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银导体浆料

银导体浆料是以超细银粉为导电相的厚膜浆料。

银导体浆料基本信息

银导体浆料材料信息

silver conductive paste

是以超细银粉为导电相的厚膜浆料。

导电性良好,易焊接,价格低廉,可分为低温固化银浆、中温和高温烧结银浆。

一种印刷用银浆呈深灰色,含银量59%~64%,细度≥65μm,黏度5.6~13.4Pa·s。固体含量≥69.5%。附着强度:垂直为4N/cm2,水平为20N/cm2,烧结温度860℃。

一般是用超细银粉与玻璃粉和有机载体混合分散而成。或用超细银粉与改性的PHD-5树脂经机械混合和研磨而成。

在高温高湿电场作用下易发生银离子迁移,造成短路或元件性能恶化。

用于制作一般厚膜导体、互连线、多层布线、修补电路、微带线、厚膜电阻端头、厚膜电容极板以及低阻值电阻。

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银导体浆料造价信息

  • 市场价
  • 信息价
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早强灌浆料

  • 25/50kg规格包装;22kg/平方(1公分高);2.2-2.4吨/立方(1米)
  • 金砼宝
  • 13%
  • 广州市砼宝科技有限公司
  • 2022-12-06
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风电灌浆料

  • 25/50kg规格包装;22kg/平方(1公分高);2.2-2.4吨/立方(1米)
  • 金砼宝
  • 13%
  • 广州市砼宝科技有限公司
  • 2022-12-06
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水下灌浆料

  • 25kg规格包装;22kg/平方(1公分高);2.2-2.4吨/立方(1米)
  • 金砼宝
  • 13%
  • 广州市砼宝科技有限公司
  • 2022-12-06
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孔道压浆料

  • 40kg规格包装;16kg/平方(1公分高);1.6吨/立方(1米)
  • 金砼宝
  • 13%
  • 广州市砼宝科技有限公司
  • 2022-12-06
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支座灌浆料

  • 25/50kg规格包装;22kg/平方(1公分高);2.2-2.4吨/立方(1米)
  • 金砼宝
  • 13%
  • 广州市砼宝科技有限公司
  • 2022-12-06
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超细灌浆料

  • 8000型25kg
  • 阳江市2012年9月信息价
  • 建筑工程
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超细灌浆料

  • 6000型25kg
  • 阳江市2012年9月信息价
  • 建筑工程
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超细灌浆料

  • 8000型25kg
  • 阳江市2012年6月信息价
  • 建筑工程
查看价格

超细灌浆料

  • 6000型25kg
  • 阳江市2012年6月信息价
  • 建筑工程
查看价格

超细灌浆料

  • 8000型25kg
  • 阳江市2012年5月信息价
  • 建筑工程
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浆料

  • 浆料
  • 99.546t
  • 3
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-07-20
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高强灌浆料

  • Ⅰ类灌浆料
  • 1000t
  • 3
  • 固瑞恩科技(GOUK)
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-04-28
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导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-16
查看价格

导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-08-15
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导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-14
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银导体浆料常见问题

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银导体浆料文献

适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料 适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料

适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料

格式:pdf

大小:112KB

页数: 4页

研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料,性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素,并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金远元素的作用,进行了讨论。

半导体材料7半导体照明工程材料 半导体材料7半导体照明工程材料

半导体材料7半导体照明工程材料

格式:pdf

大小:112KB

页数: 51页

半导体材料7半导体照明工程材料

银钯导体浆料概述

银把合金为导电相的厚膜浆料,把能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移,把含最越高效果越人,但增大电阻系数。导电相银和把的比例在2}-12范围。方阻S一100mS21仁。烧成膜厚n一】bfzm,烧成温度85U}.。初粘附着力17_b一26. SIv,老化附着力4.4-- 17.b}I-,耐焊性(浸焊次数72一8次。银把超细粉与猫结刘和有机载体经混合研磨而成。有良好的印刷性能,可用机械自动化印刷。低}'浆料可与钉系电阻同时烧成。初始附着力很高、良好的可焊性,可与铝丝和金丝热压焊合、耐焊性随把含量增加而增大。主要用于集成电路及独石电容器、多层陶瓷电容器内电极和外电极、片电阻端接导体和电极

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银浆浆料成分对浆料电性能的影响

当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜,故电阻率过大。

当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时,银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上,银粒子倾向于沿垂直方向生长,导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时,玻璃粉能够有效润湿银粉,使银粉充分铺展在基板上,银粒子沿水平方向生长,银粒子的接触更加紧密,能够有效形成导电网络。

当玻璃粉含量继续增加,多余的玻璃粉就会聚集在表面上,导致电性能下降,电阻率增加。同时,当玻璃粉含量过高时,有机载体的含量就越低,有机载体的含量直接影响到浆料的黏度,有机载体的含量越低,浆料的黏度越高,在印刷的过程中,浆料的流平性很差,不利于浆料分布均匀,银粉与玻璃粉容易成团聚态。

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金导体浆料性能

金导电膜能与半导体 管芯、集成电路片进行低温共晶焊,也可与铝丝进行超声焊。但金属熔于锡生成脆性的金属间化合物,降低附着强度。主要用在要求高可靠和高稳定的多层布线、单片集成电路的互连的复杂电路中,作为细线工艺的优良导体。

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