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《一种阶梯电路板制作工艺》属于线路板制作技术领域，尤其是涉及一种广泛应用于微型设备的阶梯线路板的制作工艺。
一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：
A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；
B）将钻孔后的线路板基板铣镀通孔（PTH）槽后进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；
C）对沉铜电镀后的线路板基板通过镀孔菲林进行图形转移；
D）将图形转移后的线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；
E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；
F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；
G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品；其中，在步骤A）中锣阶梯槽的工艺中，采用先铣阶梯槽，垫片缩小0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作；步骤A）所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出，并对钻出的孔进行孔金属化；步骤A）所述的压板处理采用的层压垫片为聚四氟乙烯（PTFE）垫片。
电子产品的小型多样化的发展，使其在空间和安全性上受到较大制约，传统的平面线路板显然已经不能满足许多领域电子产品的要求，于是出现了多层或者阶梯式的电路板逐渐取代传统的平面线路板。但是采用三维结构设计的阶梯式线路板在制作工艺上一直是本领域技术人员的难题，尤其是对其阶梯槽的制备，往往会出现凹陷或凸起，或者流胶等缺陷；另外的，阶梯槽设计不合理的话，对线路板的外层图形、贴干膜、钻孔、阻焊等工艺都会带来诸多麻烦。
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PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘...
《一种阶梯电路板制作工艺》的目的在于提供一种全新的阶梯线路板的制作工艺。
《一种阶梯电路板制作工艺》包括步骤：
A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；
B）将钻孔后的线路板基板铣镀通孔（PTH）槽后进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；
C）对沉铜电镀后的线路板基板通过镀孔菲林进行图形转移；
D）将图形转移后的线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；
E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；
F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；
G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。
优选的是：所述步骤A）所述的压板处理采用的层压垫片为聚四氟乙烯（PTFE）垫片。
更优选的是：所述步骤A）所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出，并对钻出的孔进行孔金属化。
在进行锣连接片（SET）外形时，其外形公差为 /-0.10毫米；所述阻焊为绿油阻焊。
所述的垫片为PP垫片和/或PTFE垫片。
所述步骤A）垫片比阶梯槽槽位单边缩小0.3毫米。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，垫片缩小0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。
制作阶梯槽若采用铣盲槽的方法，压合后再铣槽，极易导致阶梯连接位层间缝隙问题产生。因为从层压至成型，还存在大量的微蚀、磨板过程，层间缝隙内极易藏药水，导致爆板，或开路短路等问题。
阶梯板层压时，一般都会向阶梯位垫相应的垫片，保证阶梯板模仿正常板制作，怎样选取合适的垫片，保证层压等工序品质的可靠性，是一个研发重点，选用的垫片厚度或大小补偿不合适，就会造成在层压过程中的凹陷或凸起问题。
《一种阶梯电路板制作工艺》采取的技术方案为：采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
在槽位的大小基础上，垫片单边减小0.3毫米左右，厚度与层压后的阶梯槽厚度一致制作。层压过程中，阶梯槽位会产生相应的膨胀，若垫片大小与槽位大小一致，则在层压时板材膨胀的内应力不能有效释放，从而造成阶梯槽边缘凸起现象。经过反复验证，将垫片单边减小0.3毫米，可有效避免此现象的发生。另外，垫片厚度必须与层压完成后阶梯槽的厚度一致，才能使阶梯槽层压厚度与垫片厚度一致，垫片过厚会造成阶梯槽位凸起，过薄会造成凹陷。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，并预大0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。《一种阶梯电路板制作工艺》采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
下面结合具体实施例对《一种阶梯电路板制作工艺》做进一步详细说明。
阶梯电路板制作流程：
1）开料：
开料时需测量开料基板厚度在公差范围之内，确保开料板材可以满足压合板厚要求；
开料尺寸：605*300毫米；材料：IT158和RF-35；
2）内层图形：
L2层和L3层正常制作图形，L1和L4面只做外围靶位图形；
3）铣槽：
从L3层铣槽，将IT158板料的L3-L4层芯板和0.30毫米光板的指定槽位铣空，铣槽系数与L3层图形菲林系数相同；
4）铣PP垫片及PTFE垫片：
使用1.0毫米厚光板将PP或PTFE夹在中间，铣槽系数与L3层图形菲林系数相同；
铣PTFE垫片时需要每趟换一只新双刃铣刀，不允许有聚胶，铣边披锋缺陷，铆钉孔完整；
5）压合
棕化：光板、芯板做棕化，棕化速度：3.0～3.2米/分；
压合：A、热压参数：使用YB参数；牛皮纸：上下各20张（全新）；
B、排板时铣空位使用PTFE垫片填充，铣空面朝上，配合使用铝片、硅胶垫及离型膜；
C、耐PTFE垫片不能放偏，否则会出现失压和凹陷；
D、排版时，注意清洁阶梯板铜面上PP粉；
E、排板层数：每盘板最多排5层；
6）除板面流胶
退净棕化膜：先使用喷砂退棕化膜（不开磨刷）再使用98%浓硫酸浸泡5-8分钟除板面流胶，使用沉铜前磨板机烘干（不开磨刷）；
