食原始水分大,温度适宜微生物大量繁殖,导致粮食发热。粮食发热的形成,主要是粮堆内生物体进行呼吸作用,产生热量积累的结果。其原因在于:第一,粮食本身及杂质、害虫都带有大量的微生物;第二,粮食微生物分解粮食有机质的能力强,呼吸强度大,放出热量多。第三,粮食微生物对环境的适应能力强。
在气温上升季节,粮温也随之上升,如果粮温上升速度大于气温上升速度,应视为发热;在秋冬(9、10、11月份)季节,气温逐步下降,如果粮温长期不下降,甚至反而上升,这个现象,也是粮食发热。
1、将同类型粮堆进行比较。检查粮温时,可将同类粮食,粮质相近和仓型基本相同的粮温进行比较,如甲仓高出乙仓粮温5℃以上,有可能是发热。
2、仓内各测温点同部位的粮温进行比较。粮堆发热往往是从局部开始,如果某局部粮温高出其他部位粮温4℃以上,则有可能是发热,特别是背阳面的粮温如果高于向阳面的粮温时,则可能是发热。
粮仓内均有粮温检查记录卡,每次检查粮温时,应与上次检查之粮温进行比较,如果粮温突然增高,就是发热现象。
如对某部位粮温变化发生怀疑时,可扦取粮食样品与正常粮样进行比较,比较粮食的水分大小,比较粮食的色、香、味等。若有甜、酸、霉味,粮粒湿润,局部成团结块等均属发热现象。
储粮生态系统中由于热量的集聚,使粮堆温度出现不正常的上升或粮温该降不降反而上升的现象,称为粮堆发热。
粮食是有生命的,高水分的粮食堆积在一起,粮堆中的微生物和粮食颗粒会呼吸加速,导致发热,进一步发展到霉变,影响使用价值和食用价值。
来源于粮食的呼吸作用。
粮食在储藏期间,粮堆温度不正常的上升或粮温该降不降的现象,称为粮食发热。粮食发热是粮食霉变正在发展的表现,所以要及时发现并进行处理。
电脑温度由产热和散热2方面决定: 产热大户有CPU、中端以上独立显卡、电源,其次是内存、硬盘、主板芯片。 非正常情况下产热增加的原因,有长时间高负荷操作电脑,CPU、显卡、内存超频,以及主板、元器件有...
LED发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能,而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有100lm/W,其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。 ...
1、绝缘:影响发热管绝缘的主要是电热管的封口工艺。一般能做到1000兆欧以上。2、泄漏电流:主要与发热管使用时的温度、发热管的使用电压、发热管的发热长度等有关。对于高温电热管的一个重要考核指标。3、电...
粮食发热是个连续的过程,通常包括三阶段:出现→升温→高温。
1、局部发热
2、上层发热
3、下层发热
4、垂直发热
5、全仓发热
储粮发热应以预防为主,首先要抓好入库粮食质量,降低水分,减少含杂量;其次要做好隔热防潮工作,改善仓房条件,合理堆装,适时通风密闭。另外,做好粮食发热的预测预报,及早发现问题,及时处理,也是防止储粮发热导致损失的重要工作。储粮发热预测除了通过粮食温度、水分的不正常变化这些简单指标以外,还可通过测定储粮微生物类群的演替进行预测,这一预测手段比通过其他指标预测更为准确,更加及时。当然,也需要配备相应的设备和受过培训的检测人员。
对于发热的处理,应根据发热的原因而采取不同措施。如因粮食潮湿而引起的粮食发热,最根本的措施是要进行干燥处理,如烘干、晾晒或机械通风、降水、降温。因杂质多或害虫活动而引起的粮食发热,应结合干燥进行清理杂质处理。如发热部位害虫集中,应进行熏蒸杀虫。
发过热的粮食,一般储藏稳定性降低,不宜长期储藏。2100433B
解析隔离刀闸发热的原因及措施
随着我国社会与经济的快速发展,人们对于用电量的需求越来多,要求也变得越来越严格。如果高压输变电设备中产生高压隔离开关触头发热与烧损等事故,情况严重需要进行停电处理,不但会引起经济损失,同样也会大大降低供电的可靠性。本文重点探讨了隔离刀闸发热引起的危害及其发热原因的分析,并提出了隔离开关发热故障处理的措施。
按功能材质分可分:USB发热片,硅胶发热片(硅橡胶发热片),云母发热片,MCH发热片,陶瓷发热片、硅导发热片、软碳晶地暖发热片、PET电热膜聚酯发热片、铝箔发热片、坐垫电热片、新型面状发热片、新型薄膜发热片等。
MCH发热片别名
MCH发热片、MCH陶瓷发热片、金属陶瓷发热片、氧化铝陶瓷发热片、HTCC陶瓷发热元件、HTCC陶瓷发热元件发热组件
MCH发热片组成
.基板:含量不低于95%白色Al2O3陶瓷;
.引线:0.5mm的镍丝或镍铜丝;
.套管:特氟龙;
MCH发热片优点
升温迅速,10秒可达额定的100℃~230℃; 30秒可达500℃~700℃。
热效率高、节能、无污染,符合环保要求。
发热均匀,无明火,使用安全。
发热体处于局布真空状态,发热器耐酸碱和有害性气体。
使用寿命长,功率衰减量小。
常规平板发热片规格有7015、7010、7007、6007、7030、7020、6015、6010、5015、5010等常见规格平板发热片。
弧形发热片(Curve Ceramic Heater)
弧形发热片是继平板发热片之后开发的一种特种陶瓷发热元件,除了具有平板发热元件的升温迅速、热效率高、加热均匀、无明火、安全环保以及使用寿命长等优点外,具有抗弯强度和耐热冲击强度超大、能紧密贴合各种圆形表面极大增强热效率等明显特点。能广泛应用于日常生活和工业技术、军事、科学、通讯、医疗、环保和宇航等多种需要圆弧形发热面的特殊领域。
圆形发热片(Round shape Ceramic Heater)
圆形发热片可以形式多样,有定位小圆的圆环片,有直径100mm等的无内孔的大面积圆形发热片,有四个直角扇形连接的大直径组合圆形发热片。
七孔片
七孔片能精确控制多个电极点的输出电阻值,两臂阻值平衡偏差在控制在1%以内,用于需要精确平衡控制的通讯器材行业。
管状发热体(Ceramic Tube Heater)
红外线陶瓷发热体(Infrared Ceramic Heater)
MCH发热组件(MCH heating components)
将各种各种的HTCC陶瓷发热组件与散热铝波纹片等散热器组合起来,就可以制成HTCC发热组件,用于各种加热领域电器,如暖风机、干衣机、暖风空调、加湿器等。
发热棒(芯)(Ceramic Heating Core)
工业精密焊锡用,具有升温迅速,补温准确,温控平稳的特性。其样式多样化,可以是两个电极、四个电极、实心圆棒型、空心圆筒型等型式。
陶瓷发热片背景资料
随着各种电子器件集成时代的到来,电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求,因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求,所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点,在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域,得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右,加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅,由于含铅量大而正属被淘汰的产品。
陶瓷发热片应用领域
基于陶瓷发热片的多种优良性能,产品适用于直发用电夹板、卷发器、电烫斗、电烙铁、电吹风、烘干机、蒸水器、暖风机、冷暖空调、即热式热水器、即热式水龙头等快速加热装置、多功能微波炉、烘箱、烤箱、干衣机、空调扇、空气清新机、热水壶、咖啡壶、厕所温水马桶座、医疗器械等电加热产品。