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《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》涉及建筑装饰材料技术领域，特指一种功能性超薄瓷质抛光砖及其制作工艺。
1.一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于其坯料原料主要由如下比例的组分组成：长石类熔剂20～40％，粘土类原料20～30％，钙镁质原料0～8％，抗脆剂10～30％，坯体增强剂0.1～1％，以及能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体1～20％。
2.根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：所述的抗脆剂可以是氧化铝粉、煅烧铝矾土、氢氧化铝、铝矾土、氧化锆中的一种或几种组合。
3、根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：钙镁质原料可以是烧滑石、碳酸镁、菱镁矿或硅灰石中的一种或几种组合。
4.根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：所述的坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或氧化淀粉的一种或几种组合。
5.一种制作权利要求1所述超薄瓷质抛光砖的工艺，制作工艺过程为：配料-球磨-过筛-除铁-喷雾干燥制粉-陈腐-压制成型-干燥-烧成-抛光-分级拣选，其特征在于：球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛筛余0.5％细度标准以下；除铁工艺中要经过2～3次反复除铁，在烧成工艺中烧成带前段时间为6～15分钟，在高温烧成区保温时间为15～30分钟，冷却时的冷却时间为5～10分钟。
截至2007年3月，在追求大规格瓷质砖的同时，砖的厚度也不断增加，单位面积陶瓷砖所耗用的原料越来越多，能耗也居高不下，作为面砖加重了建筑物的承载。超薄砖节约原料降低能耗已成为陶瓷行业未来发展的趋势。在日用保健陶瓷领域出现了一种能持续释放阴离子和远红外线的陶瓷用品。它们主要是添加了用电气石或其它能发生阴离子的天然矿石的混合煅烧物。阴离子可以杀菌、净化空气，而远红外线对人体也有很多好处。故将其引入到瓷质抛光砖中可以让人们在不知不觉中受到阴离子、远红外线的保健作用。
全抛釉和抛光砖表面都是光亮大气。 仅从表面看，如果不是经常接触瓷砖的，你很难完全区分开来。 颜色之间相差不会太强烈，你全抛釉也完全不受限制。 从纺路的细致：抛光砖的纹理做不到非常小，全抛釉可以做到像针...
抛光砖可以上墙！~抛光砖上墙，现在是越来越多了内墙一般是300*600，400*800，外墙一般是600*1200，500*100内墙都是切割的，外墙就500*1000是切割的！~上墙有一点，就是容易...
瓷质抛光砖经烧成后,坯体中的真气孔率、显气孔率和封闭气孔率会随着最高烧成...尽管含氟化合物的防污性能较好,但因其价格比较昂贵
《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》的目的在于提供一种超薄环保、能持续释放阴离子和远红外线的瓷质抛光砖及其制作方法。
《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》提供的技术方案为：原料主要由如下比例的组分组成：长石类熔剂20～40％，粘土类原料20～30％，钙镁质原料0～8％，抗脆剂10～30％，坯体增强剂0.1～1％。坯体化学组分为：SiO250％～70％，Al2O320％～38％，Fe2O3 TiO2＜1％， CaO MgO0.5％～4％，K2O Na2O Li2O2％～6％，ZrO20～5％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体1～20％。
《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》所述的抗脆剂可以是氧化铝粉、煅烧铝矾土、氢氧化铝、铝矾土、氧化锆中的一种或几种组合。钙镁质原料可以是烧滑石、碳酸镁、菱镁矿或硅灰石中的一种或几种组合。坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或氧化淀粉的一种或几种组合。
所述的瓷质抛光砖制作工艺过程为：配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选。其特征在于：球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛余0.5％细度标准以下；在除铁工艺中加强除铁2～3次；在烧成工艺中烧成带前段时间尽量缩短，在高温烧成区适当延长保温时间以促进坯体内二次莫来石的生成，冷却时可以快速冷却。
《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》通过引入较多的具有高粘结力的粘土和较为特殊的复合陶瓷坯体增强剂来增加生坯的强度，以保证坯体在进入干燥窑前的釉线上不会破损。加入大量的抗脆剂来提高成品砖的强度。根据氧化铝弥散增韧机理，选用氧化铝粉或者煅烧铝矾土，后者价格较为便宜的含有氧化铝和莫来石相。而氢氧化铝和未经煅烧的铝矾土反应活性较大，易于熔解在玻璃相中反应析出二次莫来石相，由于烧失量大，用量不宜太多。选用氧化锆主要是利用它的相变增韧机理。采用《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》制备的陶瓷坯体烧成后具有强度高、面积大、重量轻并能持续释放阴离子和远红外线的特点。
实施例一：
原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒20％，高铝钾砂15％，锂瓷石6％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，煅烧铝矾土20％，铝矾土6％，氧化锆4％，氧化淀粉0.5％，羧甲基纤维素钠0.2％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体5％
实施例二：