7）外层钻孔
用全新UC系列钻刀；
在铣空位放PP垫片填充再盖铝片，防止阶梯位孔披锋；
首板确认孔粗小于25微米，无扯铜异常，检查无孔口披锋和孔内毛刺；
钻孔后叠板烘板150摄氏度×3H，每叠板数不能超过15PNL；
8）等离子活化
活化参数
使用H2进行活化35分钟；
表1：等离子活化参数
9）PTH&全板电镀
沉铜两次：第一次从除油缸进缸，第2次沉铜从预浸缸开始（不能过化学除胶渣）；
孔切片：板电后切片检查：孔铜、表铜符合MI要求；孔粗≤25微米；
10）外层图形
压膜前加放PTFE垫片填充阶梯位，使用殷田DF-40干膜，手动贴膜机压膜；
显影后将耐高温阻胶垫片取出；
11）阻焊
使用芯板塞孔，塞孔芯板必须张贴在网版上，不允许塞孔不饱满和发红；
阻焊使用挡点网印刷生产，不允许绿油塞孔，为防止盲槽位堆积油墨，不允许使用静电喷涂生产；
12）沉镍金
来料检查阻焊塞孔需饱满，化金前处理只过喷砂处理，不过机械磨刷；
延长活化30秒，首板检查漏镀、不上金缺陷，测量完成金、镍厚；
13）成型
采用混压板铣板参数，使用全新铣刀生产；
为防止金面擦花，铣板时每PNL间放白纸隔开，检查首板无板边毛刺、披锋。
此流程实例为一个四层阶梯板制作流程，总体制作思路，即先制作内层图形，再将需要制作槽的层锣空，然后再与不需要制作槽的层进行压合时候，在槽位垫一个PTFE垫片，垫片比槽位单边缩小0.3毫米；钻孔时给槽位垫一个PP垫片，防止槽位钻孔毛刺披锋；钻孔完成后为了除去孔内残留胶渣，并且防止化学除胶对基材的伤害，所以采用等离子除胶方法代替化学除胶方法。
制作关键点是第3、4、5、7、8步。
第3步是将需要制作槽位的层锣空，尺寸和设计尺寸一致；
第4步是锣垫片，包括PP垫片和PTFE垫片，都比槽位尺寸缩小0.3毫米，因为槽位在压合时候会板材膨胀（即会溢胶），垫片如果不缩小，则会阻止槽位的膨胀，压合后就会板曲；
第5步是进行压合，使用指定参数，给槽位处垫PTFE垫片，进行压合，压合完成后去掉PTFE垫片；
第7步钻孔时候给槽位垫一个PP垫片，防止槽位钻孔毛刺或披锋，钻孔完成后去掉PP垫片；
第8步是使用等离子活化除去钻孔后的胶渣，防止化学除胶对基材造成伤害，保证后续电镀孔金属化良好。
取得的效果：使用缩小0.3毫米的PTFE垫片垫入槽位处进行压合，可以保证槽位平整和控制溢胶量；使用钻孔垫片可以防止钻孔毛刺；使用等离子除胶可以保证除胶量合适，不伤害基材，保证后续电镀孔金属化良好。
2018年12月20日，《一种阶梯电路板制作工艺》获得第二十届中国专利优秀奖。 2100433B
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用钢管作为原材料加工小直径钢筒体,原材料采购困难且成本较高,并增加了机械加工的劳动量及加工费用,文中提出采用另一种原材料及工艺,并通过两种工艺的比较分析,介绍了一种实用而经济的小直径钢筒体制作工艺。
《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件，可以省略延伸部分，防止折断。
该实用新型还提供一种所述柔性电路板的OLED器件。
《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板，该柔性电路板的正面具有电极接触层，该柔性电路板的背面具有卡擎层，所述电极接触层和卡擎层之间具有基材层，所述基材层具有一个以上能够将所述电极接触层和卡擎层导通的连通部，该连通部中填充的材料与所述电极接触层或卡擎层的材料相同。
进一步地，所述卡擎层具有焊接孔，且该焊接孔对应处于基材层的连通部的上方。
进一步地，所述电极接触层连接OLED屏体，所述卡擎层连接外部电源。
进一步地，所述卡擎层的外围还设置有基材层，使所述卡擎层凹设于所述基材层的内部。
进一步地，所述焊接孔的侧壁对应处于所述卡擎层和连通部的内部，所述焊接孔的底部对应处于基材层的内部或底部。
进一步地，所述连通部的形状为圆孔，且所述连通部的孔径大于所述焊接孔的孔径。
进一步地，所述焊接孔的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的个数为1个～2个。
进一步地，所述电极接触层与卡擎层的材料相同，均为导电材料。
进一步地，所述导电材料为铜。
进一步地，所述基材层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的厚度为10微米～1000微米。
进一步地，所述电极接触层和所述卡擎层的厚度为10微米～500微米。
《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，于所述基材层中设计能够将电极接触层和卡擎层导通的连通部，进而可以直接实现二者间的导通，进而可以不设计延伸部分，在与屏体组装时不用弯折，外观比较整齐，并能够防止与OLED屏体连接时回折的柔性电路板折断问题出现，同时易于与外部电源之间通过卡槽卡扣方式接或者焊接孔焊线方式实现电连接。
《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，其制作工艺简单，没有增加复杂的制作步骤，因此不增加制作成本。
打印电路板
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
裁剪覆铜板
用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
预处理覆铜板
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
转印电路板
将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!
腐蚀线路板
先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!
线路板钻孔
线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
线路板预处理
钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
版面设计应注意的事项详细说明如下:
单面板
在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。
双面板
双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。 在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。 要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。
2019年9月29日，《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》获2018年河北省专利奖优秀奖。
一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件发明内容