原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒25％，高铝钾砂10％，锂瓷石6％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，氧化铝粉20％，氢氧化铝6％，氧化锆4％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体8％
实施例三：
原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒23％，高铝钾砂10％，锂瓷石8％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，煅烧铝矾土20％，氧化铝粉10％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体15％
实施例四：
原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒25％，高铝钾砂15％，混合土20％，黑泥6％，硅灰石4％，煅烧铝矾土20％，高铝砂10％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加玉黄色剂0.8％。
上述瓷质抛光砖的制作方法：
将按上述要求比例配方的原材料通过铲车配料入球磨机，同时加 入总重量43％的水和0.2％减水剂三聚磷酸钠以提高球磨效率。球磨细度控制在万孔筛筛余0.2～0.5％。泥浆经过三道反复除铁过筛，确保除去未磨细的原料及杂质铁。所得泥浆经喷雾干燥制得含水5～7％的粉料。要求粉料颗粒圆滑，流动性好，堆积密度大。颗粒级配为：大于30目6～12％；30～60目≥70；60～80目≤12；小于80目≤5。将该粉料陈腐24小时后通过陶瓷压砖机压制成型，经过150℃～200℃干燥使坯体仅剩下0.4％以下的水分。这样坯体的干燥强度达到2.2～3.0兆帕，可以经受釉线运行以及后工序加工而不裂砖。由于坯体比之普通瓷质抛光砖要薄的多，坯体传热快，表里温度差别不大，基本不存在黑心的问题，故可以将烧成带前段时间尽量缩短至6～15分钟，在高温烧成区适当延长保温时间（15～30分钟）以促进坯体内二次莫来石的生成，冷却时可以快速冷却（5～10分钟）。所得烧结体经抛光即得产品。
2016年12月7日，《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》获得第十八届中国专利优秀奖。
本发明提供了一种超薄柔性盖板脱膜方法，将常见且环境危害小的有机溶剂相互混合制备脱膜剂，利用有机溶剂与高分子有机材料之间相似相容性原理，实现高分子有机材料膜的活化分解进而脱落，大大提高超薄柔性盖板不良品的返工率，为UTG及其后续加工节约了成本。与现有技术相比，本发明预处理溶液和脱膜溶液配方简单，原料易得，毒性小，对人体及环境基本无危害；脱膜工艺操作容易，人力耗费小，脱膜效率高，实用性佳。本发明为超薄柔性盖板的返工提供了一种全新的思路，成为超薄柔性盖板的发展历程中的一个重大里程碑。
《一种阶梯电路板制作工艺》属于线路板制作技术领域，尤其是涉及一种广泛应用于微型设备的阶梯线路板的制作工艺。
《一种阶梯电路板制作工艺》的目的在于提供一种全新的阶梯线路板的制作工艺。
《一种阶梯电路板制作工艺》包括步骤：
A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；
B）将钻孔后的线路板基板铣镀通孔（PTH）槽后进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；
C）对沉铜电镀后的线路板基板通过镀孔菲林进行图形转移；
D）将图形转移后的线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；
E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；
F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；
G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。
优选的是：所述步骤A）所述的压板处理采用的层压垫片为聚四氟乙烯（PTFE）垫片。
更优选的是：所述步骤A）所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出，并对钻出的孔进行孔金属化。
在进行锣连接片（SET）外形时，其外形公差为 /-0.10毫米；所述阻焊为绿油阻焊。
所述的垫片为PP垫片和/或PTFE垫片。
所述步骤A）垫片比阶梯槽槽位单边缩小0.3毫米。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，垫片缩小0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。
制作阶梯槽若采用铣盲槽的方法，压合后再铣槽，极易导致阶梯连接位层间缝隙问题产生。因为从层压至成型，还存在大量的微蚀、磨板过程，层间缝隙内极易藏药水，导致爆板，或开路短路等问题。
阶梯板层压时，一般都会向阶梯位垫相应的垫片，保证阶梯板模仿正常板制作，怎样选取合适的垫片，保证层压等工序品质的可靠性，是一个研发重点，选用的垫片厚度或大小补偿不合适，就会造成在层压过程中的凹陷或凸起问题。
《一种阶梯电路板制作工艺》采取的技术方案为：采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
在槽位的大小基础上，垫片单边减小0.3毫米左右，厚度与层压后的阶梯槽厚度一致制作。层压过程中，阶梯槽位会产生相应的膨胀，若垫片大小与槽位大小一致，则在层压时板材膨胀的内应力不能有效释放，从而造成阶梯槽边缘凸起现象。经过反复验证，将垫片单边减小0.3毫米，可有效避免此现象的发生。另外，垫片厚度必须与层压完成后阶梯槽的厚度一致，才能使阶梯槽层压厚度与垫片厚度一致，垫片过厚会造成阶梯槽位凸起，过薄会造成凹陷。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，并预大0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。《一种阶梯电路板制作工艺》采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
一种超薄柔性盖板脱膜方法专利摘要